作者:黃晶晶 電子發(fā)燒友物聯(lián)網(wǎng)分析師
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從今年初以來,5G商用的呼聲一浪更比一浪高。2月運營商們演試5G視頻直播,6月工信部正式發(fā)布5G牌照,進入第三季度,各大智能手機廠商包括華為、小米、OPPO、VIVO、中興等5G手機將陸續(xù)面市。
已經(jīng)發(fā)布5G芯片的廠商有高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、華為、三星、紫光展銳等幾家。圍繞著基帶芯片,終端、模組展開最前沿的5G應用。
華為、三星的智能手機基于自家5G芯片,其他大多數(shù)5G手機搭載高通驍龍X50 5G基帶,支持NSA 制式的5G網(wǎng)絡。在中國運營商表示明年1月1日起5G NSA組網(wǎng)方式將不能入網(wǎng)的消息后,支持NSA 制式的5G智能手機或?qū)⒅皇墙衲晗掳肽甑倪^渡。
緊隨5G智能手機腳步的是5G模組的加速推進。據(jù)電子發(fā)燒友統(tǒng)計,目前5G模組主要基于華為和高通兩家的5G芯片。其中華為推出自有模組,其他5G模組廠均采用了高通下一代最新的驍龍X55 5G基帶芯片,模組產(chǎn)品處于緊張地樣片設計與客戶導入階段。據(jù)電子發(fā)燒友向行業(yè)走訪,多家模組廠商證實,最快將于今年Q4 5G模組將正式商用,前期以小批量為主。這是目前關于5G模組商用最新的消息。
5G模組首批僅8個玩家
進入5G時代,5G模組的玩家至少是首批玩家僅集中在幾家頭部企業(yè)。電子發(fā)燒友統(tǒng)計到,5G模組廠商包括移遠通信、日海智能、廣和通、高新興、中移物聯(lián)、華為、美格智能、聞泰等幾家。
2019年2月在世界移動通信大會上,移遠通信、日海智能、廣和通等廠商率先發(fā)布了5G模組,前兩者基于高通X55平臺,后者基于英特爾Intel XMM 8160 5G基帶芯片平臺,不過后來廣和通又推出了基于高通X55平臺的5G模組,即文中表格里提到的FM150?FM150W和FG150、FG150W,期望抓住第一波5G市場機會。
在5月份電子發(fā)燒友的一篇《5G模組哪家強?》的報道中當時還沒有高新興、中移物聯(lián)等廠商5G模組產(chǎn)品的公開信息。然而到了6月底,幾家模組廠商密集發(fā)布了其最新的5G模組,包括高新興、廣和通、中移物聯(lián)、日海智能等。
今年6月這是一個特殊的時間點,6月6日工信部正式向三大運營商和廣電發(fā)放5G牌照。高新興物聯(lián)CEO闞玉倫接受電子發(fā)燒友表示,按照4G發(fā)展的進程,在正式牌照發(fā)布之前將經(jīng)歷一年左右的試商用,然而5G商用明顯提速,這直接推動了整個模組廠商的產(chǎn)品進程。廣和通市場部經(jīng)理劉蓀枝同樣表示,整個5G進程比預計至少快一個季度,因此模組廠商的5G產(chǎn)品刻不容緩。
之所以5G模組量產(chǎn)會在第四季,移遠通信5G產(chǎn)品負責人姚立表示,移遠早在今年2月就發(fā)布了5G模組,是最早一批與高通合作的模組廠商。根據(jù)目前高通的進程,X55芯片將在第四季度進入量產(chǎn)。同時,5G網(wǎng)絡的正式商用時間點預計落在第四季度。5G模組乃至終端的成熟上市同樣需要時間。
5G模組研發(fā)投入5000萬元起步
電子發(fā)燒友粗略統(tǒng)計,無線通信模組廠商的數(shù)量在30家左右,首批5G模組廠商只占四分之一。
5G模組研發(fā)的成本支出包括研發(fā)人員成本、支付授權費、購置檢測設備等,像授權費以及檢測設備的成本就在上千萬元,再加上5G模組研發(fā)的復雜性,技術難度高,需要大量的研發(fā)人員。闞玉倫表示,5G模組的研發(fā)成本5000萬元起步,對模組廠商來說這絕對是一筆不小的開支。
5G技術的一種重要實現(xiàn)方案即是大規(guī)模MIMO布署,這就需要在基站收發(fā)機上使用大量的天線,超過64根,從而實現(xiàn)更大的數(shù)據(jù)通信,相應地,5G模組的天線也更加復雜。闞玉倫解析,5G網(wǎng)絡的兩種組網(wǎng)方式,NSA(非獨立組網(wǎng))和SA(獨立組網(wǎng))如何平滑實現(xiàn),在3GPP里面定義了七八種方式,例如用4G核心網(wǎng)和基站加5G基站,將來再把5G核心網(wǎng)納入,同時管理4G和5G基站,或者直接建5G核心網(wǎng)和基站等不同的方式。在這些組網(wǎng)方式下,模組廠商需要支持無線通信網(wǎng)絡的控制要求。
5G通信支持sub-6GHz和28GHz毫米波兩種頻段,從低頻段600 MHz到3.4GHz再到高頻段28GHz,如此跨頻段的要求對模組的設計能力超過了過往。受訪者們共同指出,尤其是28GHz毫米波的頻率高,信號易衰減,因此毫米波的無線收發(fā)器、RF前端以及天線陣列無論從使用量還是技術復雜度都是空前的。sub-6GHz以下低頻段則面臨低頻天線設計和天線調(diào)諧器的新挑戰(zhàn)。這些技術挑戰(zhàn)正是5G模組研發(fā)成本高昂的因素之一。
高新興針對5G模組對天線寬頻覆蓋的要求,采用4G-NR寬帶天線和天線調(diào)諧技術/asdiv切換等技術,實現(xiàn)寬頻覆蓋天線設計和信號增強。針對多線之間的互擾,采用多天線去耦技術避免多天線之間的互擾。
接口方面,新增外圍高速接口,通過通過USB3.1、PCIe等等新增接口實現(xiàn)了5G modem模組和終端設備的高速連接,提升終端設備的接入能力和數(shù)據(jù)采集能力。
移遠在MWC2019上海期間,率先推出5G區(qū)塊鏈模組,幫助各類物聯(lián)網(wǎng)設備更好地實現(xiàn)可信身份認證與數(shù)據(jù)隱私保護。區(qū)塊鏈模組的應用場景廣泛,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)得以通過人工智能和區(qū)塊鏈技術實現(xiàn)模式創(chuàng)新和商業(yè)閉環(huán)。這是從安全技術角度對5G模組應用加以保護。
經(jīng)過兩三年的發(fā)展,4G模組的成熟爆發(fā)帶來其價格行至上百元的區(qū)間。5G模組的價格呢?受訪人均表示,5G模組初始量產(chǎn)商用的價格與后續(xù)大批量上市的價格必然不同,因此目前5G模組價格沒有可比性。
作為一位扎根無線通信行業(yè)15年左右的資深人士,姚立提到,回顧4G模組的面市是在4G網(wǎng)絡運營的兩三年后。那時候,無論是技術難度還是網(wǎng)絡情況、芯片供應等都相對成熟。5G模組的進程則截然不同,緊跟5G基礎設施建設和牌照發(fā)放進程,因此不排除價格高啟,甚至高出數(shù)倍的可能性,當然隨著商用進程的推進,價格將隨之下降。
公網(wǎng)應用快一步,切片應用誘惑更大
我們知道5G擁有三大應用場景:
eMBB:增強移動寬帶,超高的傳輸數(shù)據(jù)速率;
uRLLC:超高可靠超低時延通信,時延往往要達到1ms級別。它應用在車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、遠程醫(yī)療等特殊行業(yè);
mMTC:數(shù)據(jù)的速率較低,時延要求也不高,布局的終端成本低,同時要求有長續(xù)航和可靠性。針對大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務,提供超千億網(wǎng)絡聯(lián)接的能力;
完整的3GPP Release-15標準包含非獨立組網(wǎng)規(guī)范標準和獨立組網(wǎng)規(guī)范標準兩種,已于去年正式凍結(jié)。Release-15 5G NR非獨立組網(wǎng)空中接口的物理層規(guī)范引入了許多先進的無線通信技術,以滿足5G增強型移動寬帶的要求;獨立組網(wǎng)Release-15 5G NR獨立組網(wǎng)標準的重點在于利用全新的下一代核心網(wǎng)架構(NGC;包括網(wǎng)絡切片、更精細的QoS模型以及更先進的安全架構)獨立組網(wǎng),以實現(xiàn)5G的商用部署。
根據(jù)規(guī)劃,5G完成了第一階段全功能標準化的工作,主要場景是5G增強型移動寬帶,但對于uRLLC和mMTC的標準將在第二個版本R16中同時引進。3GPP R16國際標準預計將于2019年12月凍結(jié)。
日前,中國提交的5G技術方案明確指出,中國的5G無線空口技術方案基于3GPP新空口(NR)和窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)技術。NB-IoT由中國產(chǎn)業(yè)鏈主導,并獲得全球產(chǎn)業(yè)鏈的廣泛認可與支持。換言之,NB-IoT或?qū)⒃赗16中正式確立。
在這個時間節(jié)點,5G模組廠主要開拓的應用集中在固定無線接入、移動熱點設備、始終連接的PC、公共安防及視頻監(jiān)控等領域。例如CPE、MiFi設備、視頻直播以及VRAR設備等。電子發(fā)燒友看到已有多款CPE和MiFi亮相,它將塑造新的移動寬帶業(yè)務。
闞玉倫認為目前5G在增強型移動寬帶和超低時延方面的應用將最為突出,增強型移動寬帶方面5G的超高帶寬將發(fā)揮優(yōu)勢。超低時延在車聯(lián)網(wǎng)自動駕駛領域和工業(yè)遠程控制、遠程醫(yī)療領域。原有的無線技術沒有很好的支撐這些應用,5G的出現(xiàn)將是行業(yè)應用最有利的推動。
為此,多家5G模組廠商的商用進程越來越近,廣和通劉蓀枝透露,公司5G模組已經(jīng)有Alpha客戶正在導入;移遠通信已經(jīng)向多家客戶提供5G模組工程樣片,且四款5G模組產(chǎn)品支持不同的功能和封裝,可以滿足國內(nèi)外5G模組客戶的多樣化需求;高新興的5G產(chǎn)品將于年底送樣并推廣。
從電子發(fā)燒友向運營商了解到的情況來看,他們布署5G基站的特點是應用先行。這個應用正是網(wǎng)絡切片功能,網(wǎng)絡切片就是根據(jù)不同業(yè)務場景對客戶數(shù)、QoS、帶寬的要求,將物理網(wǎng)絡切成多張相互獨立的邏輯網(wǎng)絡。受訪者皆認為,這樣的專網(wǎng)應用開發(fā)將是運營商5G業(yè)務的重點。
闞總舉例說,銀行需要在營業(yè)網(wǎng)點和自助ATM機大量布署視頻監(jiān)控,以往需要申請光纖光纜穿樓、管道資源,工程施工量大,且維護成本高。如今,申請5G專網(wǎng),專網(wǎng)專用,實施簡單。
這對于運營商而言開拓了新的業(yè)務。劉蓀枝認為,運營商建專網(wǎng)擁有先天優(yōu)勢,他們看好將來大部分市場來自專網(wǎng)而不是公網(wǎng)。但是,專網(wǎng)現(xiàn)在有很多待討論的問題,例如是用公用頻率還是企業(yè)專有頻率,如果用企業(yè)專有頻率,設備是否成熟,如果用公網(wǎng)的設備,運營商是否會收取一定的費用。還有管理權限怎么切割等等。因此,從時間節(jié)點看,公網(wǎng)應用將最先落地,專網(wǎng)則在行業(yè)定制應用中發(fā)揮優(yōu)勢。
估明年5G模組10萬出貨量
現(xiàn)在正是5G模組上市的前期,基于目前除了華為之外,各家5G模組廠商都是基于高通X55基帶芯片進行的模組開發(fā),那么各家還是要從自身的優(yōu)勢和差異化出發(fā)進行產(chǎn)品定位。
移遠姚立認為,模組行業(yè)的價值就在于芯片與終端應用之間的銜接,為此移遠提供了模組整體解決方案和服務,并根據(jù)封裝需求,面向區(qū)域用戶和全球用戶提供不同的產(chǎn)品;移遠提供全面的產(chǎn)品組合,其5G產(chǎn)品在硬件接口、軟件方面具有延續(xù)性,并提供參考設計方案、測試驗證服務等,幫助客戶終端產(chǎn)品快速上市;移遠還擁有遍布全球的技術支持隊伍,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的貼身服務;另外,移遠規(guī)劃了5G車載前裝模組AG550Q,支持6GHz+C-V2X,為5G時代的車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展加速。
廣和通從2G到5G深耕行業(yè)近二十年,在PC行業(yè)根基頗深,與亞馬遜,聯(lián)想,戴爾,惠普等廣泛合作,劉蓀枝表示模組的差異化即是對不同行業(yè)市場予以滿足,尤其是應對物聯(lián)網(wǎng)需求分散的特性。
高新興在推出基于高通SDX55平臺的面向eMBB市場的工業(yè)級5G模組的同時還會推出基于高通SA515M平臺的車規(guī)級模組,面向車載市場,支持sub6G+V2X。在產(chǎn)品差異化特性方面針對終端市場對5G上行速率的較高要求,射頻上通過支持5G UL MIMO ,256QAM調(diào)制方式等特性實現(xiàn)上行高速傳輸。針對前期5G網(wǎng)絡覆蓋較弱的的現(xiàn)狀,支持HPUE,增加終端接入能力。基于在模組領域的多年積累,通過多種存儲器穩(wěn)定方案和極限條件下壓力測試,提供高可靠性的5G模組,針對工業(yè)和車載應用領域,實現(xiàn)極限環(huán)境下的高可靠性。此外,考慮行業(yè)對安全性的需求,提供多種安全解決方案,比如安全啟動(secure boot)、可信任計算環(huán)境(TEE)、傳輸層安全協(xié)議(TLS)、安全升級(Wefota)等方案。
在2019年小規(guī)模商用之后,據(jù)預計,2020年5G模組出貨量將在10萬臺規(guī)模以內(nèi)。5G模組在大規(guī)模商用后,其射頻前端(目前采用高通射頻芯片套片)、天線方案的選擇將更多,模組廠商也將依照客戶的需求提供最適合的解決方案,以持續(xù)彰顯5G模組廠商在供應鏈中的價值。
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