Menlo Microsystems宣布其MEMS開關(guān)在廣泛的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用中取得了進(jìn)展，除了GE的醫(yī)療系統(tǒng)，未來還可作為功率致動(dòng)器和繼電器，用于各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及移動(dòng)系統(tǒng)的射頻（RF）開關(guān)。

新創(chuàng)公司Menlo Microsystems宣布其MEMS開關(guān)在廣泛的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用中取得了進(jìn)展。Menlo是通用電氣（GE）的衍生公司，其MEMS開關(guān)芯片已經(jīng)用于GE醫(yī)療系統(tǒng)，未來還可作為功率致動(dòng)器和繼電器用于各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（Industrial IoT）應(yīng)用，以及移動(dòng)系統(tǒng)中的射頻（RF）開關(guān)。

Menlo早在2014年就發(fā)表了這款靜電開關(guān)，它采用新型金屬合金在玻璃基板上濺鍍形成接觸梁，并在電流作用下接觸閘極形成完整觸點(diǎn)。相較于采用一種獨(dú)特專用制程為許多垂直市場開發(fā)的固態(tài)開關(guān)與產(chǎn)品，這種靜電MEMS開關(guān)明顯能降低功耗。

Menlo MEMS開關(guān)采用金屬合金在玻璃基板上濺鍍形成接觸梁，并透過電流接觸閘極形成觸點(diǎn)，能明顯降低功耗

該MEMS開關(guān)具有低功耗的優(yōu)點(diǎn)，使其得以因應(yīng)大電流的開關(guān)任務(wù)。此外，它并不像傳統(tǒng)的電源開關(guān)或繼電器一樣發(fā)熱，因而不必采用大型且昂貴的散熱片。

目前，這款開關(guān)在GE的小型研究廠進(jìn)行制造。Menlo預(yù)計(jì)將在2018年中期于瑞典Silex Microsystems的商用MEMS晶圓廠量產(chǎn)。

Menlo首席執(zhí)行官Russ Garcia表示，“我們目前最大的挑戰(zhàn)是在商用晶圓廠落實(shí)該技術(shù)，并使其通過驗(yàn)證。”

而該組件的最大機(jī)會(huì)就在于取代目前各種繼電器與電源開關(guān)中所使用的電磁、機(jī)電和固態(tài)組件。Menlo預(yù)計(jì)，在未來的幾個(gè)月，將針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人以及家庭與建筑物自動(dòng)化等領(lǐng)域推出采用其MEMS開關(guān)芯片的各種參考設(shè)計(jì)。

Garcia說，諸如Nest智慧恒溫器等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的最大問題之一在于如何有效地開啟或關(guān)閉像暖通空調(diào)（HVAC）等耗電系統(tǒng)，而這正是Menlo開關(guān)的優(yōu)勢所在，它能在幾乎不耗電的情況下運(yùn)作。他說：“在電源開關(guān)的尺寸和功耗方面，我們的MEMS開關(guān)可實(shí)現(xiàn)更高1到2個(gè)數(shù)量級(jí)的效率。”

Menlo宣稱其開關(guān)的尺寸與功耗等性能大幅超越現(xiàn)有的開關(guān)與繼電器

該設(shè)計(jì)源于GE公司在MEMS開關(guān)領(lǐng)域的12年研究成果。“他們發(fā)現(xiàn)MEMS的可靠性問題在于材料，因而為MEMS開關(guān)的接觸梁和觸點(diǎn)開發(fā)了獨(dú)特的合金，以及新穎的玻璃基板，能夠可靠地處理數(shù)十億次千瓦（kW）級(jí)的電源開關(guān)。”

GE的醫(yī)療部門將最先使用這款芯片，以取代其目前用于核磁共振成像（MRI）系統(tǒng)的PIM二極管數(shù)組。該公司預(yù)計(jì)這款MEMS開關(guān)能為每套MRI系統(tǒng)節(jié)省高達(dá)10，000美元的成本。Garcia說：“目前，他們需要為每臺(tái)采用PIN二極管的機(jī)器配置5位博士的人力進(jìn)行調(diào)整，而采用Menlo MEMS開關(guān)后，就能對(duì)這些系統(tǒng)進(jìn)行自動(dòng)化編程了。”

盡管GE率先在其MRI系統(tǒng)中導(dǎo)入該芯片，Menlo也已經(jīng)和其他MRI制造商洽談?dòng)嘘P(guān)這款芯片的未來應(yīng)用了。他強(qiáng)調(diào)，“GE希望該業(yè)務(wù)能有助于打造Menlo成為新的策略組件供應(yīng)商。”

Menlo還看好這款芯片在RF開關(guān)的應(yīng)用前景。該芯片目前已經(jīng)設(shè)計(jì)于軍事無線電，能以更低10倍的功耗提供更高10倍的功率輸出，并預(yù)計(jì)在今秋出貨。

此外，該新創(chuàng)公司期望將技術(shù)授權(quán)給為智能手機(jī)制造RF開關(guān)的供應(yīng)商，例如Peregrine、Qorvo與Skyworks等。針對(duì)這項(xiàng)技術(shù)授權(quán)，Garcia解釋，“我并不想做15美分的低成本開關(guān)。目前，我們也已經(jīng)從多家廠商的第一階段授權(quán)評(píng)估中獲得NRE費(fèi)用了。”

Menlo在一年前即已從康寧（Corning）、GE Ventures和美高森美（Microsemi）等投資方集資了2，250萬美元，期望能在2019年中以前在多個(gè)市場機(jī)會(huì)中實(shí)現(xiàn)獲利。Garcia強(qiáng)調(diào)，“我的目標(biāo)是不必再次集資，因?yàn)槲覀兊睦麧櫤芨撸貏e是在新廠投產(chǎn)后，這些開關(guān)的價(jià)格將會(huì)有20-100美元的平均銷售價(jià)（ASP）。”