元器件如何成為數智社會進化的強大“引擎”。?
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【參展亮點前瞻】?
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聚焦“通信及計算、車載、工業及環境、健康”四大核心領域
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通信及計算：

隨著人工智能技術的快速發展，通信與計算領域正經歷智能化變革。從追求輕薄化與高速化的智能終端到需要高可靠、高能效的IT基礎設施，行業正面臨雙重挑戰：邊緣設備亟需在有限空間內實現寬帶通信、精密信號處理與多元供電能力，而數據中心、基站等核心設施則需突破立體集成、耐壓耐熱與高效供能的技術瓶頸。展會現場，村田將展示MLCC、靜噪元件、傳感器、電源模塊、通信模塊等產品，為邊緣到云端的全鏈條需求提供可靠支撐，助力構建更敏捷、更穩定的數字世界基石。?
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車載：

隨著汽車產業加速向智能化和電動化轉型，未來出行方式正在發生根本性改變。這一變革對各類車載電子元件性能提出了更高標準——需要更穩定、反應更快、傳輸能力更強的技術支撐，特別是在高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動動力總成、智能座艙等關鍵領域。村田通過穩定高效的電容電阻、傳感器、晶振熱敏、通信模塊等多元化解決方案，從互聯、自動、共享、電動（CASE）全方位賦能汽車技術創新，不僅實現車與車、車與道路設施的高速互聯，更為行車安全、能效管理和駕乘體驗構筑堅實保障。?
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工業及環境：

在工業智能化升級進程中，工廠通過深度融合5G、AI、IoT技術構建數字化系統。村田以傳感器、UWB通信模塊及靜噪元件等產品為設備安全和智慧工廠建設提供關鍵支持。此外，針對全球碳中和目標及循環經濟發展需求，村田則將在展會現場展示適用于太陽能發電系統的陶瓷電容、靜噪元件等創新產品，高性能、高可靠性的產品幫助系統高效穩定運行。?
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健康：

智能醫療正驅動行業變革：遠程診療與個性化醫療亟需實現設備智能化與精準化的新躍升，海量醫療數據的實時處理需求更對底層元器件性能提出更高要求。此次展會，村田將展示可廣泛應用于醫療設備、可穿戴設備及智慧醫院院內管理等領域的傳感器、無線通信模塊、電池電源等產品。?
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現場體驗：讓技術“看得見、摸得著”
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值得一提的是，村田還將在展位進行大阪世博會同款“不可思議的石頭echorb”的現場體驗。該產品集成了3D觸覺技術、LF天線、RFID、壓電薄膜等多項先進產品和技術，可根據用戶偏好智能推薦前進地點，并儲存心跳信息供用戶感知自己的心跳。其電池采用腔體共振充電方式，支持便捷充電與儲能，未來可拓展至游戲體驗乃至視障人士引導等社會應用。觀眾可前往村田展臺進行預約，親身感受與未來科技交互的奇妙體驗。?

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不可思議的石頭echorb?

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村田誠邀您蒞臨上海新國際博覽中心N1館，N1-300村田展位，體驗前沿科技，共話行業未來。??
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