Kim 稱，在傳統(tǒng)的半導體制造工藝中，一旦晶圓的圖案轉(zhuǎn)移后，它會和半導體進行強有力的綁定，所以在不損傷這兩層的情況下進行分離，幾乎是不可能的。對此，Kim 說：

“你必須以犧牲晶圓而告終，它將變成器件的一部分。”

團隊的新技術(shù)讓生產(chǎn)商們能夠使用石墨烯作為一種中間材料，讓它們復制和黏貼晶圓，將拷貝的薄膜與晶圓分離，并且多次重用晶圓。

對此，Kim 稱：

這項新技術(shù)讓制造商可以重用硅和其它高性能材料的晶圓，從概念上講，無限次。

硅以外的材料

除了通過重用節(jié)約晶圓成本，Kim 稱這項技術(shù)還為拓展更加獨特的半導體材料，打開了新的機遇。

對此，Kim 說：

“現(xiàn)在業(yè)界一直都迷戀于硅，但是即便如此我們已經(jīng)了解到有更好性能的半導體材料，我們尚無法使用它們，這是因為成本的緣故。但是，這項技術(shù)使得業(yè)界能根據(jù)性能而不是成本，自由地選擇半導體材料。”

研究人員已經(jīng)成功將他們的技術(shù)應(yīng)用到獨特的晶圓和半導體材料，包括磷化銦、砷化鎵、磷化鎵，這些材料比硅貴50到100倍。

便于集成和應(yīng)用

哈佛大學的物理學教授、石墨烯研究的先驅(qū) Philip Kim，雖然沒有參與這項研究，但是他說：

“這是一項十分獨特的石墨烯應(yīng)用，這項技術(shù)可以輕易地集成到現(xiàn)有的半導體制造工藝中，并且能夠革新半導異質(zhì)結(jié)構(gòu)的薄膜生長，形成新的電子和光學設(shè)備應(yīng)用。”

未來展望

柔性電子

研究小組研發(fā)的這種基于石墨烯的剝離的技術(shù)，也將推進柔性電子的進一步發(fā)展。

總體來說，晶圓是十分剛性的，使得它們制成的設(shè)備也同樣是非柔性的。Kim

稱，現(xiàn)在半導體設(shè)備例如LED和太陽能電池，已經(jīng)可以制造成可彎曲和扭曲的。實際上，研究小組采用這項技術(shù)，展示了一種制造柔性LED顯示器的可能性，并且加上麻省理工學院的標識圖案。

?

(圖片來源于: MIT)

對此，Kim 說：

“如果你要想在你的汽車上安裝太陽能電池，而車的表面并不是平的，車身具有曲面。你能夠?qū)雽w涂覆在車的頂部嗎?目前尚無可能，因為它與厚厚的晶圓相連接。而現(xiàn)在，我們可以剝離，彎曲，并且你可以在汽車上進行共形覆膜，甚至覆蓋。”

晶圓之母

再說遠點，研究人員計劃設(shè)計一種可重用的「晶圓之母」，它的不同區(qū)域由不同的特異材料組成。他們使用石墨烯作為中間層，希望能夠制造出多功能、高性能的器件。他們也在調(diào)查混合和匹配各種半導體材料，以一種多材料的結(jié)構(gòu)，將它們疊加在一起。

所以，Kim 說：

“現(xiàn)在，特異材料能夠便于使用，你并不需要擔心晶圓的成本。讓我們給你復制機器。你可以生長半導體器件，剝離它們，重用晶圓。”