8月28-30日，英飛凌亮相于深圳舉辦的“2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會(以下簡稱PCIM Asia)”，圍繞“數字低碳，共創未來”的品牌愿景，展示了其涵蓋廣泛的硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率電子產品組合，其中多款應用于可再生能源、電動交通、智能家居的產品和解決方案首次亮相。

這個夏天，全球多地出現超50度高溫，創歷史新高，氣候變暖趨勢日益嚴峻。因此，由傳統的化石能源向新能源轉換刻不容緩，半導體尤其是以SiC和GaN為代表的第三代半導體材料扮演著重要角色。

此次PCIM，英飛凌共設立“綠色能源與工業”、 “高能效與智能家居”、 “電動交通和電動出行”三大主題展區，多維度、全方位地展示了其涵蓋電力電子全產業鏈的眾多創新產品、高能效解決方案和本土客戶應用案例。

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綠色能源與工業

在綠色能源與工業展區，英飛凌攜多款新品亮相，涵蓋最新的CoolSiC? MOSFET G2，全新的4.5kV XHP? 3 IGBT功率模塊以及1200V CIPOS? Maxi IPM和固態隔離器等，首次展示了英飛凌在風能、光伏、儲能、充電樁、工業驅動和自動化以及采暖通風等應用領域的完整產品解決方案。

與硅基產品相比，碳化硅可將快速充電站的效率提升2%，從而將充電時間縮短25%左右。英飛凌全新的CoolSiC? MOSFET 650V和1200V Generation 2技術，與上一代產品相比，在確保質量和可靠性的前提下，MOSFET的主要性能指標（e.g.能量損耗和存儲電荷）優化了20%。結合屢獲殊榮的.XT封裝技術，使芯片的瞬態熱阻降低了25%甚至更高，使用壽命延長了80%，進一步提升了基于CoolSiC? G2的設計潛力，從而實現更高效率、更低功耗。

今天，許多應用都出現了采用更小IGBT模塊，將復雜設計轉移給產業鏈上游的明顯趨勢。為了順應小型化和集成化的全球趨勢，英飛凌推出了4.5kV XHP? 3 IGBT模塊，旨在改變目前采用兩電平和三電平拓撲結構且使用2000V至3300V交流電壓的中壓變頻器（MVD）與交通運輸的應用市場。在不降低效率的情況下讓驅動器實現尺寸小型化和效率最大化，給大型傳送帶、泵、高速列車、機車以及商用、工程和農用車輛（CAV）諸多應用帶來裨益。

此外，英飛凌最新推出的高性能1200V CIPOS? Maxi 智能功率模塊系列首次亮相，產品組合包括三款新產品 IM12B10CC1、IM12B15CC1和 IM12B20EC1，電流規格從10A到20A不等，輸出功率最高可達4.0kW，適用于電機驅動、泵、風扇以及供暖、通風和空調用室外風扇等中低功率驅動器應用，堪稱最小封裝、最高功率密度的性價比之選。

高能效與智能家居

隨著人形機器人的快速發展，基于傳統的硅基半導體開關器件所設計的馬達驅動，在提高功率密度方面面臨較大挑戰。英飛凌最新推出的中壓氮化鎵產品及基于中壓氮化鎵的2kW馬達驅動解決方案將開關頻率從20kHz提高到100kHz，大幅提升功率密度，同時進一步提高了整機的系統效率。

當前越來越多的拓撲結構需要一個理想的開關——即兩邊都能關斷并且打開，同時開關速度還要特別快。英飛凌650V 雙向開關(BDS)氮化鎵產品是業內首家雙向開關概念器件，在拓撲等應用領域，通過一顆CoolGaN? BDS就可以實現之前四顆芯片才能完成的功能，簡化客戶傳統的雙邊開關復雜電路設計，大幅提升性能和優化成本。該產品可應用于包括服務器中的母板和UPS、消費電子中的OVP和USB-OTG、電動工具中的電池管理等。

基于人工智能技術的飛速發展和GPU算力的顯著增強，供電芯片面臨著提供更高功率密度的挑戰。英飛凌先進的16相數字控制器和高效、高可靠兩相功率模塊在有限的板載空間內提供更高的功率密度，同時確保更準確的電流精度、動態響應的迅捷以及電源轉換效率的提升。這些解決方案還融入了多重保護機制，如過溫、過流保護等，為GPU、CPU、FPGA、ASIC等核心芯片的穩定運行提供了可靠保障。

此外，針對AI服務器54V輸出平臺，英飛凌開發的3.3kW PSU專用DEMO板，采用了英飛凌的CoolGaN?，CoolSiC?，CoolMOS?設計，以及英飛凌自有的控制芯片XMC系列等完整的解決方案，可實現整機基準效率97.5%，功率密度高達96W每英寸立方，解決數據中心PSU高功率需求。同時，本次展會也展示了針對充電器與適配器相關的應用方案，140W PD3.1 平板變壓器高密度 ACDC 適配器采用了數字控制XDPS2221 Combo IC CrM PFC 加混合反激HFB + GaN技術，展示了英飛凌高功率、高頻率、單端口的數字電源解決方案，可為客戶提供高輸出功率、高功率密度、高效率、小尺寸的產品。

電動交通和電動出行

在電動交通出行展區，英飛凌首次向國內市場展示了旗下汽車半導體領域的HybridPACK? Drive G2 Fusion模塊和Chip Embedding功率器件，其中HybridPACK? Drive G2 Fusion模塊融合了IGBT和SiC芯片，在有效減少SiC模塊成本的情況下同時顯著提升了模塊的應用效率，而Chip Embedding則可以直接集成在PCB板中，做到極致小的雜散和極致高集成度的融合。

針對汽車電控，英飛凌電控系統解決方案采用第二代HybridPACK? Drive碳化硅功率模塊的電機控制器系統進行演示，該系統集成了AURIX? TC4系列產品、第二代1200V SiC HybridPACK? Drive模塊、第三代EiceDRIVER?驅動芯片1EDI30XX、無磁芯電流傳感器等，讓現場觀眾身臨其境地體驗了英飛凌產品的卓越功能、創新特性及其在緩解電動汽車里程焦慮應用中所展現的獨特價值。

針對OBC(車載充電器)/DCDC應用，英飛凌展示了其完整的頂部散熱方案：7.2kW磁集成Tiny Box頂部散熱解決方案，實現了高功率密度的電氣以及高集成結構方案的有效融合；同時展示的OBC/DCDC demo kit展示了英飛凌在OBC/DCDC應用里的所有相關產品以及不同封裝技術。

此外，英飛凌還展示了應用在商用車領域的Econodual? 250kW電源套件、碳化硅主逆變器套件(MSK)、單管焊接方案套件等。

展會期間，英飛凌還參加了由PCIM Asia主辦的相關專題研討會、“展商論壇”、“工業論壇”，與行業領袖、專家學者就AI數據中心高能效電源解決方案、寬禁帶半導體應用、飛控輕量化電控解決方案等熱點話題進行了深入交流與探討，并結合不同行業的挑戰與機遇，分享創新探索和應用成果。不僅展現了英飛凌在半導體技術領域的深厚底蘊與前瞻視野，更為推動低碳化與數字化進程貢獻力量。