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電子發(fā)燒友網(wǎng)>MEMS/傳感技術>ADI從軟硬件入手打造ToF高性能開發(fā)平臺,加速走向更多創(chuàng)新應用落地場景

ADI從軟硬件入手打造ToF高性能開發(fā)平臺,加速走向更多創(chuàng)新應用落地場景

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詳解移動機器人軟硬件系統(tǒng)問題

什么是移動機器人軟硬件系統(tǒng)問題?移動機器人軟硬件系統(tǒng)有哪些問題呢?
2021-11-11 06:07:42

阿里平頭哥發(fā)布首個 RISC-V AI 軟硬全棧平臺

平臺通過軟硬件深度協(xié)同,較經(jīng)典方案提升超 8 成性能,支持運行 170 余個主流 AI 模型,推動 RISC-V 進入高性能 AI 應用時代。 平頭哥表示,他們通過更新自研一站式 AI 部署套件
2023-08-26 14:14:40

阿里平頭哥宣布開源玄鐵RISC-V系列處理器

面臨應用碎片化、開發(fā)效率低、軟硬件適配難等問題,軟硬件生態(tài)尚未成熟。玄鐵RISC-V系列處理器采用自研技術,覆蓋從低功耗到高性能的各類場景,支持AliOS、FreeRTOS、RT-Thread
2021-10-20 14:09:00

首個鴻蒙生態(tài)創(chuàng)新中心在深揭幕,開啟鴻蒙產業(yè)新篇章共繪鴻蒙原生應用開發(fā)新篇章

生態(tài)伙伴提供基于開源鴻蒙的軟硬件產品測試認證、適配遷移、展示推廣和品牌建設、人才培養(yǎng)等公共服務。希望創(chuàng)新中心積極推動開源鴻蒙產業(yè)戰(zhàn)略設計到實踐的落地轉化,讓大家在深圳更好地認識鴻蒙、了解鴻蒙、加入鴻蒙
2024-03-20 09:55:27

新域半導體NS32F103VBT6軟硬件通用STM

型號:NS32F103VBT6封裝:LQFP100容量:64/128KB特點:軟硬件通用STM32F103VBT6,不用改變任何地方,深圳大量現(xiàn)貨庫存,擁有專業(yè)的技術支持團隊!!NS32F103x8
2021-11-22 18:19:45

單片機測控系統(tǒng)的軟硬件平臺技術

本文探討了一種用于工業(yè)測控系統(tǒng)的單片機軟硬件綜合設計方法——軟硬件平臺技術,重點闡述了其基本原理、設計思想、實現(xiàn)方法,并給出了一個單片機測控系統(tǒng)軟硬件開發(fā)平臺
2009-08-13 09:38:3612

基于NI的軟硬件開發(fā)標準的測試平臺

基于NI的軟硬件開發(fā)標準的測試平臺 挑戰(zhàn):為我們的客戶,即主要的汽車生產商,設計、開發(fā)并實現(xiàn)一套標準的測試平臺,用于汽車消費電子和控制系統(tǒng)的生
2010-03-26 17:21:4620

滿足高低端血壓計設計的軟硬件平臺

滿足高低端血壓計設計的軟硬件平臺  在設計血壓計等應用時,產品設計和開發(fā)人員總是被要求創(chuàng)造各種不同的設計,硬件和軟件維護都成了問題。有沒有一種方案可
2010-03-05 11:24:051077

可測性DSP軟硬件協(xié)同仿真驗證平臺設計

針對數(shù)字信號處理器的不同仿真和驗證要求,提出了一種可測性軟硬件協(xié)同仿真和驗證平臺的設計. 采用可配置IP 模塊和總線結構,實現(xiàn)了硬件平臺可配置性和可重用性;采用在線仿真模塊
2011-06-09 17:54:2139

SOPC的嵌入式軟硬件協(xié)同設計平臺實現(xiàn)

對基于FPGA的SOPC軟硬件協(xié)同設計方法進行了研究,在此基礎上,詳細設計了系統(tǒng)硬件平臺,并對硬件平臺硬件系統(tǒng)進行了定制。
2011-12-22 11:01:081334

引導濾波的軟硬件協(xié)同加速器設計與實現(xiàn)

引導濾波算法被大量用于圖像處理領域中,在去雨雪、去霧、前景提取、圖像去噪、圖像增強、級聯(lián)采樣等方面有很好的處理效果。但是對于實時應用,軟件實現(xiàn)難以滿足需要。提出了在SDSoC環(huán)境下利用軟硬件協(xié)同開發(fā)
2017-11-16 14:40:181253

基于FPGA的軟硬件協(xié)同測試設計影響因素分析與設計實現(xiàn)

軟硬件開發(fā)階段中,測試結果直接關系到這個軟硬件能否順利進行調試應用。其中,硬件的測試往往容易受外界因素的影響,如環(huán)境、計算機設備等,可以通過一些仿真軟件來避免外界環(huán)境的影響,但是其測試速度比較慢
2017-11-18 05:46:281616

軟硬件協(xié)同設計機遇與挑戰(zhàn)分析

軟硬件協(xié)同設計是指對系統(tǒng)中的軟硬件部分使用統(tǒng)一的描述和工具進行集成開發(fā),可完成全系統(tǒng)的設計驗證并跨越軟硬件界面進行系統(tǒng)優(yōu)化,軟硬件協(xié)同設計是嵌入式技術發(fā)展的一大趨勢,本PPT文件
2017-11-25 03:45:01499

Image Matters為極端成像應用開發(fā)創(chuàng)新高性能平臺

Image Matters為極端成像應用開發(fā)創(chuàng)新高性能平臺
2019-01-11 07:08:001739

嵌入式軟硬件開發(fā)設計是否是坑?

的這些坑,本質上是因為選擇了不合適的芯片平臺,如果在決定做嵌入式軟硬件開發(fā)開始,就選擇到了正確的芯片平臺,那么,前面所說的這些坑,就會自然而然的煙消云散。如果開發(fā)者選擇了AMD最新推出的基于高性能
2018-12-11 17:19:11338

聯(lián)想面向全球發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)軟硬件平臺

當?shù)貢r間2月26日,在西班牙巴塞羅那舉行的MWC2019期間,聯(lián)想集團正式發(fā)布軟硬件一體物聯(lián)網(wǎng)解決方案與開發(fā)套件,包括LeapIOT物聯(lián)網(wǎng)平臺和Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺
2019-02-28 15:08:123135

基于FPGA芯片的軟硬件平臺的使用

基于FPGA芯片的軟硬件平臺的使用
2021-07-01 09:35:1720

嵌入式ARM開發(fā)教程之ARM9微控制器LPC3180的軟硬件平臺的設計

嵌入式ARM開發(fā)教程之ARM9微控制器LPC3180的軟硬件平臺的設計(嵌入式開發(fā)硬件開店)-該文檔為嵌入式ARM開發(fā)教程之ARM9微控制器LPC3180的軟硬件平臺的設計總結文檔,是一份很不錯的參考資料,具有較高參考價值,感興趣的可以下載看看………………
2021-08-04 11:28:1911

阿里開源玄鐵RISC-V系列處理器,大幅加速RISC-V軟硬件技術融合

成熟,幫助RISC-V軟硬件技術加速融合發(fā)展,推動創(chuàng)新落地。 ? AIoT時代,RISC-V架構因其開放、靈活的特性,有望成為繼Intel X86、ARM后的下一代廣泛應用的CPU架構。但是,當前RISC-V架構面臨應用碎片化、開發(fā)效率低、軟硬件適配難等問題,軟硬件生態(tài)尚未成熟。 ? 玄鐵
2021-10-19 14:00:512599

2021年OPPO開發(fā)者大會:賦能開發(fā)

小布開放平臺將為軟硬件開發(fā)者提供AI基礎能力支撐,全面降低開發(fā)者運用AI核心能力進行開發(fā)的門檻,賦能開發(fā)者。
2021-10-27 14:17:571201

專業(yè)軟硬件開發(fā)

TEL18622454561 QQ343924663多年來一直從事軌道交通、鐵路專用電子設備開發(fā),做軟硬件開發(fā)培訓,小批量委托生產,曾做過很多項目,單片機軟件開發(fā)硬件設計的經(jīng)驗豐富,具體項目信息
2021-12-16 16:51:4813

華為昇騰AI基礎軟硬件平臺助力上海構建品質算網(wǎng)新能力

上海移動聯(lián)合華為發(fā)布了“自主創(chuàng)新新型算力核心能力”,同時基于華為昇騰AI基礎軟硬件平臺打造面向未來賦能千百行業(yè)數(shù)智化轉型的新底座。
2022-05-19 16:55:441284

華為基于昇騰AI基礎軟硬件平臺 助力企業(yè)的數(shù)字化和智能化轉型

華為基于昇騰AI基礎軟硬件平臺,逐步打造完善了從底層硬件、到中間AI框架到上層應用使能平臺的整個AI全棧解決方案。
2022-05-26 14:28:561807

云化科技與華為推出基于昇騰AI基礎軟硬件平臺解決方案

2022年6月7日,云化科技與華為在江蘇南京進行昇騰人工智能創(chuàng)新實驗室授牌儀式并簽署合作協(xié)議,將在人工智能領域展開緊密合作,推出基于昇騰AI基礎軟硬件平臺的聯(lián)合解決方案,促進人工智能產業(yè)繁榮發(fā)展,加速能源行業(yè)數(shù)字化進程。云化科技總經(jīng)理王政、華為昇騰計算業(yè)務總裁張迪煊代表雙方出席儀式。
2022-06-08 10:57:361833

軟硬件協(xié)同設計是系統(tǒng)芯片的基礎設計方法學

軟硬件協(xié)同仿真驗證是對軟硬件功能設計的正確性及性能進行驗證和評估。傳統(tǒng)設計中,硬件和軟件通常是分開獨立開發(fā)設計的,到系統(tǒng)設計后期才將軟硬件兩部分集成到一起進行驗證。
2022-08-12 11:28:332693

為什么要從“軟硬件協(xié)同”走向軟硬件融合”?

軟件和硬件需要定義好交互的“接口”,通過接口實現(xiàn)軟硬件的“解耦”。例如,對CPU來說,軟硬件的接口是指令集架構ISA:ISA之下的CPU處理器是硬件,指令集之上的各種程序、數(shù)據(jù)集、文件等是軟件。
2022-12-07 14:23:151852

同行丨研華蔡奇男:以軟硬件工具平臺賦能伙伴共創(chuàng),加速產業(yè)數(shù)智化

原文標題:同行丨研華蔡奇男:以軟硬件工具平臺賦能伙伴共創(chuàng),加速產業(yè)數(shù)智化 文章出處:【微信公眾號:軟通動力】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
2023-06-14 16:55:02233

經(jīng)緯恒潤AUTOSAR全面適配芯馳車規(guī)芯片,聯(lián)合打造場景國產解決方案

高性能MCU“控之芯”E3的應用落地,為市場提供全場景的國產軟硬件解決方案。強強聯(lián)合,打造平臺化、全場景國產解決方案在軟件和芯片日趨國產化的浪潮下,經(jīng)緯恒潤自主研
2022-11-10 17:37:23655

燧原科技加入人工智能開放計算體系-DeepLink,共建AI軟硬件生態(tài)

云燧i20。 2022年11月,燧原科技與上海人工智能實驗室就云燧T20、云燧i20和深度學習框架的適配開始進行深入合作,逐步在人工智能開放計算體系(DeepLink)上實現(xiàn)接入T20和i20,共同打造人工智能軟硬件生態(tài)。 目前,T20和i20已基于DeepLink實現(xiàn)多個模型的訓練和推理的適
2023-07-07 15:45:02249

基于ARM S3C44B0X與μCOSⅡ軟硬件平臺實驗系統(tǒng)的開發(fā)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于ARM S3C44B0X與μCOSⅡ軟硬件平臺實驗系統(tǒng)的開發(fā).pdf》資料免費下載
2023-10-13 11:27:280

軟硬件融合的概念和內涵

跟很多朋友交流,當提到軟硬件融合的時候,他們會這么說:“軟硬件融合,難道不是顯而易見嗎?我感覺在二三十年前就已經(jīng)有這個概念了。”在他們的想法里,其實:軟硬件融合等同于軟硬件協(xié)同,甚至等同于軟硬件結合。他們混淆了軟硬件結合、軟硬件協(xié)同和軟硬件融合的概念。
2023-10-17 14:36:24472

基于ARM的管軌牽引供電監(jiān)控系統(tǒng)軟硬件平臺

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于ARM的管軌牽引供電監(jiān)控系統(tǒng)軟硬件平臺.pdf》資料免費下載
2023-11-06 16:25:080

KubeCASH:基于軟硬件融合的容器管理平臺

、CSI、CDI等接口都奉行一個重要的原則:“不做事,就不會犯錯”。K8S可以理解成嵌于整個軟硬件堆棧的一個薄層,僅僅提供硬件到容器環(huán)境的一個接入。至于具體的軟硬件交互接口和機制、硬件加速器的系統(tǒng)架構和實現(xiàn)、如何把硬件性能性能價值充分發(fā)揮出來的計算框架,以及硬件加速原生的軟件架構規(guī)范等等,它統(tǒng)統(tǒng)不管。
2024-01-08 10:16:54290

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