國(guó)外芯片供應(yīng)商一覽

　　英特爾

　　英特爾是美國(guó)一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商。2014年英特爾發(fā)布愛(ài)迪生（Edison）可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的微型系統(tǒng)級(jí)芯片，2015年推出居里（Curie）芯片，集成了低功耗藍(lán)牙通信和運(yùn)動(dòng)傳感器。

　　ARM

　　Arm作為一家授權(quán)芯片IP的企業(yè)，無(wú)論是傳感器端、手機(jī)端還是超大性能的計(jì)算器，Arm都有在技術(shù)上提供支持。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，Arm的芯片技術(shù)主要側(cè)重于運(yùn)算能力、安全性、兼容多種的通信協(xié)議以及對(duì)采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行基于應(yīng)用場(chǎng)景上的服務(wù)。

　　AMD

　　美國(guó)AMD半導(dǎo)體公司專(zhuān)門(mén)為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等），以及提供閃存和低功率處理器解決方案。依靠雙架構(gòu)和顯示技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，AMD可以很好地滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代客戶(hù)的多樣化需求，其在數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療電子和工業(yè)控制領(lǐng)域取得突破。

　　Samsung

　　2015年5月12日，在物聯(lián)網(wǎng)世界大會(huì)上，三星發(fā)布了新一代的低功耗“Artik”芯片。“Artik”芯片共三款型號(hào)，包括Artik1、5、10，分別具備不同的處理、存儲(chǔ)以及無(wú)線通信能力。

　　2016年10月，三星推出ARTIK智能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺(tái)，其全新的設(shè)備管理功能將作用于三星ARTIK云服務(wù)和擴(kuò)大的合作伙伴生態(tài)體系。

　　今年，標(biāo)致和三星電子聯(lián)手發(fā)布了“標(biāo)致本能概念”，這是一款具有互聯(lián)網(wǎng)功能的概念車(chē)，代表著標(biāo)致自主駕駛體驗(yàn)。這是第一次使用功能性的IoT平臺(tái)，即三星ArtikCloud，它將汽車(chē)無(wú)縫連接到用戶(hù)的云端，從而連接到全系列的連接設(shè)備，如智能手機(jī)，智能手表或家庭自動(dòng)化系統(tǒng)。這樣，用戶(hù)可以從任何支持云的設(shè)備與他們的汽車(chē)交互。另一方面，概念車(chē)可以根據(jù)其他設(shè)備調(diào)整其設(shè)置。

　　NVIDIA

　　NVIDIA是美國(guó)一家以設(shè)計(jì)智核芯片組為主的無(wú)晶圓（Fabless）IC半導(dǎo)體公司。目前在GPU加速人工智能、深度學(xué)習(xí)和云計(jì)算方面處于壟斷地位。

　　今年3月，NVIDIA發(fā)布全新JetsonTX2，將人工智能（AI）運(yùn)算導(dǎo)入終端設(shè)備，搶食智能工廠機(jī)器人、商用無(wú)人機(jī)及各大智能城市中的智能攝影機(jī)等龐大物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用。

　　NXP

　　恩智浦半導(dǎo)體（NXPSemiconductors）是全球前十大半導(dǎo)體公司，創(chuàng)立于2006年，提供半導(dǎo)體、系統(tǒng)解決方案和軟體，為手機(jī)、個(gè)人媒體播放器、電視、機(jī)頂盒、辨識(shí)應(yīng)用、汽車(chē)以及其他廣泛的電子設(shè)備提供更優(yōu)質(zhì)的感官體驗(yàn)。

　　NXP非接觸式技術(shù)專(zhuān)為存貨追蹤、提升運(yùn)籌管理與保護(hù)大眾信息化生活而設(shè)計(jì)。從鑒定藥品的無(wú)線射頻識(shí)別（RFID）標(biāo)簽到縮短通勤時(shí)間的電子票務(wù)系統(tǒng)以及防止身份盜用與提高邊境安全的的電子護(hù)照等。特別是由PNX所共同開(kāi)發(fā)的NFC近距離無(wú)線通信技術(shù)，它帶來(lái)迅速且全面安全的娛樂(lè)、信息與服務(wù)接入方式，因此，內(nèi)嵌NFC功能的移動(dòng)電話可成為錢(qián)包、娛樂(lè)中心、旅游指南以及家中的鑰匙。

　　BroadCom

　　博通公司（BroadcomCorporation）是全球領(lǐng)先的有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體公司。身為一家芯片解決方案廠商，博通的WICED提供了一種大的框架結(jié)構(gòu)，可為設(shè)備嵌入低功耗、高性能、可互操作的無(wú)線聯(lián)網(wǎng)功能，設(shè)計(jì)新的可穿戴設(shè)備，包括智能手表、智能手環(huán)、標(biāo)簽及信號(hào)標(biāo)、醫(yī)療產(chǎn)品、家庭自動(dòng)化遠(yuǎn)程控制、室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備等，以及低功耗音頻，主要為無(wú)線音箱等產(chǎn)品。

　　Atmel

　　Atmel公司為全球性的業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)，致力于設(shè)計(jì)和制造各類(lèi)微控制器、電容式觸摸解決方案、先進(jìn)邏輯、混合信號(hào)、非易失性存儲(chǔ)器和射頻（RF）元件。

　　Atmel主要集中設(shè)計(jì)邊緣節(jié)點(diǎn)，該邊緣節(jié)點(diǎn)的類(lèi)別極為廣泛，包括從密鑰卡、健身帶和家用電器到用于智能化城市的工業(yè)設(shè)備和基礎(chǔ)架構(gòu)，從而向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）提供支持。幾乎有數(shù)百個(gè)智能設(shè)備應(yīng)用具備傳感和連接功能，但大多數(shù)邊緣節(jié)點(diǎn)會(huì)使用一組熟悉的構(gòu)建塊，該構(gòu)建塊結(jié)合了嵌入式處理、連接性、安全性、傳感和軟件。

　　Marvell

　　作為全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)、通信和消費(fèi)電子整合式芯片解決方案提供商，在IoT領(lǐng)域，Marvell有完整的無(wú)線產(chǎn)品和解決方案，包括WiFi、BT、WiFi+MCU、Zigbee+MCU、NFC、GNSS等等，這些產(chǎn)品和方案被廣泛應(yīng)用在各種各樣的產(chǎn)品中，為物聯(lián)網(wǎng)萬(wàn)物互聯(lián)互通提供了優(yōu)秀解決方案。

　　Cyress

　　Cypress公司是一家知名的電子芯片制造商，其中文名稱(chēng)為——賽普拉斯。在數(shù)據(jù)通信、消費(fèi)類(lèi)電子等廣泛領(lǐng)域均提供芯片解決方案。

　　在2015年8月份，Cypress推出了一款啟動(dòng)功率低、超低功耗、集成度高的新能量收集芯片S6AE101A，助力物聯(lián)網(wǎng)騰飛。

　　國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)商一覽

　　中芯國(guó)際

　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國(guó)際提供包括CIS晶圓制造，彩色濾光片和微鏡頭制造，硅通孔芯片級(jí)封裝（TSV-CSP）及測(cè)試在內(nèi)的一站式服務(wù)。

　　2014年8月，中芯與華大電子推出國(guó)內(nèi)第一顆55納米智能卡芯片，采用中芯國(guó)際55納米低功耗嵌入式閃存（eFlash）平臺(tái)，成功導(dǎo)入中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通及部分海外運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。中芯通過(guò)自主研發(fā)的38納米NAND技術(shù)，提供面向移動(dòng)計(jì)算、嵌入式存儲(chǔ)、電視、機(jī)頂盒和IoT市場(chǎng)的多技術(shù)平臺(tái)，這些成熟技術(shù)的優(yōu)化項(xiàng)目還能提供高密度，低漏電，低功耗和嵌入式NVM的解決方案。

　　華虹宏力

　　作為嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，華虹宏力已在智能卡和物聯(lián)網(wǎng)方面耕耘多年。公司有嵌入式SONOSFlash和SuperFlash技術(shù)，以及eFlash+高壓和eFlash+射頻（RF）兩個(gè)衍生工藝平臺(tái)。同時(shí)擁有一套專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)打造的0.11μm超低功耗eFlash的全新平臺(tái)解決方案。

　　從2003年開(kāi)始介入智能卡市場(chǎng)，華虹宏力就一直在對(duì)技術(shù)不斷升級(jí)完善，挑戰(zhàn)著加工工藝、質(zhì)量控制、檢測(cè)技術(shù)的極限水平。目前，華虹宏力是全球領(lǐng)先的智能卡IC代工廠商。

　　臺(tái)積電

　　***積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是***一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)。

　　臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家表示，臺(tái)積電全力搶進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，以無(wú)人車(chē)、醫(yī)療健康及智慧家庭為主，將成半導(dǎo)體成長(zhǎng)三大動(dòng)力。

　　海思

　　海思半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體公司，海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。

　　聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理謝清江表示，物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是市場(chǎng)未來(lái)關(guān)注的焦點(diǎn)，也是聯(lián)發(fā)科往后將持續(xù)聚焦發(fā)展的重點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科已推出相關(guān)晶片平臺(tái)，并積極發(fā)展穿戴式、智慧家庭、醫(yī)療、汽車(chē)和無(wú)人機(jī)等應(yīng)用；同時(shí)也將持續(xù)透過(guò)MediaTekLabs支援全球的開(kāi)發(fā)人員社群。

　　聯(lián)芯科技

　　聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)在集成電路設(shè)計(jì)板塊的核心企業(yè)，專(zhuān)業(yè)從事2G，3G，4G移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，提供3G/4G移動(dòng)終端芯片及解決方案。聯(lián)芯科技面向個(gè)人終端、家庭智能終端、行業(yè)應(yīng)用終端等產(chǎn)品提供核心芯片平臺(tái)及解決方案，產(chǎn)品形態(tài)覆蓋智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)據(jù)類(lèi)終端、穿戴式設(shè)備等多種移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品。

　　2017年，聯(lián)芯科技將重點(diǎn)聚焦在以智能終端手機(jī)、行業(yè)市場(chǎng)、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)為主的三大領(lǐng)域及相關(guān)市場(chǎng)，同時(shí)依托于大唐電信集團(tuán)的優(yōu)勢(shì)資源，將芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造結(jié)合，形成虛擬IDM業(yè)務(wù)模式。