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由青禾晶元集團獨立研發的全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設備——SAB 82CWW系列即將重磅登場！這是一場顛覆傳統的技術革命，一次“延續摩爾”與“超越摩爾”的雙重進化！
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隨著半導體制程工藝逼近1nm物理極限，摩爾定律的延續面臨巨大挑戰。行業亟需通過“延續摩爾”（More Moore）與“超越摩爾”（More than Moore）兩條路徑尋找新突破。無論是3D堆疊技術提升集成密度，還是異質芯片集成拓展功能邊界，混合鍵合技術已成為不可替代的核心技術。然而，傳統技術路線長期面臨W2W（晶圓對晶圓）與C2W（芯片對晶圓）的艱難抉擇：W2W追求極致效率但良率風險高，C2W靈活創新卻量產效率低。
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3月11日，見證半導體鍵合技術的全新里程碑！
SAB 82CWW系列將打破W2W與C2W的技術邊界，開啟“雙模并行”的新時代！這款設備不僅解決了行業長期面臨的“二選一”困境，更以超高精度、智能化工藝和高效產能，為AI芯片、HBM存儲、Micro-LED顯示、3D NAND等領域注入強大動力，賦能未來科技發展！
顛覆性創新，即將揭曉！
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全球首臺，獨立研發！新一代C2W&W2W混合鍵合設備即將震撼發布！
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天合光能至尊N型720W重磅亮相，Elementa 2真機全球首秀！
2月28日-3月1日，日本PV EXPO在東京國際展覽中心盛大舉行。天合光能（展位號E4-5）攜多款至尊N型產品亮相，其中最新升級的至尊N型720W系列組件和完美適配日本當地屋頂尺寸的至尊N型小金剛系列產品吸睛全場。天合儲能Elementa 2真機全球首秀成為展會焦點
2024-02-29 10:34:49816
816混合鍵合工藝流程：詳細解讀D2W和W2W的流程
現在對 2 個晶圓進行處理，為粘合做好準備。它們經過 N2 等離子體處理以激活表面。等離子處理改變了表面的特性，以增加表面能并使其更加親水。
2024-03-06 11:31:035913
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易飛揚推出16W功耗的800G OSFP DR8/DR8+ & 2×FR4/2×LR4硅光模塊
為響應國內外AI數據中心800G架構的規模化商用和技術先進性的綜合目標，易飛揚即日宣布推出基于7nm DSP功耗16W的800G OSFP DR8/DR8+/DR8++& 800G OSFP 2×FR4/2×LR4 系列硅光模塊，為公司成為該領域先鋒奠定了堅實的交付基礎。
2024-05-06 17:44:451125
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HT338 2×50W D類立體聲音頻功放特點與優勢
HT338 2×50W D類立體聲音頻功放，作為一款高品質的音頻設備，充分利用了D類功放的技術優勢。它采用了先進的數字信號處理算法和高速開關晶體管，實現了高達2×50W的輸出功率，為用戶帶來了震撼的音質體驗。
2024-09-27 10:15:51763
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onsemi LV/MV MOSFET 產品介紹 & 行業應用
系列MOSFET介紹。4.onsemiLV/MVMOSFET市場&應用。技術亮點onsemi最新一代T10系列MOSFET優勢&市場前景。學習收獲期望了解onsemiSi
2024-10-13 08:06:55648
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OrangePi?Zero 2W基準測試：與OPi 3B、樹莓派3A+、樹莓派?Zero2W等進行對比
OrangePiZero2W是一款與RaspberryPiZero2W競爭的極具吸引力的SBC。它與RaspberryPiZero2W相似，具有明顯的性能優勢和IO擴展性
2024-11-07 18:04:19841
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Raspberry Pi Pico 2 W 發布
Pico 2 W 微控制器板發布：支持無線連接，7 美元 該開發板基于樹莓派 RP2350 處理器，沿用了初代 Pico W 上的英飛凌 CYW43439 無線芯片，因此仍然僅 支持 802.11n
2024-11-25 18:25:00688
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工商網監
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