楊磊：“5G對信號傳輸提出了更高要求，射頻是5G的血液，它的性能直接決定了移動終端可以支持的通信模式、接收信號強度、通話穩(wěn)定性等重要性能指標，目前在國內(nèi)完全是空白。北極光投資芯樸科技，看中了團隊多年的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，和對移動通信技術的深刻理解。期待芯樸的未來也希望北極光能夠助力團隊更好的發(fā)展壯大。”

5G射頻芯片研發(fā)商芯樸科技近日完成數(shù)千萬元的天使輪融資，由北極光和戰(zhàn)略投資方共同投資完成。

芯樸科技位于上海浦東張江，擁有完整的手機射頻前端研發(fā)團隊，覆蓋GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各個領域。芯樸科技創(chuàng)始團隊在2/3/4G手機時代多次研發(fā)量產(chǎn)過業(yè)界領先產(chǎn)品，參與研發(fā)和定義的射頻前端在開放市場都達到全球最高出貨量。未來公司將根據(jù)客戶需求，專注5G射頻前端芯片開發(fā)，定位產(chǎn)品性能比肩歐美國家同類型產(chǎn)品，助力5G智能終端快速起量加快普及。

本輪融資后芯樸科技將發(fā)力5G智能終端射頻前端模組的開發(fā)，加速產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)和客戶項目導入。芯樸科技將專注于高端5G智能終端射頻前端芯片模組，目前5G射頻前端模組面臨的技術挑戰(zhàn)主要為：

- 高功率，目前運營商要求智能移動終端實現(xiàn)HPUE，需要將終端發(fā)射功率增大一倍；

- 高頻率，在Sub-6GHz頻段5G通信將擁有更大的頻段空間；

- 大帶寬，與原有的4G LTE 20MHz帶寬相比，5G將采用100MHz工作帶寬，對射頻功放線性度提出極大挑戰(zhàn)；

- 高密度，在極小的模組空間內(nèi)，5G射頻前端模組將集成射頻功率放大器、射頻開關、濾波器、耦合器等多種射頻器件。

芯樸科技將融合數(shù)十年GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital芯片設計經(jīng)驗，針對5G智能移動終端的客戶需求，克服5G射頻前端模組的技術挑戰(zhàn)，開發(fā)高性能、高品質(zhì)和高可靠性的5G智能終端射頻前端模組，產(chǎn)品性能定位世界一流，助力移動終端企業(yè)擁抱5G時代。未來無線的技術和產(chǎn)品會越來越多，越來越普及，芯樸科技研發(fā)的產(chǎn)品同時可廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車和其他工業(yè)領域。

在剛剛舉行的2019集微半導體峰會上，芯樸科技（上海）有限公司（即“芯樸科技”）在“中國芯力量”評選活動中獲“最具投資價值獎”及“百家投資機構推薦獎”。