電子產(chǎn)品研發(fā)工程師，特別是硬件開發(fā)人員，普遍存在對制造工藝要求不熟悉，可制造性概念比較模糊。對PCB布局設計，元件選擇，制造工藝流程選擇，熱設計，生產(chǎn)測試手段等方面的實際經(jīng)驗不足，導致設計出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差（制造成本高），需要多次反復改板，影響了產(chǎn)品的推出日期，甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

目的：

根據(jù)公司制造能力制定規(guī)則（即工藝規(guī)范）來設計指導PCB設計，旨在提高產(chǎn)品的可制造性、高可靠性。獲得良好的質(zhì)量、縮短生產(chǎn)周期、降低的勞動成本和材料成本、減少重復設計的次數(shù)。