3月26日—28日，全球半導體行業年度盛會SEMICON China 2025在上海隆重舉辦。展會期間，全球知名半導體制造設備商TOKYO ELECTRON（簡稱TEL）于27日舉行媒體交流會，TEL集團副總裁兼中國區總裁赤池昌二，中國區高級顧問陳捷，中國區戰略與市場副總經理倪曉峰出席交流會并致辭；來自集成電路領域的嘉賓、權威媒體代表受邀蒞會，圍繞TEL創新技術和多元化設備解決方案等主題作深入探討。

“為創造富有夢想的社會做貢獻”

陳捷向與會嘉賓表示熱烈歡迎，向長期以來關心支持TEL發展的產業人士、媒體朋友表示感謝。他表示：“本次媒體交流會對于TEL而言是一次重要嘗試，與媒體朋友展開友好互動是我們的初衷，真誠歡迎大家與TEL多多交流，提出寶貴意見和建議！”
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今年3月，TEL宣布自2025年3月1日起，赤池昌二升任集團副總裁，同時兼任TEL在中國大陸的兩家子公司——東電電子（上海）有限公司和東電光電半導體設備（昆山）有限公司總裁，全面管理和領導集團在中國的整體業務發展。
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現場，赤池昌二在致辭中表達了自己對中國深厚的情感。他說：“2002年，我第一次來到上海，負責組建東電電子（上海）有限公司首支立式擴散爐服務團隊；2012年，我前往昆山，負責東電光電半導體設備（昆山）有限公司的建廠和運營管理工作，推動FPD干法蝕刻搬送腔室實現本地化生產。今天，我又一次來到上海，令我感到一種緣分的巧合。”
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“20多年來，我看到中國半導體產業的迅猛發展，充滿了活力和潛力；同時，我也看到了TEL中國團隊的真誠和進步，非常期待和大家一起奮斗。在接下來的工作中，我將秉持TEL理念——‘通過先進的技術和可靠的服務，為創造富有夢想的社會做貢獻’，帶領中國區員工繼續發揮并優化TEL的經驗和技術，成為客戶持續成功和穩步發展的堅實后盾，希望產業界同仁、媒體界朋友多多支持！”赤池昌二說。
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TEL在公告中特別指出，1991年加入TEL的赤池昌二，在半導體設備領域擁有超過30年的深厚積淀和豐富經驗，擁有豐富的工廠及企業運營經驗、深厚的行業積淀，并對中國半導體市場的發展有著深入洞察與理解。

60年砥礪奮進，塑造四大核心能力

作為全球知名的創新型半導體制造設備供應商，TEL自1963年11月成立以來，從事多方位產品領域的開發、制造和銷售，向業界提供的半導體制造設備產品線，在全球細分領域擁有巨大影響力。目前，TEL已在美國、歐洲及亞洲等地構建了全球構架，向用戶提供先端產品和技術服務。
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媒體交流會上，東電電子（上海）有限公司戰略與市場副總經理倪曉峰就TEL全球運營及中國區業務作重要推介。倪曉峰提出：“TEL自成立以來經歷了5大發展階段，從專業貿易公司到具備自主研發和制造能力的生產商，再走向全球化、制造革新，最后是向全新成長發起挑戰。今天，TEL形成了以四個連續關鍵工藝為中心的十大支柱產品，分別是涂膠顯影設備、干法刻蝕設備（等離子刻蝕、氣化學刻蝕）、成膜設備（原子層沉積、化學氣相沉積、氧化/擴散）、清洗設備、晶圓探針設備、晶圓鍵合/解鍵合設備、晶圓切邊設備，相關設備的全球占有率都很高。”
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數據顯示，2024財年^*1，TEL凈銷售額18,305億日元、營業利潤4,562億日元、經營利潤率24.9%。而為了繼續保持半導體制造設備領域的強大市場競爭力，TEL預計2025財年^*2研發費用將達到2,540億日元！
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當前，TEL具備四大核心能力：是全球唯一一家提供半導體圖形化加工中必不可少的四道關鍵制程設備（成膜、涂膠顯影、刻蝕和清洗）的公司；配合EUV光刻的涂膠顯影設備擁有100% 的市場占有率；核心設備在各細分領域名列前茅，在市場中的占有率位居第一/第二；截至2024年3月，以96,000臺的出貨數量位居全球第一，年出貨數量約4000～6000臺。
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倪曉峰詳細介紹了TEL在中國的發展歷程——從1998年進入中國開展業務，先后成立東電半導體設備（上海）有限公司，東電電子（上海）有限公司和東電光電半導體設備（昆山）有限公司。隨著業務的擴大，2020年東電電子（上海）有限公司獲批跨國公司地區總部。今天，TEL在中國的年銷售額已達到8,133億日元，員工發展到1000多名。他指出，TEL在中國積極參與獎學金項目、慈善捐款、夏令營、公益科普等公益活動，希望為社會發展盡一份綿力。
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最后，倪曉峰強調：“正如TEL宣傳標語Technology Enabling Life所傳達的積極意義，TEL是一家為半導體技術創新做出貢獻，且充滿夢想與活力的公司！”

貼近市場，發揮TEL“DNA”優勢

此次SEMICON China 2025，TEL全方位展示面向FEOL、BEOL和圖形化的設備組合方案，以及現場解決方案等。在TEL團隊帶領下，與會嘉賓代表移步展臺區域，共同參觀了TEL創新產品設備，聽取技術介紹，就相關問題展開溝通交流。
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業界非常關心TEL如何在AI時代繼續發揮影響力。陳捷表示：“AI芯片相對于傳統產品而言，采用的工藝更加先進。從設備看，一方面我們繼續沿著摩爾定律往前走；另一方面是更加關注Bumping（凸塊制造技術）、CoWoS等與先進封裝技術相關的設備。長期以來，TEL的‘最強項’就是透過對工藝的理解，與客戶一道開發、迭代設備，將先進工藝與設備更好地結合。”
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盡管當前市場面臨挑戰，但在AI浪潮的驅動下，TEL展現強大韌勁和增長潛力，其預計在2025財年，全年凈銷售額將達2.4萬億日元，同比增長31%。談及中國市場時，赤池昌二給予了積極評價，他認為：“2024年，TEL中國市場銷售額占到公司總銷售額超40%，是非常重要的一塊‘產業拼圖’，即便未來出現一定波動，也仍將保持較高占比！”
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有媒體提出，TEL在中國市場如何保持差異化競爭，以及提供更好的客戶服務？“中國客戶對設備有非常多的特殊需求，TEL將充分發揮企業‘DNA’優勢，即通過前期了解，與客戶共同開發工藝，進而賦能市場；此外，借助TEL全球布局積累的豐富經驗優勢，幫助客戶快速投入生產。”倪曉峰說。
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媒體交流會的最后，TEL再次肯定了中國市場的重要性：“中國的工程師都非常聰明，中國半導體產業也已基本走過引進、消化階段，因此TEL也在跟隨市場需求積極變化。雖然我們是國際大廠，但是希望和中國市場大大小小的客戶開展緊密合作，我們的愿景也是——做中國本土化的國際公司。”
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注釋：
*1：2024財年: 2023年4月1日 – 2024年3月31日
*2：2025財年: 2024年4月1日 – 2025年3月31日
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