Intel日前對八代酷睿大擴軍，一口氣推出了多種型號的高性能移動版和桌面版，不過幾乎沒人注意到的是，Intel還悄悄增加了一個酷睿B系列。

該系列目前只有三款型號?Core i7-8700B、Core i5-8500B、Core i5-8400B?，規格參數和不帶B后綴的桌面版幾乎完全一致，包括核心線程數量、緩存容量、CPU主頻、GPU核顯規模與頻率、內存支持、傲騰支持、熱設計功耗(65W)等等，就是去掉了無關緊要的Boot Guard啟動保護功能。

不同之處在于，?它們都不是傳統的LGA1151獨立插座式封裝，而是改成了FCBGA1440整合式封裝，就像是筆記本處理器那樣焊接在主板上。

它們的規格顯然高于同時發布的高性能移動版H系列，但是?Intel強調，這并非新增一個單獨的B系列，而是為了滿足一體機等特定緊湊型設備的需求，它們內部空間有限，尤其是高度限制非常大，但又需要強大的性能，因此更占空間的獨立插座就不合適了，整合封裝就非常好。

可以想見，未來在高端一體機、迷你機等產品中，會看到這些酷睿B系列的身影，提供等同于高端臺式機的性能。

不過受制于熱設計功耗和加速限制，它們的性能，尤其是多核心性能，會比不帶B后綴的標準版低一些。

另外，Intel還悄悄增加了一款?移動芯片組CM246?，相當于HM370的增強版，支持24條PCI-E 3.0總線、六個USB 3.1 10Gbps接口、八個SATA 6Gbps接口、vPro博銳、Optane博銳、RST企業版技術，熱設計功耗3W。

它用來搭配和八代酷睿高性能移動版同宗同源的新款Xeon E-2186M/2176M移動處理器，用于移動工作站，這倆也都是6核心12線程，尤其是前者和旗艦Core i9-8950HK規格基本一致，并且額外支持ECC內存、博銳技術。