在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路面包板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。

20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而最成功的是1925年，美國(guó)的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號(hào)）”成功申請(qǐng)專利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印制電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實(shí)用作，不過也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。

1941年，美國(guó)在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。

1943年，美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)。

1947年，環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。同時(shí)NBS開始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。

1948年，美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。

自20世紀(jì)50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術(shù)才開始被廣泛采用。而當(dāng)時(shí)以蝕刻箔膜技術(shù)為主流［1］。

1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。

1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，使樹脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚亞酰胺基板。

1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。

印制電路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印制電路板開始出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為提高。

1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印制電路板。

1961年，美國(guó)的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。

1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”。

1969年，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造了軟性印制電路板。

1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。

1984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。

1988年，西門子公司開發(fā)了Microwiring Substrate的增層印制電路板。

1990年，IBM開發(fā)了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印制電路板。

1995年，松下電器開發(fā)了ALⅣH的增層印制電路板。

1996年，東芝開發(fā)了Bit的增層印制電路板。

就在眾多的增層印制電路板方案被提出的1990年代末期，增層印制電路板也正式大量地被實(shí)用化，直至現(xiàn)在。更多詳情請(qǐng)參考www.jiepei.com

發(fā)展

近十幾年來，我國(guó)印制電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB）制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國(guó)兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。

印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。

據(jù)前瞻網(wǎng)《2013-2017年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2010 年中國(guó)規(guī)模以上印制電路板生產(chǎn)企業(yè)共計(jì)908 家，資產(chǎn)總計(jì)2161.76 億元;實(shí)現(xiàn)銷售收入2257.96 億元，同比增長(zhǎng)29.16%;獲得利潤(rùn)總額94.03 億元，同比增長(zhǎng)50.08%。