關(guān)于導(dǎo)熱及EMI雙重功能材料的分析和介紹
作為中國(guó)最具影響力和前瞻性的專(zhuān)業(yè)電子大展之一，每年ELEXCON中都可以看到大量電子&汽車(chē)&工業(yè)領(lǐng)域的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新品牌的首發(fā)首秀，以及參展企業(yè)推出的大量有獎(jiǎng)活動(dòng)。今年ELEXCON君特別推出#到ELEXCON看首秀、拿禮品#系列內(nèi)容，歡迎大家關(guān)注和傳播，讓更多朋友了解電子行業(yè)新技術(shù)、新動(dòng)態(tài)、新趨勢(shì)。
參展商：漢高樂(lè)泰（中國(guó)）有限公司
展位號(hào)：四號(hào)館 4C22
首發(fā)首秀新品1：Gap Pad EMI 1.0
本次展會(huì)上，漢高將首次展出榮獲EM Asia 創(chuàng)新大獎(jiǎng)的導(dǎo)熱材料——Gap Pad EMI 1.0。這款材料是市場(chǎng)上第一款具有雙重功能的散熱界面材料，滿(mǎn)足導(dǎo)熱需求的同時(shí)控制電磁干擾。
Gap Pad EMI1.0可提供的熱傳導(dǎo)率為1.0W / M-K并且可以吸收1GZ頻率以上的電磁干擾，使得該材料非常適合高功率電子產(chǎn)品、消費(fèi)電子產(chǎn)品、電信設(shè)備、汽車(chē)電子和具有Wi-Fi或藍(lán)牙功能的智能LED照明。
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