半導體知識：LED芯片結構的制作過程
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
led
+關注
關注
242文章
23643瀏覽量
669816 -
芯片
+關注
關注
459文章
52019瀏覽量
434643 -
半導體
+關注
關注
335文章
28445瀏覽量
230960
原文標題：半導體知識：LED芯片制作流程
文章出處：【微信號：CSF211ic，微信公眾號：中國半導體論壇】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
半導體芯片結構分析
后，這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標示。對應每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導體材料或介質構成的圖形。本文把這些圖形
發表于 01-02 17:08
半導體芯片內部結構詳解
就是集成電路的載體，廣義上我們就將芯片等同于了集成電路。所以對于小白來說，只需要記住，當芯片、集成電路、半導體出現的時候，別慌，是同一碼事兒。半導體
發表于 11-17 09:42
工商網監
評論