三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HB
發表于 04-18 10:52
據韓國媒體報道,三星電子正面臨其第六代1cnm DRAM的良品率挑戰,為確保HBM4內存的順利量產,公司決定對設計進行重大調整。
發表于 02-13 16:42
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近日,三星電機(Samsung Electro-Mechanics)宣布成功推出全球首款專為自動駕駛激光雷達設計的1005尺寸超小型高容量多
發表于 02-10 17:37
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據報道,三星電子已正式否認了有關其將重新設計第五代10nm級DRAM(即1b DRAM)的傳聞。這一否認引發了業界對三星電子內存產品策略的新
發表于 01-23 15:05
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據DigiTimes報道,三星電子對重新設計其第五代10nm級DRAM(1b DRAM)的報道予以否認。 此前,ETNews曾有報道稱,三星電子內部為解決
發表于 01-23 10:04
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(High Bandwidth Memory 4)內存規劃方面產生影響。 原本,三星電子計劃在2024年12月前將1c nm制程DRAM的良率提升至70%,這是結束開發工作并進入
發表于 01-22 14:27
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近日,據韓媒最新報道,三星電子在面對其12nm級DRAM內存產品的良率和性能雙重困境時,已于2024年底作出了重要決策。為了改善現狀,三星決定在優化現有1b nm工藝的基礎上,全面重新
發表于 01-22 14:04
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近日,韓媒The Elec發布了一篇博文,披露了三星在智能手機領域的一項新動向。據該報道,三星計劃在2025年第2季度正式量產其首款
發表于 01-15 15:42
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近日,存儲芯片巨頭三星電子宣布了一項重大突破:成功開發出業界首款24Gb GDDR7 DRAM。這款新品不僅在容量上達到了業界最高水平,更在速度上實現了顯著提升,成為下一代AI計算應用
發表于 10-18 16:58
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人工智能半導體領域的創新者DeepX宣布,其第一代AI芯片DX-M1即將進入量產階段。這一里程碑式的進展得益于與三星電子代工設計公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產合同
發表于 08-10 16:50
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三星電子于6日正式宣布,其已成功實現業內領先的12納米級低功耗雙倍數據速率動態隨機存儲器(LPDDR5X DRAM)的
發表于 08-06 15:30
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深圳2024年8月6日?/美通社/ -- 2024年8月6日,三星電子今日宣布其業內最薄的12納米(nm)級LPDDR5X DRAM(內存
發表于 08-06 08:32
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在全球半導體行業邁向更高精度和更小尺寸的征途上,三星與新思科技近日宣布了一項重要的合作。這一合作旨在確保三星的2nm制造工藝能夠順利實現量產
發表于 06-20 09:22
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近日,據韓國媒體報道,三星在其1b nm(即12nm級)DRAM內存生產過程中遇到了良率不足的挑戰。目前,該制程的良率仍低于業界一般目標的80%~90%,僅達到五成左右。為了應對這一局面,三星
發表于 06-12 10:53
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在近日舉行的IEEE IMW 2024活動上,三星DRAM部門的執行副總裁Siwoo Lee宣布了一個重要里程碑:三星已與其他公司合作,成功研發出16層3D
發表于 05-29 14:44
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