（文章來源：深圳市廣晟德科技發(fā)展有限公司 http://www.sz-gsd.com/ 在此特別鳴謝！）波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。下面小編為大家分析下線路板波峰焊接后常見缺陷及解決辦法：

　　一、元件腳間焊接點橋接連錫

　　原因：橋接連錫是波峰焊中個比較常見的缺陷，元件引腳間距過近或者波不穩(wěn)都有可能導致橋接連錫，可能原因如下，焊接溫度設置過低，焊接時間過短，焊接完成后下降時間過快，助焊劑噴涂量過少。般這種情況下要檢查波和確認焊接坐標是否正確，可以通過提高焊接溫度或預熱溫度，提高焊接時間，增加下降時間，提高助焊劑噴涂量的方法來改善。

　　二、線路板焊錫面的上錫高度達不到

　　原因：對于二以上產(chǎn)品來說這也是個比較常見的缺陷，般來講些金屬材質(zhì)的大元件如電源模塊等，由于他們大多與接地腳相接散熱較快上錫困難，當然般上錫高度標準會有相應的放松。除此外焊接溫度低，助焊劑噴涂量少，波高度低都會導致上錫高度不夠。提高預熱和焊接溫度，多噴涂些助焊劑等可以解決問題。

　　三、線路板過波峰焊時正面元件浮高

　　原因：元件過輕或波抬高會導致波將元件沖擊浮高上去，或者在插裝元件的時候元件沒有插到位，軌道速度過快或不穩(wěn)導致元件歪斜抬高。可以制作夾具將原件壓住，由于夾具的吸熱可能需要提高預熱或焊接溫度。推薦閱讀：再次焊錫產(chǎn)生的不良原因

　　四、波峰焊接后線路板有焊點空洞

　　原因：元件引腳太短尚不能伸出通孔或元件引腳橫截面被氧化不上錫，可以加噴助焊劑。

　　五、波峰焊接后焊點拉

　　原因：這是個和橋接樣發(fā)生頻率較高的缺陷種類，預熱和焊接溫度過低，焊接時間太短會導致拉的發(fā)生。

　　六、波峰焊接后線路板上有錫珠

　　原因：有錫珠時要檢查助焊劑的質(zhì)量或者板子表面是否沾上錫膏，助焊劑中含水在焊接時會炸裂導致錫珠。

　　七、波峰焊接后元件引腳變細，吃腳

　　原因：可能是波峰焊焊接溫度過高或焊接時間過長，也有可能是引腳間距太近，在焊接個引腳時波帶到旁邊的引腳導致些引腳被焊接了兩次。這種情況可以修改坐標參數(shù)盡量避免引腳焊兩次，引腳太近的可以起焊接。

　　八、波峰焊接后線路板上焊接點少錫

　　原因：波溫度過低，波不穩(wěn)，波高度或焊接高度太低，焊接坐標設置錯誤都會導致少錫。修正坐標，清潔錫嘴，提高焊接溫度，提高波或焊接高度可以解決。

　　九、波峰焊接后有元件缺失

　　原因：看缺失的元件是在波峰焊接面還是非焊接面，如果是通孔元件缺失則可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失時要注意焊接時是否焊接坐標設錯導致波帶到元件，波是否不穩(wěn)焊接時碰到附近的料。這種情況可以修正坐標或者將通孔附近的料用白膠點上保護起來，并將情況反饋給DFM團隊。

　　十、溢錫（線路板正面上錫了）

　　原因：發(fā)生這種情況般要檢查通孔元件是否missing，看板子是否有明顯變形，爐溫設置是否過高導致PCB變形，其次要檢查元件引腳直徑和通孔直徑間的配合。如果通孔過大而元件引腳過細就會導致溢錫的發(fā)生。可以降低溢錫部位的波高度或焊接高度，降低助焊劑噴涂量。