據(jù)Digital Trends網(wǎng)站報(bào)道，英特爾最新處理器已成功登陸新一代便攜式PC，其中包括各種二合一設(shè)備和傳統(tǒng)筆記本。現(xiàn)在，英特爾距離提升臺(tái)式機(jī)的性能和能力又近了一步。

　　當(dāng)前，英特爾頂級(jí)臺(tái)式機(jī)處理器包括采用Broadwell-E架構(gòu)的產(chǎn)品，例如酷睿i7-6950X Extreme Edition。The Tech Report刊文稱，Skylake-X和其他產(chǎn)品的發(fā)布，將使這種狀況得到改變，現(xiàn)在有傳言披露了Skylake-X等產(chǎn)品的確切發(fā)布時(shí)間。

　　Bench Life似乎發(fā)現(xiàn)了Skylake-X和Kaby Lake-X可能的發(fā)布時(shí)間，后者代表著第七代高性能臺(tái)式機(jī)處理器。Digital Trends表示，泄露的信息顯示，Skylake-X發(fā)布時(shí)間為6月末或7月初，早于原來預(yù)期的8月份。Kaby Lake-X發(fā)布時(shí)間大致與Skylake-X相當(dāng)。

　　另外，Skylake-X和Kaby Lake-X都支持LGA 20166插槽、X299芯片組——尚未正式發(fā)布。Skylake-X應(yīng)當(dāng)集成有6-10個(gè)內(nèi)核，功耗為140瓦，支持4通道DDR4內(nèi)存和PCI Express 3.0的44條數(shù)據(jù)通路；Kaby Lake-X則集成有4個(gè)內(nèi)核，功耗至多為112瓦，支持雙通道內(nèi)存和PCIe的16條數(shù)據(jù)通路。

　　Digital Trends稱，其他規(guī)格包括至多10個(gè)USB 3.0接口和8個(gè)SATA Gen3。新款X系列芯片組還支持DMI 3.0 x4。

　　無論如何，考慮組裝高性能臺(tái)式機(jī)的用戶有了除AMD Ryzen之外的其他選擇，尤其是不急于使用的用戶。