進(jìn)入數(shù)字化時(shí)代，無論是對(duì)于傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心，還是5G、邊緣計(jì)算、IoT和自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用來說，讓數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全已經(jīng)成了最基本的訴求。

　　作為一家業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP和芯片提供商，Rambus希望通過聚焦數(shù)據(jù)中心的各項(xiàng)應(yīng)用，開發(fā)出一系列領(lǐng)先的解決方案，并逐步向更廣泛的市場(chǎng)推廣。比如，Rambus已經(jīng)推出了高性能內(nèi)存和互連解決方案、高性能內(nèi)存子系統(tǒng)HBM3/2E、GDDR6 IP解決方案、硬件級(jí)的安全I(xiàn)P解決方案，以及針對(duì)靜態(tài)數(shù)據(jù)安全和動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)安全分別提供了不同的IP解決方案等。當(dāng)前，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，服務(wù)器正朝著異構(gòu)計(jì)算的方向發(fā)展，面向特定的任務(wù)，越來越多地部署專用芯片。未來，在數(shù)據(jù)中心聚集和使用的技術(shù)也會(huì)擴(kuò)至邊緣和終端設(shè)備。這對(duì)Rambus來說又將是一個(gè)增長(zhǎng)的契機(jī)。

　　近日，Rambus推出了DDR5系列產(chǎn)品的兩款新芯片——串行檢測(cè)集線器（SPD Hub）和溫度傳感器（TS），以便更好地滿足客戶對(duì)容量、帶寬、可靠性、低功耗等方面的需求。

　　DDR5未來可期

　　當(dāng)前，在消費(fèi)市場(chǎng)，DDR5已經(jīng)從最早應(yīng)用于高端游戲PC逐步拓展到幾乎所有的PC設(shè)備。隨著搭配DDR5內(nèi)存的英特爾Alder Lake處理器的發(fā)售，以及AMD DDR5內(nèi)存方案即將于今秋上市，未來更多客戶有可能選擇DDR5。Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷表示：“服務(wù)器端對(duì)DDR5也有很迫切的需求，尤其是在面向計(jì)算密集型工作負(fù)載時(shí)。在接下來的三個(gè)月到半年時(shí)間里，預(yù)計(jì)將有更多支持DDR5的服務(wù)器處理器上市。”IDC的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)測(cè)到2023年底，DDR5的出貨量將會(huì)超越DDR4。隨著全球供應(yīng)鏈各方的共同努力，DDR5的產(chǎn)能將進(jìn)一步提升，從而有效緩解當(dāng)前供不應(yīng)求的問題。

　　Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理 蘇雷

　　有一些分析機(jī)構(gòu)樂觀預(yù)計(jì)，2022年，DDR5將進(jìn)入全面普及時(shí)代。Rambus內(nèi)存互連芯片業(yè)務(wù)部門產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁John Eble表示，這一觀點(diǎn)比較激進(jìn)，畢竟目前能夠支持DDR5的處理器以及平臺(tái)數(shù)量還比較有限。目前DDR4仍然保持著強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，而DDR5還處于早期爬坡階段。但是不可否認(rèn)，DDR5技術(shù)帶來的價(jià)值是非常具有吸引力的，特別是其高性能和高帶寬的特點(diǎn)，非常契合那些需要迫切升級(jí)內(nèi)存帶寬的應(yīng)用，比如服務(wù)器。

　　“Rambus在DDR5市場(chǎng)處于明顯的領(lǐng)先地位，自身業(yè)務(wù)受益匪淺。”John Eble表示，“我們非常期待從DDR4到DDR5全面過渡的那一天能早日到來。”

　　Rambus DDR5

　　又添“左膀右臂”

　　Rambus最新發(fā)布的串行檢測(cè)集線器具有多功能，是通往DIMM模塊的通信網(wǎng)關(guān)：包含非易失性配置信息，定義了DIMM的關(guān)鍵參數(shù)，并允許通過I3C系統(tǒng)管理總線進(jìn)行系統(tǒng)層面的控制；包括一個(gè)I3C總線雙向讀數(shù)驅(qū)動(dòng)器；集成了Rambu自己的高精度溫度傳感器。而最新推出的溫度傳感器則負(fù)責(zé)在DIMM的不同位置提供高精度的溫度信息。

　　Rambus內(nèi)存互連芯片業(yè)務(wù)部門

　　產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁John Eble

　　“這兩款芯片是對(duì)我們行業(yè)領(lǐng)先的DDR5 RCD的補(bǔ)充，以提供最好的帶寬和容量。這些芯片對(duì)于增強(qiáng)系統(tǒng)管理和熱控制至關(guān)重要，在提供高帶寬和高容量的同時(shí)還能更好地優(yōu)化總體擁有成本。“John Eble如是說。

　　Rambus是DDR5 RCD領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，從2016年就開始了DDR5相關(guān)的研發(fā)，擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。RCD位于DIMM的中心位置，接收來自內(nèi)存控制器的命控制和地址總線上的信號(hào)。SPD Hub也處在中心位置，將I3C總線分配給其他目標(biāo)設(shè)備。溫度傳感器則位于DIMM兩端的位置。Rambus此次發(fā)布的串行檢測(cè)集線器和溫度傳感器兩款新產(chǎn)品，是Rambus更廣泛戰(zhàn)略的一部分，將為Rambus成為DDR5模塊信號(hào)完整性和配套芯片方面領(lǐng)先的供應(yīng)商提供助力。

　　相比DDR4，DDR5 DIMM在數(shù)據(jù)傳輸速率、通道架構(gòu)、CA總線和突發(fā)長(zhǎng)度（BL）方面更具優(yōu)勢(shì)，可以保證更大容量、更高帶寬，并降低加載延遲。比如，DDR5 DIMM具備更高的相關(guān)容量，每顆芯片的最大密度從DDR4的16Gb增加到DDR5的64Gb。因此，對(duì)于使用單芯片封裝的DIMM來說，每個(gè)模塊的最大容量將從64GB增加到256GB。更高容量的DIMM可以通過3D堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)。因?yàn)镈DR5平臺(tái)采用了I3C總線，所以運(yùn)行頻率高達(dá)10MHz。DDR5 DIMM的架構(gòu)為了支持這種更高的速率，通過引入I3C SPD Hub，將總線隔離到控制器一側(cè)的單個(gè)DIMM與主機(jī)進(jìn)行通信。在目標(biāo)端點(diǎn)，它可以與模塊上其他具有I3C接口的芯片進(jìn)行通信，包括RCD、PMIC和獨(dú)立的熱傳感器。除了減少初始化時(shí)間，總線速度的提高也能支持更高的輪詢率和實(shí)時(shí)控制。

　　在能耗方面，John Eble強(qiáng)調(diào)說：“我們確實(shí)非常重視低功率。在電路設(shè)計(jì)技術(shù)上，在每個(gè)存儲(chǔ)狀態(tài)下盡可能少地耗散功率。在新產(chǎn)品中，我們進(jìn)一步降低了每個(gè)相關(guān)內(nèi)存模塊的能耗，從而使得芯片的整體能耗得到非常好的管理和有效降低。新的相關(guān)DDR5功能，可以將整體的電壓從1.2V降到1.1V，同時(shí)功率更低。另外，通過CA總線的技術(shù)創(chuàng)新，也能夠帶來架構(gòu)層面總體能耗的降低。”

　　另外，由于高的數(shù)據(jù)傳輸效率所帶來的復(fù)雜性的進(jìn)一步提高，對(duì)于整體的熱管理，以及信號(hào)完整性的管理提出了新的要求。因此，Rambus新加入的SPD Hub和TS就是內(nèi)存模塊上非常關(guān)鍵的兩個(gè)部件，能夠感知和報(bào)告服務(wù)器或PC中具體的系統(tǒng)配置或者熱管理的重要數(shù)據(jù)，并且傳輸回來之后，有助于Rambus在總體上做出判斷，從而進(jìn)一步降低整體功耗。

　　數(shù)據(jù)安全是整個(gè)技術(shù)棧中最高層次的要求。Rambus現(xiàn)在使用的像IME加密技術(shù)，能夠非常好地保護(hù)存儲(chǔ)在內(nèi)存模塊當(dāng)中的數(shù)據(jù)安全性。這項(xiàng)技術(shù)是Rambus整個(gè)安全I(xiàn)P團(tuán)隊(duì)從一開始就努力鉆研的一項(xiàng)技術(shù)。

　　從云擴(kuò)展到邊緣，這是算力發(fā)展的必然。John Eble指出，邊緣計(jì)算在數(shù)據(jù)處理方面有四大機(jī)遇。第一，數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、傳輸以及安全性。第二，在邊緣計(jì)算中，由于設(shè)備大小通常是有限的，而且需要在非常復(fù)雜的環(huán)境中運(yùn)行，所以對(duì)于存儲(chǔ)的密度和穩(wěn)定性提出了挑戰(zhàn)。Rambus可以提供多種內(nèi)存解決方案，包括DDR系列、GDDR、LPDDR和HBM，通過采用不同的內(nèi)存解決方案，滿足不同類型的邊緣設(shè)備的要求。第三，帶寬。在邊緣完成了數(shù)據(jù)處理之后，還需要將相關(guān)的數(shù)據(jù)快速傳輸回?cái)?shù)據(jù)中心，所以對(duì)帶寬提出了更高的要求。Rambus可以提供高速PCIe和CXL互連解決方案，幫助邊緣設(shè)備克服數(shù)據(jù)傳輸方面帶寬的瓶頸。第四，邊緣設(shè)備部署的環(huán)境遠(yuǎn)不如數(shù)據(jù)中心那么安全，更易受到攻擊。Rambus基于硬件層面的安全I(xiàn)P解決方案，能夠納入到整個(gè)邊緣設(shè)備的芯片當(dāng)中，從而保護(hù)邊緣設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊或篡改。

　　“Rambus非常關(guān)注正在迅速崛起的邊緣計(jì)算的市場(chǎng)。實(shí)際上，我們已經(jīng)將邊緣計(jì)算視為Rambus關(guān)鍵的業(yè)務(wù)領(lǐng)域之一。”John Eble表示，“憑借全面且強(qiáng)大的芯片產(chǎn)品和IP解決方案，我們已經(jīng)做好了準(zhǔn)備，助力邊緣計(jì)算行業(yè)實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)，并提高安全性。”

　　中國(guó)目前已經(jīng)啟動(dòng)了“東數(shù)西算”工程，該工程旨在充分利用、調(diào)配西部的豐富資源，在一定程度上緩解東部的資源困境和成本壓力。蘇雷表示，站在Rambus的角度，“東數(shù)西算”機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。數(shù)據(jù)中心是耗電大戶，本身的運(yùn)行需要大量的能耗。圍繞如何建設(shè)更節(jié)能的數(shù)據(jù)中心，業(yè)界將提出很多方案和產(chǎn)品。CXL帶來的池化概念將從根本上改變數(shù)據(jù)中心的體系架構(gòu)，最終使得整個(gè)數(shù)據(jù)中心更節(jié)能，效率更高，成本更低。相信圍繞著CXL，未來數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的創(chuàng)新會(huì)越來越多。但是不可否認(rèn)，CXL產(chǎn)品和解決方案的生態(tài)成熟還需要一定時(shí)間，更需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的共同努力和推進(jìn)。

　　“我們非常重視中國(guó)市場(chǎng)，與本地的云廠商、OEM、ODM和內(nèi)存廠商保持著密切合作，未來希望繼續(xù)推動(dòng)合作發(fā)展與共贏。”蘇雷表示，“在DDR5時(shí)代，Rambus看到了不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)機(jī)遇。作為行業(yè)領(lǐng)先的Rambus DDR5 RCD接口芯片的補(bǔ)充，在中國(guó)市場(chǎng)上正式推出的SPD Hub和TS兩款芯片產(chǎn)品，使得Rambus不僅可以在服務(wù)器內(nèi)存模塊市場(chǎng)進(jìn)一步拓展產(chǎn)品組合，而且也為我們?cè)谙M(fèi)級(jí)內(nèi)存模塊市場(chǎng)開辟了新的市場(chǎng)。”

　　去年，Rambus就發(fā)布了“CXL內(nèi)存互連計(jì)劃”，目的就是引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)進(jìn)入一個(gè)新的時(shí)代。后續(xù)，Rambus會(huì)在中國(guó)市場(chǎng)同步推出一系列面向數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品和解決方案。大家可以拭目以待！

　　編輯：黃飛