系統(tǒng)設(shè)計、大規(guī)模模擬以及人工智能/機器學習可能為工具、方法論和服務(wù)開辟多萬億美元的市場。
大型EDA公司正在尋找超越半導體領(lǐng)域的新機會,將大規(guī)模多物理場景模擬與芯片開發(fā)的方法論和工具相結(jié)合。
十多年來,EDA高層管理人員一直在尋求擴展到相鄰市場的機會但無果。實際上,直到2016年西門子以45億美元收購Mentor Graphics之前,該領(lǐng)域唯一重要的一步是朝相反的方向邁出的。自那時以來,有三件事發(fā)生了根本性的變化:
(1)更多的前沿設(shè)計是領(lǐng)域特定的和異構(gòu)的,需要結(jié)合罕見的技能、工具和方法論。因此,EDA供應(yīng)商現(xiàn)在直接與這些公司以及它們的供應(yīng)商聯(lián)系,后者越來越多地利用了在芯片設(shè)計和制造方面證明成功的方法,規(guī)模也更大。
(2)增加的全球競爭,特別是來自中國的競爭,正在迫使公司更深入地挖掘數(shù)據(jù)分析,以優(yōu)化其運營,在制造業(yè)的戰(zhàn)略位置增加更多傳感器,利用人工智能/機器學習來識別大規(guī)模數(shù)據(jù)集中的模式和異常,以提高質(zhì)量和產(chǎn)量,并圍繞數(shù)據(jù)重組內(nèi)部組織。
(3)新興和現(xiàn)有行業(yè)部門的數(shù)字化程度日益增加,現(xiàn)在需要更緊密地集成和協(xié)同設(shè)計硬件、軟件和封裝——以及系統(tǒng)與系統(tǒng)之間的集成——以實現(xiàn)每瓦特的最佳性能。這在芯片領(lǐng)域多年來一直被討論,卻收效甚微。但隨著工具和方法論瞄準新的市場,它們正在成為一個重要的銷售點。
在過去幾年里,Synopsys、Cadence、Siemens EDA、Ansys和Keysight一直在積極開發(fā)新工具,或者收購具有必要專業(yè)知識的公司,提供多物理場景分析和模擬——無論是在本地還是在云端,或者二者的某種組合——并且越來越專注于利用機器學習來改善結(jié)果并縮短獲取結(jié)果所需的時間。這些投資顯著地拓寬了它們的工具鏈,現(xiàn)在包括從在不同物理效應(yīng)背景下的布線和布局,到權(quán)衡不同芯片片段和通信方案之間的折衷,以及在原型機上運行實際工作負載時對熱梯度和機械應(yīng)力進行建模。
如果它們成功利用總可獲得市場(TAM)機會,可能會從根本上改變EDA行業(yè)。根據(jù)麥肯錫公司的預(yù)測,到2030年,全球半導體收入預(yù)計將達到1萬億美元。相比之下,據(jù)Omdia估計,電子系統(tǒng)市場預(yù)計將達到3萬億美元。行業(yè)專家認為,這只是一小部分機會,其潛力可能是數(shù)量級更大的數(shù)倍。
圖1:與芯片相比,電子系統(tǒng)的總可獲得市場至少會大三倍,而機會可能會更大。來源:Cadence/industry data
“這是真正的顛覆,”Cadence總裁兼首席執(zhí)行官Anirudh Devgan說道。“在集成電路方面,我們有數(shù)字孿生和大量的驗證歷史,它必須有99%的覆蓋率和99%的準確性,否則芯片將無法工作。因此,我們希望將這種精神帶到為汽車和飛機設(shè)計數(shù)字孿生的系統(tǒng)中。目前,覆蓋率大約只有20%或30%,我們可以將其提高到接近99%,這可以真正革新設(shè)計方式?!?/p>
它還可能影響到設(shè)計內(nèi)容?!拔覀冞€嘗試在生物領(lǐng)域進行這樣的嘗試,通過我們的OpenEye [Scientific Software]收購,”Devgan說道?!斑@在CFD方面尤其令人興奮,因為這種新型算法可以使其更加準確。模擬的準確性至關(guān)重要,可以擴大覆蓋范圍。我們把這看作是一個三層蛋糕,中間層是主要的模擬,無論是晶體管還是分子的CFD模擬,物理模擬的準確性都至關(guān)重要,這是基于物理學、化學或生物學。但同時,還有另外兩層。該模擬可以在加速計算上運行。現(xiàn)在,有了GPU和定制芯片,是一個全新的世界。在此基礎(chǔ)上,還有人工智能協(xié)調(diào)。人工智能無法取代主要的模擬,但它確實可以通過神經(jīng)物理學以及人工智能與物理學的結(jié)合來增強模擬,從而真正實現(xiàn)優(yōu)化。
那么為什么這么長時間才出現(xiàn)這種情況呢?Synopsys執(zhí)行主席Aart de Geus解釋道:“所有這些其他領(lǐng)域都已經(jīng)進行了自己的DA(設(shè)計自動化)—不是EDA,而是本質(zhì)上的物理設(shè)計自動化。Ansys自稱為仿真公司,這意味著你可以在計算機上進行各種形式的嘗試來預(yù)測下一步的行為。因此,許多這些領(lǐng)域逐漸走近了一起。但是為什么它們沒有過多地交叉融合,這有一個非常好的理由。交叉融合非常復(fù)雜,如果你實際上并不需要它,那么這沒關(guān)系。如果你有優(yōu)化的物理部件,然后你可以通過它們的行為或特性來描述它們,就不需要進行模擬。與直接使用零件本身的數(shù)據(jù)相比,這樣做太慢了?!?/p>
De Geus表示,在上世紀90年代,Synopsys曾考慮過PCB設(shè)計,但決定不開發(fā)該領(lǐng)域的工具,因為對芯片設(shè)計影響很小。他說:“一旦你們彼此靠近,距離變得越來越小,中間的聯(lián)系就成了對芯片設(shè)計的重要考慮因素?!薄斑@就是為什么多芯片技術(shù)是一個里程碑時刻。突然之間,當你有一塊芯片,你在高樓上方的公寓里再放一個鄰居,下面的人在做飯,公寓里的熱量就會上升,上面的人也會感受到。只有在動態(tài)影響你所做的事情時,接近才會起作用。如果是靜態(tài)的,你只需要一個方程式,而不需要細節(jié)。”
曾作為Mentor Graphics的前首席執(zhí)行官,負責西門子收購的Wally Rhines表示同意?!八械腅DA公司都希望進行系統(tǒng)級驗證,”他說。“過去,你只需驗證一塊芯片,這已經(jīng)很難了,所以人們不會進行太多的多芯片驗證。但是我們幾十年來一直認為人們會模擬整個印制電路板。但這從未發(fā)生過,主要是因為缺乏可用的模型,但也因為即使不這樣做也可以將產(chǎn)品推出市場。但是如果你回顧過去四五年的印制電路板設(shè)計分析領(lǐng)域,分析工具的種類穩(wěn)步增加,它一直是該領(lǐng)域增長的主要驅(qū)動力。熱分析和電磁干擾是所有人都在談?wù)摰膬蓚€與系統(tǒng)驗證相關(guān)的領(lǐng)域。現(xiàn)在,隨著多芯片封裝的出現(xiàn),所有主要公司都提供工具來幫助模擬這種行為?!?/p>
隨著這些變化的同時,越來越多的設(shè)備、工具和流程與互聯(lián)網(wǎng)和彼此連接,開發(fā)周期變得更短,更專業(yè)化。“正在發(fā)生大量創(chuàng)新,其結(jié)果是產(chǎn)品變得更加復(fù)雜,”Keysight設(shè)計與仿真產(chǎn)品組的副總裁兼總經(jīng)理Niels Faché表示?!爱斈憧紤]智能設(shè)備、智能城市、智能汽車、智能國防等等,它們都是相互連接的——而且要求比以前更多更具挑戰(zhàn)性。有更多的字節(jié),更小的零件,以及不同的技術(shù)和材料。這意味著你不能繼續(xù)以同樣的方式開發(fā)產(chǎn)品,以前可能更多地依賴于物理原型和迭代。你確實需要換個視角,從虛擬領(lǐng)域來審視產(chǎn)品,以及與之相關(guān)的所有流程和工作流程。你需要一個虛擬的表示,這是我們需要與之保持一致的一個重要趨勢?!?/p>
分布式方法
將這些不同的部分整合起來將是具有挑戰(zhàn)性的,但EDA行業(yè)在將其工具和方法論整合到大型系統(tǒng)公司的工具和方法中,以及在大規(guī)模模擬和分析方面處于有利位置。
NXP半導體的基于模型的系統(tǒng)工程技術(shù)總監(jiān)兼Accellera技術(shù)委員會主席Martin Barnasconi說:“我們正在與汽車行業(yè)、航空航天和航空電子,以及軍事部門進行交流。所有這些行業(yè)都在用盡當前方法來整合軟件、處理器、硬件、物理層,從設(shè)備級別向組件級別,到整個飛機、汽車或軍用裝備。在過去的二十年里,它們創(chuàng)造了標準,在半導體領(lǐng)域,我們有自己的ACL(訪問控制列表)和ESL(電子系統(tǒng)級別)標準生態(tài)系統(tǒng)。不知何故,我們需要將這些世界結(jié)合起來解決系統(tǒng)解決方案和系統(tǒng)化解決方案,以更有結(jié)構(gòu)化、自上而下的方式解決這些問題。它們都有自己的標準,但也意識到了軟件和處理器內(nèi)容如何處理以及如何將其生態(tài)系統(tǒng)連接到云端的挑戰(zhàn)。并不是所有的東西都會在單個CPU的單個服務(wù)器上運行。挑戰(zhàn)很大,但機遇也很大。”
圖2:不同行業(yè)領(lǐng)域正在使用的模擬技術(shù)和標準。來源:Accellera
這些機會的基石是計算能力的巨大改進,將會使得在計算流體動力學中使用的模擬具有更高的準確性。斯坦福大學機械工程教授兼湍流研究中心主任Parviz Moin表示:“以前,為復(fù)雜的幾何結(jié)構(gòu)生成合適的網(wǎng)格需要幾周,甚至幾個月的時間?!薄跋胂笠幌?,你有一個燃氣輪機引擎和它的燃燒器,那里有孔洞、螺栓和各種復(fù)雜情況。但是這些高質(zhì)量的網(wǎng)格生成現(xiàn)在可以在幾分鐘內(nèi)完成。因此,你可以以成本效益的方式進行這些計算?!?/p>
在最近的一次匯報中,Moin展示了一個幻燈片,顯示了引擎后部噴出的火焰,乍一看這些火焰呈無定形。一旦測量結(jié)果疊加在這些火焰上,我們就發(fā)現(xiàn),通過充足的計算能力,可以對其進行建模、分析,并隨后用于確定推力的變化。正是這種應(yīng)用的原因,所有大型EDA公司現(xiàn)在都在大力投資于基于云的多物理場景模擬技術(shù)。?
“隨著客戶問題變得越來越復(fù)雜,要求模擬軟件能夠達到前所未有的水平,”Ansys電子、半導體和光學業(yè)務(wù)部總經(jīng)理兼副總裁John Lee在最近的一次演講中表示。“在某些情況下,我們能使客戶進行含有28萬億個計算值的瞬態(tài)模擬。”
為了實現(xiàn)這一目標,需要先進的封裝技術(shù),而先進的封裝技術(shù)需要在更大的尺度上進行相同類型的多物理場景模擬。李指出了3D-IC面臨的三個關(guān)鍵挑戰(zhàn):多物理場景、多尺度和多組織?!岸辔锢韴鼍笆菧蚀_模擬多個相互關(guān)聯(lián)的物理現(xiàn)象的能力,”他說?!袄?,電路活動、功耗、熱傳導和空氣冷卻都是緊密相連的,必須作為并發(fā)的多物理場景模擬進行處理。最新的硅工藝技術(shù),以及3D-IC的密度,帶來了芯片設(shè)計人員以前沒有處理過的新型物理挑戰(zhàn)——例如,詳細的熱分析以及3D組件的熱-力學應(yīng)力和翹曲。這是一個重要的可靠性問題,在單片設(shè)計中并不存在?!?/p>
多尺度更多地涉及流程和人員的組織結(jié)構(gòu)?!?D-IC的出現(xiàn)引入了多技能挑戰(zhàn),因為傳統(tǒng)上三個明確不同的設(shè)計功能之間的界限變得模糊,”Lee說道?!霸O(shè)計者現(xiàn)在必須同時處理納米尺度下的器件IP和芯片設(shè)計,毫米尺度下的插板和封裝設(shè)計,以及厘米尺度及以上的系統(tǒng)設(shè)計。提供一個跨越這么多數(shù)量級的3D-IC設(shè)計流程和仿真流程對于仿真結(jié)果的數(shù)量和質(zhì)量都提出了巨大挑戰(zhàn)。需要先進的數(shù)學技術(shù),如簡化模型、人工智能、機器學習和SigmaDVD,以幫助管理所需的巨大規(guī)模和數(shù)據(jù)量。而且,除了簡單的尺度外,物理挑戰(zhàn)的本質(zhì)也是新的。例如,熱傳導往往會在芯片的小區(qū)域內(nèi)變得平滑,但是當我們查看插板時,溫度梯度可能會引發(fā)嚴重的機械挑戰(zhàn)。因此,我們需要同時考慮尺度、質(zhì)量和數(shù)量。”
然而,更大的挑戰(zhàn)可能更多地涉及組織和業(yè)務(wù)相關(guān)。“我們的雄心是將任何東西從FMI(功能模擬接口)和超級管理程序界面移動到自動駕駛系統(tǒng),”高通工程總監(jiān)兼Accellera PWG副主席Mark Burton說道?!拔覀兯腥硕寄軌?qū)氩煌橄蠹墑e的仿真,無論是物理還是計算組件,并使其以合理的方式協(xié)同工作?!?/p>
但要真正使其發(fā)揮作用,需要大規(guī)模數(shù)據(jù)共享。在像汽車、軍事、工業(yè)和航空航天等高度競爭的市場中,這些數(shù)據(jù)可能價值數(shù)十億美元?!盎顒佑袃蓚€不同的層面,”Burton說。“一是,‘我如何將事物連接在一起?誰擁有這種連接?我們將要如何進行通信?’這是我們工作組目前所處的前沿。目前的看法是,我們不想再建立另一種互聯(lián)標準,我們想做的是確定所有標準共有的接口。另一方面是,‘你要傳輸什么數(shù)據(jù)?’,有數(shù)據(jù)本身,這是一個方面。這就像音樂,而不是物理記錄。但還有圍繞這些數(shù)據(jù)的構(gòu)造。如果我要給你發(fā)送一個視頻幀,我需要指定視頻的格式,以便你知道如何接收和處理它。”
數(shù)字孿生及更遠的領(lǐng)域
所有這些市場領(lǐng)域的一個重點是數(shù)字孿生體,所有頂級EDA執(zhí)行官都堅稱,在優(yōu)化半導體設(shè)計和確保任何更改都能按預(yù)期運行方面,這并不新鮮。但最近在多物理仿真領(lǐng)域的收購數(shù)量,以及在機械工程、機器學習和電路監(jiān)測方面專業(yè)知識的積累,都表明了一個更廣泛的推動和極大增強的工具能力。
“大約七年前,我們就對如何將這些部件整合在一起有了一個遠景規(guī)劃,”西門子EDA的執(zhí)行副總裁Mike Ellow說。“市場正在從逐級構(gòu)建的層次結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變——在這個過程中,你會逐步集成到軟件堆棧中,做出妥協(xié),但你仍然可以完成系統(tǒng)——到現(xiàn)在軟件已經(jīng)為許多這些行業(yè)創(chuàng)造的價值提供了更多的差異化。這可以是汽車、航空航天和國防中的自動駕駛車輛、拖拉機、重型機械,甚至醫(yī)療設(shè)備。但是,半導體是整個行業(yè)發(fā)展的核心,半導體行業(yè)的一個有趣現(xiàn)象是,我們不能再交付芯片后就洗手不干了。你需要對軟件進行修改,真正優(yōu)化你的平臺,然后芯片必須比過去更好地與之匹配,因為過去有標準的硬件平臺,而新的妥協(xié)是在軟件上做出的?,F(xiàn)在,軟件才是與眾不同的地方,所以現(xiàn)在的情況恰恰相反。”
當西門子收購Mentor Graphics時,它已經(jīng)擁有產(chǎn)品生命周期管理(PLM)、機械計算機輔助設(shè)計(MCAD)和計算機輔助工程(CAE)工具,但缺少其余的設(shè)計流程和仿真。如今,所有大型EDA公司都處于積極的收購模式中,為下一次重大轉(zhuǎn)變做準備。這種轉(zhuǎn)變包括更大規(guī)模的模型和仿真,通常涉及云端,其中任何變更都可以自動調(diào)整設(shè)計的其他部分,從而節(jié)省大量時間,提高設(shè)計本身的效率和性能。
“目前還不存在一個單一的汽車數(shù)字孿生系統(tǒng),在這個系統(tǒng)中,你可以看到電池的老化情況、電池在特定天氣條件下的表現(xiàn),以及汽車在水中行駛時的表現(xiàn),”Keysight的Faché說?!叭绻l(fā)生碰撞會發(fā)生什么?所有這些都能在數(shù)字孿生體中捕捉到并應(yīng)用于各種條件嗎?你無法想象會有這樣的數(shù)字孿生體。但是你可以有一個數(shù)字孿生體,幫助你預(yù)測你的電池會如何隨著你的駕駛而老化。你還可以有一輛車的數(shù)字孿生體,告訴你它在碰撞中會表現(xiàn)如何。這些將非常依賴于你如何操作物理系統(tǒng)的情境,你將會有一個對此的表示?!?/p>
為什么如此匆忙?
軟件定義系統(tǒng)的轉(zhuǎn)變已經(jīng)開始,正在加速并不斷擴大。越來越多的行業(yè)正在采用虛擬設(shè)計方法,而人工智能/機器學習的進步正在加速這一轉(zhuǎn)變,使流程變得更快更高效。
“我們只是在探索軟件定義系統(tǒng)如何徹底改變一切的表面,” Synopsys系統(tǒng)設(shè)計部門的總經(jīng)理Ravi Subramanian指出?!笆澜鏕DP為101萬億美元,代表著全球商品和服務(wù)的總價值。目前,約有35萬億美元的產(chǎn)品正在設(shè)計階段,尚未實際實現(xiàn)。越來越多的產(chǎn)品在虛擬設(shè)計中開始生命周期,那么,這些商品中有多少將由電子驅(qū)動或由軟件驅(qū)動?”
由于變化的速度如此之快,確定確切答案可能會有困難,Subramanian解釋道?!坝捎谟刑嗟臄_動因素,我們必須有意識地確定我們?nèi)绾翁峁┗A(chǔ)設(shè)施來整合其他領(lǐng)域,并且要熟練地理解各種用例。在汽車行業(yè),汽車制造商正在聘請數(shù)千名軟件工程師,這預(yù)示著一個重大的文化轉(zhuǎn)變。一些根植于傳統(tǒng)汽車思維的人對接受軟件的作用持有抵觸態(tài)度。然而,隨著軟件的指數(shù)增長,許多客戶感到不知所措。這是一個巨大的挑戰(zhàn),甚至在考慮到持續(xù)更新和變化的情況下也是如此。”
結(jié)論
不同的行業(yè)和細分市場如何快速實現(xiàn)數(shù)字化運營,以及如何在技術(shù)和組織方面轉(zhuǎn)變工作重心,各家公司的情況千差萬別。但是,隨著人工智能/移動互聯(lián)技術(shù)在許多公司中點燃熊熊烈火,以及全球在集成和連接系統(tǒng)中更多部件以提高性能、降低功耗和降低整體系統(tǒng)成本方面的競爭日益激烈,所有指標都表明需要更好的工具和方法,EDA 也需要發(fā)生一些快速而根本性的轉(zhuǎn)變,因為該細分行業(yè)正急于利用這些不足之處。
可以肯定的是,這是一場巨大的變革,存在很多不確定性。它需要更快的工具開發(fā)、更大的靈活性、更多地整合孤立的工程流程,以及在擴展的供應(yīng)鏈中更好地共享信息。但是,如果能夠成功實施,這將成為 EDA 行業(yè)有史以來最大的收獲。
審核編輯:黃飛
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