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　　SMT行業應用植球技術變得越來越有必要，而EMS企業只有掌握了晶圓級和芯片級封裝技術，才能響應OEM客戶的要求。本文主要介紹應用在電路板上的植球技術。

　　整個工藝包括四個步驟：涂布助焊劑、植球、檢驗及返工，以及回流焊。植球需要兩臺在線印刷機：一臺是用于涂布膏狀助焊劑的普通網板式印刷機，另外一臺用于植球。兩臺印刷機都可隨時切換為電子組裝用的普通印刷機。涂布助焊劑涂布膏狀助焊劑是植球工藝的第一步，它是保持球的定位以及在回流焊中良好成型的關鍵步驟。特別設計的網板應用于膏狀助焊劑的印刷，該網板的開口是基于印刷電路板的焊盤尺寸和焊球的大小而確定的。在印刷膏狀助焊劑這一步，同時使用了兩種類型的刮刀，前刮刀是橡膠刮刀。垂直刮板先將一層薄薄的助焊劑均勻涂布在網板上，然后橡膠刮刀再將助焊劑印刷在電路板焊盤上。

　　DOE被用來確定助焊劑印刷的最佳參數，印刷之后以顯微鏡來觀察并計算助焊劑在焊盤上的覆蓋率，并計算DOE的結果。助焊劑覆蓋率反映了DOE實驗結果。在這個DOE的試驗中 能夠得到最優化的印刷參數設定;當然，不同的設備會有一定的差異。在生產過程中網板很容易受到損壞，所以需要細心地處理和搬動。在助焊劑印刷過程中，固體粉塵或者其他外來的物質很容易堵塞網板的開口，只能用空氣槍來清洗。異丙醇或酒精等清潔劑都不能用來清潔網板，因其會溶解并破壞網板上的高分子材料，通常是在生產結束后用無塵布沾去離子水擦拭并用氣槍吹干。

　　助焊劑印刷完成后，需要在顯微鏡下檢查漏印、量不足或錯位。通常助焊劑是透明的，而且目視檢驗很難檢查出缺陷。在植球階段，同樣需要特殊設計的模板。該模板的開口設計也是基于實際焊球大小和電路板焊盤尺寸，這樣做基于兩個方面的考慮：一是需避免助焊劑污染到模板和焊球;二是如何使焊球順利地通過模板開口。該模板結構有兩層：主體是電鑄模板，具有比激光或化學蝕刻模板更光滑的孔壁，因而可使焊球順利通過;復合的兩層具有與焊球直徑幾乎相同的厚度，很好地避免了膏狀助焊劑對電鑄模板的污染，同時使焊球順利地通過模板到達焊盤并被助焊劑粘住。

　　AOI設備用于植球以后的在線檢測。主要缺陷通常是少球和錯位。檢查后，少球的電路板需使用離線的半自動補球設備做返工處理;對于錯缺陷，清洗電路板并重新印刷是唯一的辦法。少球的放置需要使用準確的圖像放大系統，先用一個操作臂在缺球的焊盤上涂布膏狀助焊劑，然后使用另一個操作臂在該焊盤上補球。對于無鉛產品，一般選用的焊料合金是SAC105，它的熔點比用于電路板的無鉛焊膏略高一點，以防止在二次回流中再次造成缺陷。回流焊后需要用AOI檢查