目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是
2023-06-12 09:57:24
943 
微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。
2023-10-26 09:48:13338 
和微電子技術(shù)的進(jìn)步和工業(yè)應(yīng)用。會(huì)議將于2016年10月10日至12日在上海舉行。所有方面的材料、半導(dǎo)體器件、光電傳感器、集成電路、光學(xué)MEMS、包裝、圖像處理和機(jī)器視覺(jué),微納光子學(xué)會(huì)議中其他相關(guān)的研究
2016-08-25 15:58:16
》報(bào)告呈獻(xiàn)給大家。摘要：封裝天線（簡(jiǎn)稱AiP）是基于封裝材料與工藝，將天線與芯片集成在封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)無(wú)線功能的一門技術(shù)。AiP技術(shù)順應(yīng)了硅基半導(dǎo)體工藝集成度提高的潮流，為系統(tǒng)級(jí)無(wú)線芯片提供了良好的天線
2019-07-16 07:12:40
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
微電子封裝及微連接技術(shù).pdf
2012-08-19 08:30:33
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 14:04 編輯
微電子專業(yè)專用集成電路電子版教程
2012-08-19 23:46:13
微電子技術(shù)
2017-11-20 17:18:29
微電子技術(shù)是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過(guò)程中逐漸形成和發(fā)展起來(lái)的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對(duì)電子設(shè)備提出了不少具有根本意義的設(shè)想，并研究出一些有用的技術(shù)。1947年晶體管的發(fā)明，后來(lái)又結(jié)合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進(jìn)了一大步。
2019-09-23 09:00:02
通過(guò)基于微電子機(jī)械系統(tǒng)(MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEM, MEMS)的加速傳感器和陀螺儀的設(shè)計(jì)，MEMS技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于導(dǎo)航和游戲軟件領(lǐng)域;但是，微型電磁式感應(yīng)器技術(shù)正越來(lái)越多地應(yīng)用于醫(yī)療領(lǐng)域。
2020-04-20 06:13:27
上。 * 所以有人戲稱說(shuō)：“你們說(shuō)中關(guān)村是硅谷，但是一個(gè)無(wú)“芯”的硅谷，產(chǎn)品不可能有競(jìng)爭(zhēng)力?！痹跊](méi)有自己集成電路產(chǎn)業(yè)的情況下，我們的高新技術(shù)的發(fā)展命脈掌握在他人手中。 * 當(dāng)前，微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)模和科學(xué)技術(shù)水平已成為衡量一個(gè)國(guó)家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。 :
2018-08-24 16:30:24
技術(shù)的發(fā)展是伴隨著器件的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的，一代器件需要一代封裝，它的發(fā)展史應(yīng)當(dāng)是器件性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史，以集成電路所需的微電子封裝為例，其大致可分為以下幾個(gè)發(fā)展階段： 第一個(gè)階段為80
2018-08-23 12:47:17
電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn)，是焊接到封裝管殼的引腳上的。電子封裝系統(tǒng)地介紹了電子
2017-03-23 19:39:21
工業(yè)和信息化部及上海市信息化辦公室認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，同時(shí)也是上海市認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)。自2011年3月成立至今，靈動(dòng)微電子已經(jīng)成功完成百余款MCU產(chǎn)品設(shè)計(jì)及推廣，靈動(dòng)微電子目前已批量供貨的以及提供
2017-06-08 09:31:12
，工業(yè)產(chǎn)品，甚至消費(fèi)類產(chǎn)品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢(shì)反過(guò)來(lái)又進(jìn)一步促進(jìn)微電子技術(shù)的微小型化。這就是近年來(lái)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發(fā)展的背景
2018-08-23 07:38:29
集成微電子器件
2018-11-07 22:02:15
目前的電子設(shè)計(jì)大多是集成系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)，整個(gè)項(xiàng)目中既包含硬件整機(jī)設(shè)計(jì)又包含軟件開(kāi)發(fā)。這種技術(shù)特點(diǎn)向電子工程師提出了新的挑戰(zhàn)。 首先，如何在設(shè)計(jì)早期將系統(tǒng)軟硬件功能劃分得比較合理，形成有效的功能結(jié)構(gòu)框架
2018-08-24 16:48:10
研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級(jí)芯片SOC(System On Chip)和電腦級(jí)芯片PCOC(PC On Chip)。隨著CPU和其他ULSI電路的進(jìn)步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展，而封裝形式的進(jìn)步又將反過(guò)來(lái)促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。
2018-08-28 11:58:30
封裝技術(shù)在電子行業(yè)中將具有越來(lái)越廣泛的應(yīng)用前景。作為一種集成度高、密度大、功耗低的封裝方式，BGA封裝技術(shù)不僅能夠提高電子產(chǎn)品的性能和可靠性，而且還能夠幫助企業(yè)降低成本和提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 總之
2023-04-11 15:52:37
封裝的設(shè)計(jì)過(guò)程[35]。2.4 高度一體化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化階段從20世紀(jì)90年代末至今，芯片已發(fā)展到UL SI階段，把裸芯片直接安裝在基板上的直接芯片安裝(DCA)技術(shù)已開(kāi)始實(shí)用，微電子封裝向系統(tǒng)級(jí)封裝
2018-08-23 08:46:09
降低印刷線路板的復(fù)雜度和成本。這種設(shè)計(jì)大大縮小了封裝尺寸，并擴(kuò)大了PCB基板面上每平方英尺的性能。 EI可使用其系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，將PCB基板面積較原始PCB減少多達(dá)27倍。具體操作辦法是：以裸芯片
2018-08-27 15:24:28
Fibocom MCU之沁恒微電子 技術(shù)資料內(nèi)容如下：1、【文檔】沁恒微電子CH32V307V與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】CH32V307V-EVT連接騰訊云收發(fā)
2023-01-13 15:00:28
Fibocom MCU之靈動(dòng)微電子 技術(shù)資料內(nèi)容如下：1、【文檔】靈動(dòng)微電子PLUS-F5270與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】PLUS-F5270連接騰訊云收發(fā)數(shù)據(jù)
2022-12-28 15:53:20
嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法的演化總的來(lái)說(shuō)是因?yàn)閼?yīng)用需求的牽引和IT技術(shù)的推動(dòng)。隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，大規(guī)模集成電路的集成度和工藝水平不斷提高。硅材料與人類智慧的結(jié)合，生產(chǎn)出大批量的低成本、高可靠性和高精度的微電子結(jié)構(gòu)模塊，推動(dòng)了一個(gè)全新的技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2019-10-29 07:08:23
一個(gè)或多個(gè)MEMS器件，包括模擬和數(shù)字工藝。MEMS產(chǎn)品也可以采用SIP（System-in-Package：封裝內(nèi)系統(tǒng)）技術(shù)在前面討論的封裝中集成兩個(gè)或多個(gè)芯片。搭接線（wire-bonding
2010-12-29 15:44:12
登陸上交所科創(chuàng)板，形成“A+H”資本格局。上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司創(chuàng)辦于1998年，是國(guó)內(nèi)從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)（測(cè)試）和提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司，也復(fù)旦微電子也是國(guó)內(nèi)最早
2023-02-13 14:00:45
美國(guó)Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術(shù)的產(chǎn)生背景系統(tǒng)級(jí)封裝SiP(System-In-Package)是將一個(gè)電子功能系統(tǒng)，或其子系統(tǒng)中
2018-08-23 09:26:06
SoC，系統(tǒng)級(jí)芯片，片上系統(tǒng)，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。從狹義角度講
2016-05-24 19:18:54
`上海靈動(dòng)微電子股份有限公司集成電路模擬設(shè)計(jì)經(jīng)理25K-50K上海3年以上本科及以上全職職位誘惑: 帶薪年假、管理規(guī)范 職位描述：職位描述：1、獨(dú)立開(kāi)發(fā)模擬電路，包括電路設(shè)計(jì)、仿真、測(cè)試、調(diào)試及改進(jìn)
2016-01-07 11:03:36
和全面的方案報(bào)告，幫助客戶把握好每一個(gè)重要環(huán)節(jié)。 靈動(dòng)微電子以提供專業(yè)、可靠、便捷、高效的技術(shù)服務(wù)為己任，致力于發(fā)展成為中國(guó)微控制器領(lǐng)域芯片定制化設(shè)計(jì)的開(kāi)拓者和領(lǐng)導(dǎo)者，愿意與產(chǎn)業(yè)界各位朋友攜手共進(jìn)
2016-01-08 13:14:32
、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析、工藝選擇到代工廠選取以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊的授權(quán)都深入?yún)⑴c，為客戶提供精準(zhǔn)可靠的分析數(shù)據(jù)和全面的方案報(bào)告，幫助客戶把握好每一個(gè)重要環(huán)節(jié)。 靈動(dòng)微電子以提供專業(yè)、可靠、便捷、高效的技術(shù)服務(wù)為
2016-01-08 13:15:18
參與，為客戶提供精準(zhǔn)可靠的分析數(shù)據(jù)和全面的方案報(bào)告，幫助客戶把握好每一個(gè)重要環(huán)節(jié)。 靈動(dòng)微電子以提供專業(yè)、可靠、便捷、高效的技術(shù)服務(wù)為己任，致力于發(fā)展成為中國(guó)微控制器領(lǐng)域芯片定制化設(shè)計(jì)的開(kāi)拓者和領(lǐng)導(dǎo)者
2016-01-08 13:16:03
發(fā)展的關(guān)鍵因素從總體上看，加速三維集成技術(shù)應(yīng)用于微電子系統(tǒng)生產(chǎn)的重要因素包括以下幾個(gè)方面：? 系統(tǒng)的外形體積：縮小系統(tǒng)體積、降低系統(tǒng)重量并減少引腳數(shù)量的需求，? 性能：提高集成密度，縮短互連長(zhǎng)度，從而提高傳輸
2011-12-02 11:55:33
集成無(wú)源元件技術(shù)可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢(shì)，以取代體積龐大的分立無(wú)源元件。文章主要介紹了什么是集成無(wú)源元件？集成無(wú)源元件對(duì)PCB技術(shù)發(fā)展產(chǎn)生了什么影響？
2019-08-02 07:04:23
拉扎維射頻微電子是什么意思？拉扎維射頻微電子有什么作用？
2021-06-22 07:38:11
1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。因此,如果沒(méi)有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
前沿光電子器件及集成2. 光電子與微電子集成工藝技術(shù)3. 光電子與微電子融合仿真與設(shè)計(jì)4. 光電子集成芯片封裝與測(cè)試5. 光傳輸與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用6. 可見(jiàn)光通信7. 空間激光通信8. 智能光計(jì)算9.
2022-02-15 14:45:02
微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
）等。 3、基于SIP技術(shù)的車用壓力傳感器 3.1 系統(tǒng)級(jí)封裝 在某型車用壓力傳感器的設(shè)計(jì)中，借鑒了SIP技術(shù)的基本思想，將擴(kuò)散硅壓力敏感芯片、放大器芯片和其他外圍電子元器件集成于一片基板上
2018-12-04 15:10:10
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無(wú)源元件
2019-07-29 06:16:56
【作者】：陳偉元;吳塵;【來(lái)源】：《職業(yè)技術(shù)》2010年01期【摘要】：蘇南地區(qū)是中國(guó)重要的微電子產(chǎn)業(yè)基地。分析蘇南地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn),基于本地區(qū)在集成電路制造、封裝測(cè)試行業(yè)明顯的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),提出
2010-04-22 11:51:32
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:46 編輯
復(fù)旦大學(xué)微電子專業(yè)專用集成電路內(nèi)部電子版教程
2012-08-19 23:42:19
21ic訊 奧地利微電子公司日前宣布推出系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片AS8515。當(dāng)通過(guò)SPI接口連接任何一個(gè)微控制器時(shí)，新品可幫助實(shí)現(xiàn)完整的汽車電池測(cè)量系統(tǒng)。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產(chǎn)品，包含
2012-12-13 10:13:44
奧地利微電子公司日前宣布推出系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片AS8515。當(dāng)通過(guò)SPI接口連接任何一個(gè)微控制器時(shí)，新品可幫助實(shí)現(xiàn)完整的汽車電池測(cè)量系統(tǒng)。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產(chǎn)品，包含一個(gè)具有兩個(gè)
2012-12-22 19:46:23
如何在系統(tǒng)級(jí)芯片上集成模擬音頻IP？
2021-06-03 06:10:59
隨著微電子技術(shù)和半導(dǎo)體工業(yè)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，超大規(guī)模集成電路和集成度和工藝水平不斷提高，深亞微米(deep-submicron)工藝，如0.18μm、0.13μm已經(jīng)走向成熟，使得在一個(gè)芯片上完成系統(tǒng)級(jí)的集成已成為可能。
2019-10-30 07:55:52
，并利用了MEMS技術(shù)的小型化、多重性、微電子性，實(shí)現(xiàn)了光器件與電器件的無(wú)縫集成。簡(jiǎn)單地說(shuō)，MOEMS就是對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片的進(jìn)一步集成。與大規(guī)模光機(jī)械器件相比，MOEMS器件更小、更輕、更快速(有更高的諧振
2018-08-30 10:14:47
我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的原創(chuàng)技術(shù)。否則，我們將越跟蹤越落后。在這一點(diǎn)上，我們可以很好地借鑒韓國(guó)和***的經(jīng)驗(yàn)?！ 。?）高度重視微電子三級(jí)封裝的垂直集成。我們應(yīng)該以電子系統(tǒng)為龍頭，牽動(dòng)一級(jí)、二級(jí)和三級(jí)封裝，方能
2018-09-12 15:15:28
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
和新能源級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域眾多明星級(jí)電流電壓傳感器產(chǎn)品的展示，其中采用最新技術(shù)的磁通門原理電流傳感器吸引了現(xiàn)場(chǎng)廣泛觀眾的注意。比亞迪微電子至今已走過(guò)12年的發(fā)展之路，蓄力一紀(jì)，厚積薄發(fā)，我們將堅(jiān)持以嚴(yán)謹(jǐn)、認(rèn)真
2016-03-17 09:39:33
`繼續(xù)奉送畢業(yè)研究生的學(xué)習(xí)資料包括 微電子學(xué)概論、半導(dǎo)體集成電路、微電子學(xué)處理技術(shù)等多年的珍藏，對(duì)IC設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)非常的用幫助畢業(yè)研究生繼續(xù)送資料—微電子學(xué)概論、半導(dǎo)體集成電路等[hide][/hide]`
2011-12-15 14:04:37
求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測(cè)試:manufacturing, reliability and testing資源
2017-01-18 17:35:32
MCU技術(shù)、產(chǎn)品及方案，歡迎客戶伙伴親臨展臺(tái)指導(dǎo)交流！展會(huì)時(shí)間：2018年11月13日—16日（德國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間）地址：德國(guó)新慕尼黑展覽中心展位號(hào)：C5.435關(guān)于靈動(dòng)微電子靈動(dòng)微電子股份有限公司
2018-11-13 09:37:44
深圳會(huì)展中心隆重舉行。屆時(shí)將從元件到系統(tǒng)，針對(duì)AI人工智能、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、行業(yè)智能系統(tǒng)以及新能源等領(lǐng)域的新技術(shù)和新應(yīng)用進(jìn)行重點(diǎn)展示；除了核心元件包括集成電路、電子元件、傳感器、無(wú)線模塊
2018-11-27 09:36:56
靈動(dòng)微電子怎樣？可以尋求合作嗎？
2020-07-22 00:16:27
靈動(dòng)微電子量身定制IoT專用MCU
2021-01-27 07:30:03
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:46 編輯
片上系統(tǒng)(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應(yīng)用產(chǎn)品所需的全部功能系統(tǒng)，其是以超深亞微米
2011-09-27 11:46:06
為標(biāo)準(zhǔn)化模塊，并封裝為一體，構(gòu)成集成電力電子模塊。集成電力電子模塊既不是某種特殊的半導(dǎo)體器件，也不是一種無(wú)源元件。它是按照最優(yōu)化電路拓?fù)浜?b class="flag-6" style="color: red">系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的原則而設(shè)計(jì)出的包含多種器件的集成組件或模塊。除了具備
2018-08-28 11:58:28
，但它又不同于微電子器件的材料、加工組裝技術(shù)和運(yùn)行機(jī)理?？茖W(xué)家預(yù)測(cè)，納米電子器件、納米光電子器件、納米集成電路、納米光電子集成電路是最有發(fā)展前途的。納電子學(xué)的發(fā)展必然會(huì)激發(fā)人們對(duì)新型封裝方式展開(kāi)研究
2018-08-28 15:49:18
和大力發(fā)展屬于我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的原創(chuàng)技術(shù)。否則，我們將越跟蹤越落后。在這一點(diǎn)上，我們可以很好地借鑒韓國(guó)和***的經(jīng)驗(yàn)。
?。?）高度重視微電子三級(jí)封裝的垂直集成。我們應(yīng)該以電子系統(tǒng)為龍頭，牽動(dòng)一級(jí)、二級(jí)
2023-12-11 01:02:56
、半導(dǎo)體集成電路技術(shù)于一體，是典型的垂直集成技術(shù)，對(duì)半導(dǎo)體器件來(lái)說(shuō),它是典型的柔型封裝技術(shù)，是一種電路的集成。MCM的出現(xiàn)使電子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)小型化、模塊化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技術(shù)保障[5]。 MCM
2018-11-23 16:59:52
了社會(huì)的諸多方面。電子信息工程專業(yè)是集現(xiàn)代電子技術(shù)、信息技術(shù)、通信技術(shù)于一體的專業(yè)。微電子科學(xué)與工程：相當(dāng)于電子產(chǎn)品的腦細(xì)胞，研究半導(dǎo)體材料上構(gòu)成的小型化電路、電力及系統(tǒng)的電子分支。微電子科學(xué)與工程
2020-07-21 15:17:31
深圳軒微電子因?yàn)闃I(yè)務(wù)需要，尋找技術(shù)方面有突出能力的研發(fā)人員一起開(kāi)發(fā)產(chǎn)品主要研發(fā)方向：1、AD DA采集卡，高精度轉(zhuǎn)換卡2、DSP全系列產(chǎn)品3、電機(jī)驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品4、單片機(jī)配套設(shè)計(jì)5、手機(jī)周邊開(kāi)發(fā)6、各類
2014-01-10 21:43:00
深圳市霍爾微電子有限公司是無(wú)工廠管理運(yùn)營(yíng)的企業(yè)，公司引進(jìn)國(guó)外高品質(zhì)芯片,委托國(guó)內(nèi)知名企業(yè)封裝測(cè)試,提供霍爾效應(yīng)元件的銷售與技術(shù)支持指導(dǎo)! 產(chǎn)品主要分類：開(kāi)關(guān)型霍爾集成電路（單極霍爾開(kāi)關(guān)，雙極霍爾開(kāi)關(guān)
2012-03-01 12:16:54
近日，深圳比亞迪微電子有限公司宣布已成功開(kāi)發(fā)全新單節(jié)兩級(jí)保護(hù)IC——BM12X系列產(chǎn)品，并將于今年第二季度正式導(dǎo)入量產(chǎn)。該產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的方案可取代傳統(tǒng)的主動(dòng)器件（保護(hù)IC）加被動(dòng)器件（PTC/Fuse
2016-03-14 15:21:45
系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級(jí)封裝集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來(lái)的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。
2011-01-28 17:32:433953 全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的重要更新版JESD9B
2011-06-27 08:40:321678 MEMS是一種把微型機(jī)械組件（如傳感器、制動(dòng)器等）與電子電路集成在同一顆芯片上的半導(dǎo)體技術(shù)。三維微電子機(jī)械系統(tǒng)（3D-MEMS），是將硅加工成三維結(jié)構(gòu)，其封裝和觸點(diǎn)便于安裝和裝配
2012-12-11 11:35:492504 微電子焊接與封裝
2017-10-18 08:41:0427 近年來(lái)，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來(lái)
2018-06-10 07:58:0017620 
微電子封裝，首先我們要敘述一下三級(jí)封裝的概念。一般說(shuō)來(lái)，微電子封裝分為三級(jí)。所謂一級(jí)封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引
2019-04-22 14:06:084810 21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:293409 21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。 微電子封裝體和芯片(Chip
2020-06-08 15:00:171183 圣邦微電子的電源封裝集成專利，提供了一種新式電源模塊及其封裝集成方法，優(yōu)化了電源模塊的布局和連線，并在一定程度上減少了連接點(diǎn)之間產(chǎn)生的寄生電容的問(wèn)題，降低了多相電源的連接復(fù)雜度。
2020-11-06 10:17:182796 本書是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當(dāng)今有
關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者在美國(guó)多年從事微電子封
裝工作的經(jīng)驗(yàn)而編寫的。
本書可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書。
2022-06-22 15:03:370 微電子封裝是集成電路(IC)和電子系統(tǒng)之間的橋梁，它結(jié)合了它們之間使用的所有技術(shù)。先進(jìn)的三維微電子封裝技術(shù)是滿足便攜式電子產(chǎn)品超薄、超輕、高性能、低功耗需求的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。這也為半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)辟了一個(gè)新的維度，以更低的成本來(lái)維持摩爾定律的
2022-06-22 16:05:530 有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊(cè)成立，注冊(cè)資本為1,000萬(wàn)元人民幣，其中創(chuàng)新中心出資400萬(wàn)元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬(wàn)元人民幣（持股60%）。 封裝技術(shù)屬于集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游，其中，面板級(jí)封裝較傳統(tǒng)封裝
2022-06-29 19:48:121672 微電子院 打造兵器微電子原創(chuàng)技術(shù)策源地 中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)華東光電集成器件研究所（微電子院）認(rèn)真落實(shí)集團(tuán)公司改革創(chuàng)新的工作部署，堅(jiān)持系統(tǒng)觀念，主動(dòng)作為、勇于變革、銳意進(jìn)取、敢為人先，在科技創(chuàng)新
2022-11-01 13:04:511040 本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡(jiǎn)要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和缺陷，并對(duì)目前的發(fā)展形勢(shì)進(jìn)行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357 目前，微電子產(chǎn)業(yè)已演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。與前2者相比，電子封裝涉及的范圍廣，帶動(dòng)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)多，特別是與之相關(guān)的基礎(chǔ)材料更是“硬中之硬”，亟待在我國(guó)迅速發(fā)展。目前，電子封裝已成為整個(gè)微電子產(chǎn)業(yè)的瓶頸，在全世界范圍內(nèi)，電子信息產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)從某種意義.上說(shuō)講主要體現(xiàn)在電子封裝上。
2022-12-06 10:47:04464 集成電路芯片性能的飛速提高。對(duì)微電子封裝密度提出了更高的要求。
2022-12-20 15:25:01460 微電子技術(shù)作為當(dāng)今工業(yè)信息社會(huì)發(fā)展最快、最重要的技術(shù)之一，是電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。而微電子技術(shù)的重要標(biāo)志，正是半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的飛速進(jìn)步和發(fā)展。
2023-01-06 11:00:351316 士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司（上交所股票代碼：士蘭微，600460）坐落于杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，公司現(xiàn)在的主要產(chǎn)品
2023-02-16 16:43:06794 隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題。
2023-03-25 09:31:091141 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:48424 
摘要：隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力，其中封裝
2023-03-03 14:26:571094 
等多個(gè)區(qū)域。項(xiàng)目建成后，可擁有年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片的生產(chǎn)能力。 長(zhǎng)電科技旗下“長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目”未來(lái)產(chǎn)品將集中在高密度晶圓級(jí)技術(shù)和高密度倒裝技術(shù)相結(jié)合的微系統(tǒng)集成應(yīng)用，屬于高性能封測(cè)領(lǐng)域。
2023-06-28 14:47:55536 
：目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 微電子封裝自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。本文針對(duì)封裝后道自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)要點(diǎn)、制造工藝及應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
華芯邦科技將chiplet技術(shù)應(yīng)用于HIM異構(gòu)集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術(shù)不斷升級(jí)，行業(yè)也進(jìn)入了新的發(fā)展周期。HIM異構(gòu)集成模塊化-是華芯邦集團(tuán)旗下公司深圳市前?？卓?b class="flag-6" style="color: red">微電子有限公司KOOM的主營(yíng)方向，將PCBA芯片化、異構(gòu)集成模塊化真正應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品行業(yè)。
2024-01-18 15:20:18194
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