英特爾酷睿i3處理器是inter在2010年年初推出的一款芯片，酷睿i3作為酷睿i5的進一步精簡版，是面向主流用戶的CPU家族標(biāo)識。擁有Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy Bridge(2011年)等多款子系列。

Core i3除了是全球第一款32nm CPU外，它也是全球第一款由CPU+GPU封裝而成的CPU。其中CPU部分采用32nm制作工藝，基于改進自Nehalem架構(gòu)的Westmere架構(gòu)，采用原生雙核設(shè)計，通過超線程技術(shù)可支持四個線程同時工作；GPU部分則是采用45nm制作工藝，基于改進自Intel整合顯示核心的GMA架構(gòu)，支持DX10特效。與定位高端的Core i7/i5相對應(yīng)，Core i3的定位是主流普及型。

Core i3與以前的CPU有很大區(qū)別，因為Core i3不再是由一個CPU核心封裝而成，它是由一個CPU與一個GPU封裝而成。CPU部分是一款雙核CPU，采用32nm制作工藝，基于最新的Westmere架構(gòu)；而GPU部分則是采用45nm制作工藝，架構(gòu)改進自Intel整合顯示核心的GMA架構(gòu)，支持DX10。根據(jù)Intel官方表示，Core i3將支持顯示切換功能，能在內(nèi)置GPU核心及獨立顯卡之間作出實時切換，達(dá)至節(jié)能省電效果。性能超越Pentium系列。等同于原Q8200等四核處理器。


英特爾酷睿i3處理器性能測試
1、面向?qū)I(yè)人士的3D渲染和視頻壓縮部分，對多核CPU進行了充分優(yōu)化。可以看到四核Core 2 Q8300與Athlon II X4 620分別取得第一、二名。而高端雙核Core 2 E8400并不適合專業(yè)應(yīng)用，核心數(shù)量的不足使其墊底，而同為雙核的Core i3 530情況則不相同，超線程的威力使i3 530甚至超越了三核X3 720。

2、3DMark Vantage為多核CPU做了大量優(yōu)化，四核Core 2 Q8300再次取得第一，但雙核四線程的Core i3 530也毫不示弱，性能與AMD的四核Athlon II X4 620十分接近。DX10游戲部分，可以看到DX9游戲相近的結(jié)果，i3 530再次憑借架構(gòu)與超線程技術(shù)技壓群雄，表現(xiàn)出其強大的游戲性能。



從定位來看，Core i3 530的游戲性能確實是非常出色，大幅度領(lǐng)先之前的高端雙核Core 2 E8400，甚至超越四核Q8300，而i3 530的售價將會比它們低不少，相信它會成為一款很成功的娛樂型CPU。

總結(jié)：
對于Core i7/i5，我們可以看到了LGA1156平臺出色的能耗比，現(xiàn)在主流級的Core i3，其能耗比更是讓人感到驚訝。待機時比其他平臺低10多瓦，滿載更是低30-50瓦，反觀i3 530的性能表現(xiàn)，只在多線程應(yīng)用輸給四核Q8300與X4 620，而游戲性能反超它們，對于一款定位娛樂型的CPU來說，其能耗比確實非常出色。

Core i3有如此出色的能耗比，主要原因是LGA 1156平臺沒有了傳統(tǒng)的主板北橋芯片，加上采用32nm制作工藝，使整個平臺功耗大幅度降低。

酷睿i3-530處理器的核心名稱為“Clarkdale”，Clarkdale是英特爾新一代雙核處理器core i3的產(chǎn)品架構(gòu)，Clarkdale將具備六種不同頻率規(guī)格的型號，這種處理器封裝內(nèi)部將集成CPU核心和GPU核心。CPU核心部分，Clarkdale將使用32nm的制程的Westmere核心，采用雙CPU核心設(shè)計；而GPU部分則將采用45nm制程技術(shù)制造，CPU封裝模式將采用LGA 1156。
相對于上一代G45芯片的GMA X4500HD顯示核心而言，酷睿雙核i3-530處理器顯示核心做出了一些優(yōu)化和改良。自GMA X4500HD以來，Intel GMA芯片就已經(jīng)提供100%硬解碼能力，提供對Intel Clear Video技術(shù)的支持。到了Clarkdale這一代產(chǎn)品，英特爾更是進一步進行優(yōu)化與加強，不僅推出全新的Intel Clear Video HD技術(shù)，更加提供了Dual Stream硬件解碼，支持雙流解碼，提供兩組獨立HDMI影像輸出。音效方面，追加Dolby TrueHD、DTS-HD Master Audio支持，從而迎合HTPC用戶的需求。
由于酷睿雙核i3-530處理器講內(nèi)存控制器及CPU核心全部整合在CPU當(dāng)中，因此對于主板芯片的設(shè)計也發(fā)生了翻天覆地的變化。加上處理器的從原來的LGA775升級為現(xiàn)在的LGA1156，導(dǎo)致原有的Intel 4系列芯片主板已經(jīng)無法搭配全新的酷睿i系列處理器。出于酷睿雙核i3-530處理器的定位及功能考慮，我們建議網(wǎng)友選購基于H55芯片的主板，這樣在性價比以及功能方便都是一個非常合理的選擇。當(dāng)然酷睿雙核i3-530處理器同樣可以安裝在P55主板上，但是其GPU核心將會自動屏蔽，加上P55主板價格相對較高，因此我們并不建議廣大用戶這樣搭配。