盡管每年汽車和家電一直充當挑CES大梁的角色，但是今年這樣的格局恐怕要被高通改變了，自去年3月份MWC發布到今年CES上高通宣布820正式出片量產，前后間隔10個月。雖然看上去不長，但是10個月對于電子行業來講，絕對是望眼欲穿了。美西時間1月6日，高通和樂視幾乎在同一時間舉行發布會，前者宣布820正式量產，后者則馬不停蹄的宣布全球首款搭載高通驍龍820芯片的手機落戶樂視。

　　至此關于驍龍820首發的爭奪戰終結，原本外界以為小米志在必得，但沒想到讓樂視捷足先登，盡管小米也在隨后的微博上表示搭載820芯片的小米5已經在產能爬坡階段，馬后炮的意味很重，但也足以看出其對于820的重視。英特爾的創始人戈登摩爾曾經提出過一個著名的“摩爾定律”，即在價格不變的前提下，集成電路中可容納的元器件數量會在18-24個月的時間里增加一倍，性能也會隨之提升一倍。用一句相對通俗的話講，就是集成電路在18個月左右的時間里就會有升級版（下一代產品）出來。

　　如今集成電路的發展速度遠比摩爾老爺子預估的發展速度要更快，一年一代產品已經不是新鮮事，不過820有些不同，這顆SoC出現前，它的前輩是一個比較另類的存在。2014年4月高通發布驍龍810，這顆被定位于旗艦級SoC的產品似乎并不像一貫沉穩的高通拿出來的產品，首先它是一個采用ARM公版架構的芯片，要知道在之前高通的旗艦級SoC上都是采用自主架構的。同時810是高通首顆采用64位、八核心的旗艦級產品。

　　要知道，在810之前，高通曾在公開場合表示過核心多并不代表性能強的言論。相比上一代的驍龍800，810是在14個月之后發布的，而820則與 810相隔12個月，這就不難解釋為什么全世界科技宅都在翹首期盼820的到來，我們權當810是過渡產品，那從上一代自主架構到新一代的自主架構，高通歷經26個月的時間，這已經大大超出摩爾定律的時限。

　　這恐怕是很多人最關心的。要回答這個問題，那得從820的核心參數來說。高通驍龍820回歸高通最拿手的四核心+自主架構，全新的Kryo架構。全新的架構采用了14nmFinFET工藝制程，相比810的20nm算是有了質的飛躍。同時820內配搭的是全新的Adreno530圖形處理器，根據高通給出的數據，530要比810上搭載的430在能耗上降低4成，性能上提升4成。

　　基帶方面，和808一樣，820全面進入真正的“全網通”時代，C網隨便插，另一張非C網的卡可以2G待機。同時820內置的X12調制解調器支持 Cat12下行、Cat13上行基帶芯片，下行速率可以達到600Mbps，上行速率150Mbps，這兩個數字分別比810快了33%和200%，接著來說幾個820有但是810沒有的好玩的技術。

　　首當其沖肯定是超聲波指紋識別技術。很多人可能都被濕手指紋無法識別這事折磨過，在820時代，這種問題有望被解決。超聲波可以直接穿過皮膚表層，識別出三維細節和獨特指紋特征，包括指紋脊線和汗毛孔等。除了濕手識別以外，超聲波可以實現非接觸指紋識別，廠商可以將指紋識別模塊做到屏幕里，都看過碟中諜 5里面西蒙佩吉用手掌貼在玻璃上解鎖汽車的橋段吧？超聲波指紋識別或許可以幫助把這項技術搬到現實的生活中來。

　　第二個有意思的點是 820是全球首個支持802.11ad技術的移動芯片，除了我們常見的2.4G和5GWiFi無線網絡外，820新增支持一種頻率高達60GHz的千兆無線網絡WiGig，它可以讓兩臺設備在25000Mbps的速率下傳輸數據，未來這項技術有望替代藍牙成為近距離無線傳輸的新標準。

　　第三個雖然不是820獨有的，但是應該很快就要從820上開始商用了，那便是QuickCharge3.0?？焖俪潆娂夹g在這兩年發展的異常迅猛，高通、OPPO、MTK等都有自己的快沖標準，而高通的QuickCharge因為芯片的應用廣泛而應用場景最廣。QC3.0相比之前的2.0在充電效率上有38%的提升。

　　除了這些，820相比810還增加了像獨立的ISP幫助提升拍照質量，全新的DSP幫助提升運算效率降低功耗?？梢哉f820代表了目前業內最頂尖的SoC標準，而一年前，810并沒有這樣的待遇。而更多的性能也讓820可以被應用在更多的場景和設備中，除了手機以外，像智能電視、智能汽車等產品今年都有望搭載這顆芯片。高通歷來就不是一個純手機芯片廠商，借助于強大的處理能力和網絡交互能力，越來越多的高通芯片走入了我們生活中的方方面面。

　　那既然810不行了，其他品牌干的過嗎？

　　如今的移動芯片市場已經不像幾年前那么百花齊放了，如今能數得上號的，除了驍龍的820，也就剩下三星還未路面的Exynos8890、MTK發布了但沒出貨的HelioX20、只能在蘋果上用的A9X和已經用在Mate8上的華為海思950了。這些競品中，A9X無需討論，受眾太小;MTK的HelioX20看著十核心挺唬人，但是20nm的工藝制程和成本的定位，注定了X20一輩子是一塊中端SoC;海思的950相比于這堆競品來說，優勢在于基帶，但是碰到比自己更厲害的高通時，華為也不敢說自己一定厲害了;最后剩下三星，8890性能如何產品亮點如何目前都不知道，但是基帶制約了這顆芯片的普及，三星目前還是更傾向于做代工廠而不是上游渠道商，韓國人明擺著就沒想和高通對著干，這不傳言 S7還會有高通820的版本嗎？