芯片組是構(gòu)成主板電路的核心。一定意義上講，它決定了主板的級別和檔次。它就是“南橋”和“北橋”的統(tǒng)稱，就是把以前復(fù)雜的電路和元件最大限度地集成在幾顆芯片內(nèi)的芯片組。而Intel芯片組是專門為英特爾的處理器設(shè)計的，用來連接CPU與其他的設(shè)備如內(nèi)存、顯卡等。

　　如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統(tǒng)的大腦，那么芯片組將是整個身體的心臟。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組性能的優(yōu)劣，決定了主板性能的發(fā)揮。本文首先對intel主板芯片做了簡單介紹，其次介紹了intel主板分類命名，最后闡述了Intel5系列、Intel6系列芯片組，具體的跟隨小編一起來了解一下。

　　intel主板芯片組

　　Intel目前主流的芯片組是H55、P5545/43、G45等，支持ddr2 800及ddr3Intel 5系列芯片組支持最新的LGA1156處理器以前的芯片組有845，865，945等等都是支持奔4處理器的Intel芯片組。除了現(xiàn)在，Intel最新的3系列芯片組最新以外一般都是數(shù)字越大，芯片組越新。另外普通芯片組（加字母P G等）是指在臺式機上使用的芯片組，而在筆記本上使用的芯片組一般會再加M（Mobile）的。

　　intel主板分類命名

　　分類命名編輯Intel芯片組往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各個型號用字母來區(qū)分，命名有一定規(guī)則，掌握這些規(guī)則，可以在一定程度上快速了解芯片組的定位和特點。

　　一、從845系列到915系列以前

　　PE是主流版本，無集成顯卡，支持當(dāng)時主流的FSB和內(nèi)存，支持AGP插槽。

　　E并非簡化版本，而應(yīng)該是進化版本，比較特殊的是，帶E后綴的只有845E這一款，其相對于845D是增加了533MHz FSB支持，而相對于845G之類則是增加了對ECC內(nèi)存的支持，所以845E常用于入門級服務(wù)器。

　　G是主流的集成顯卡的芯片組，而且支持AGP插槽，其余參數(shù)與PE類似。

　　GV和GL則是集成顯卡的簡化版芯片組，并不支持AGP插槽，其余參數(shù)GV則與G相同，GL則有所縮水。

　　GE相對于G則是集成顯卡的進化版芯片組，同樣支持AGP插槽。

　　P有兩種情況，一種是增強版，例如875P；另一種則是簡化版，例如865P。

　　二、915系列及之后

　　P是主流版本，無集成顯卡，支持當(dāng)時主流的FSB和內(nèi)存，支持PCI-E X16插槽。

　　PL相對于P則是簡化版本，在支持的FSB和內(nèi)存上有所縮水，無集成顯卡，但同樣支持PCI-E X16。

　　G是主流的集成顯卡芯片組，而且支持PCI-E X16插槽，其余參數(shù)與P類似。

　　GV和GL則是集成顯卡的簡化版芯片組，并不支持PCI-E X16插槽，其余參數(shù)GV則與G相同，GL則有所縮水。

　　X和XE相對于P則是增強版本，無集成顯卡，支持PCI-E X16插槽。

　　總的說來，Intel芯片組的命名方式?jīng)]有什么嚴(yán)格的規(guī)則，但大致上就是上述情況。

　　三、從965系列之后，Intel采用新的命名規(guī)則

　　把芯片組功能的字母從后綴改為前綴。例如P965和Q965等等。并且針對不同的用戶群進行了細(xì)分！

　　P是面向個人用戶的主流芯片組版本，無集成顯卡，支持主流的FSB和內(nèi)存，支持PCI-E X16插槽。

　　G是面向個人用戶的主流的集成顯卡芯片組，支持PCI-E X16插槽，其余參數(shù)與P系列類似。

? ? Intel5系列、Intel6系列芯片組詳解

　　下面就分別介紹一下5、6的芯片組：

　　Intel 5系列芯片組：

　　隨著英特爾基于Lynnfield（林恩菲爾德）和Clarkdale（克拉克代爾）核心的處理器（Core i7/i5/i3）發(fā)布，配套的主板芯片也浮出水面，除商業(yè)平臺的B55和Q57外，在消費級平臺上，一共有四款芯片可供選擇，即P55、P57、H55和H57。

　　【這是2009年Intel 5系列的發(fā)布圖，高端的X48、X58，主流為P、H系列】

　　由于在Lynnfield和Clarkdale的CPU中整合了PCI-E 2.0控制單元和GFX圖形單元，它們的整合度比Bloomfield高，相當(dāng)于將原來北橋（GMCH，圖形/存儲器控制器中心，俗稱為“北橋”）的大部分功能轉(zhuǎn)移到了CPU中，因此英特爾拋棄了過去的三芯片結(jié)構(gòu)（CPU + GMCH + ICH），開始采用新的雙芯片結(jié)構(gòu)（CPU +PCH，PCH為Platform Controller Hub，原研發(fā)代號為Ibex Peak）。新的PCH芯片除了包含有原來南橋（ICH）的I/O功能外，以前北橋中的Display單元、ME（Management Engine，管理引擎）單元也集成到了PCH中，另外NVM控制單元（NVRAM控制單元，Braidwood技術(shù)）和Clock Buffers也整合進去了，也就是說，PCH并不等于以前的南橋，它比以前南橋的功能要復(fù)雜得多。

　　【新的Nehalem（尼黑勒姆）架構(gòu)處理器采用二芯片解決方案】

　　CPU與PCH間會采用傳統(tǒng)的DMI（Direct Media Interface）總線進行通信。在三芯片時代，南北橋間就是依靠DMI總線作數(shù)據(jù)交換的，但是X58芯片的北橋與Core i7處理器間用的是QPI（Quick Path Interconnect）總線連接。DMI總線的帶寬僅有2GB/s，QPI最高帶寬可達(dá)到25.6GB/s，兩者顯然不是一個數(shù)量級的，因此有些讀者可能覺得新的雙芯片間數(shù)據(jù)通信會遭遇瓶頸，實際上這種擔(dān)心是多余的。

　　以下面這個架構(gòu)圖來看，在CPU內(nèi)部，可以分為CPU核心（綠色虛線框）和GPU核心（紅色虛線框）兩塊，在GPU核心這一塊，包含有GPU控制器、內(nèi)存控制器和PCI-E控制器等幾部分，相當(dāng)于原來意義上的北橋，CPU與GPU這兩個核心間是通過QPI總線來通信的。再看藍(lán)色虛線框內(nèi)的PCH芯片，主要是一些功能性的單元，比原來的南橋功能更豐富，但它與CPU間同樣不需要交換太多數(shù)據(jù)，因此連接總線采用DMI已足夠了。新的Nehalem平臺雖然采用了雙芯片結(jié)構(gòu)，但邏輯結(jié)構(gòu)上和以前三芯片是一樣的。

　　※※回到H55/H57/P55/P57/這幾款PCH芯片上來，它們間有哪些異同呢？※※

　　由于display單元是整合在PCH芯片中的，對于整合有GPU的處理器，需要一條單獨的通道與PCH中的display單元連接，因此H55/H57芯片與CPU間會另外有FDI（Flexible Display Interface）接口，將CPU中的圖形單元處理好的圖形輸出到顯示設(shè)備。所以，H55/H57則適用于整合有圖形單元的處理器，P55/P57應(yīng)用于沒有整合圖形單元的處理器。

　　P55/H55與P57/H57間的區(qū)別：主要是前者不支持Braidwood技術(shù)，P57/H57則是支持的。Braidwood其實是Turbo Memory（迅盤）改進版，能夠成為系統(tǒng)與存儲界面的緩沖，使入門級PC擁有如同SSD般的讀寫及存儲效果。另外，P57不支持Matrix Storage管理和ME Ignition FW技術(shù)。H57不支持Rapid Storage技術(shù)，也就是說不能用多硬盤組Raid。

　　再看看多卡互連的情況。這里指外接顯卡之間互連（僅P55/P57支持），在Lynnfield和Clarkdale處理器中的PCI-E 2.0控制器包含有16條PCI-E通道，可以支持x16或x8+x8模式，另外在PCH芯片還包含有8條PCIE通道（H55只有6條），其中有兩條PCIE通道分別被WiFi和GbE占用，可供使用的還有剩余的4-6條通道，也就是還能提供一條x4模式PCI-E 2.0接口，結(jié)合CPU中的16條PCIE通道，一共有x8+x8、x16+x4、x8+x8+x4這樣幾種多卡互連的模式。

　　擴展輸入輸出方面，P57、P55、H57、Q57支持14個USB 2.0接口、6個SATA3Gb/s接口、8條PCI-E 2.0 x1插槽、4條PCI插槽，最低端的H55刪減至12個USB 2.0接口、4個SATA 3Gb/s、6條PCI-E 2.0 x1插槽。

　　X58是5系列的旗艦芯片組，性能上非常強大，上一代X48的替代品，X58芯片組主板支持Intel LGA 1366接口的Nehalem與Westmere處理器Core i7，由于處理器已整合傳統(tǒng)北橋中的內(nèi)存控制器，所以原來的北橋GMCH更名為IOH，不同于P5x系列，由于PCI-E控制器未被整合，所以通過全新設(shè)計的一條高速Q(mào)PI接口來連接處理器中的內(nèi)存控制器，支援的最高速度為6.4 GT/s。與其搭配的仍為ICH10南橋，IOH仍通過DMI接口來連接南橋。同時支援

　　總結(jié)：其中H55主要適用于低端I3平臺；P55主要適用于i5和低端i7，這兩種主板都是1156針腳平臺。而最高端的X58做工用料最好，支持1366的頂級i7處理器。基本是X58》 P57 》 H57 》 P55 》 H55。

　　Intel 6系列芯片組：

　　英特爾新一代處理器Sandy Bridge（沙橋）處理器已經(jīng)發(fā)布，配套的主板芯片的信息也漸趨明朗，在商用平臺上會有Q67、Q65和B65，在我們關(guān)注的消費級平臺上將推出三款新的芯片組，分別是P67、H67和H61。

　　圖為2010年Intel主板芯片組路線圖：分別有入門級、主流級、高端級產(chǎn)品

　　P67和H67在2011年1月和Sandy Bridge處理器一同發(fā)布，代替P55和H57、H55位置，而在2011年第二季度發(fā)布入門級產(chǎn)品H61代替G41。

　　但是2011年2月Intel宣布：伴隨Sandy Bridge系列“第二代Core架構(gòu)處理器”推出的6系列芯片組（代號Cougar Point）發(fā)現(xiàn)了設(shè)計方面的問題。涵蓋所有6系列產(chǎn)品，包括P67、H67以及其他各款移動、商用型號。問題存在于SATA接口可能隨時間推移出現(xiàn)降級狀況，影響硬盤、DVD光驅(qū)等SATA設(shè)備的性能”。Intel進一步解釋稱，此電路設(shè)計問題存在于6系列芯片組提供的4個SATA 3Gbps（SATA 2）接口上，具體是該接口電路PLL時鐘樹中的一顆晶體管。值得注意的是，6系列首次加入的兩個SATA 6Gbps（SATA 3）接口不存在此問題。Intel召回問題主板重新進行了設(shè)計，此后B3步進的主板不存在此問題。