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富士通半導體推出全新能量收集電源管理IC產品

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說到變頻電機控制,就不得不說說富士通半導體的技術和產品富士通半導體開發的變頻方案采用了各種先進技術和算法,匹配過20多款壓縮機,具有可現場系統整合調試、功能驗證和性能優化的優勢,適用于各種變頻控制應用。
2013-05-17 10:55:001392

適用于便攜式產品電源的最佳選擇——富士通半導體MB39C326

便攜式產品,“小尺寸”、“低功耗”是最關鍵的兩個指標。富士通半導體推出的升降壓DC/DC轉換器MB39C326完全滿足這些要求,尤其可通過DAC信號動態控制輸出電壓,支持APT、ET功能。
2013-05-17 11:58:041133

富士通半導體發布84款FM4系列32位微控制器產品

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,推出首批基于ARM? Cortex?-M4處理器內核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產品,將于2013年7月底開始提供樣片。
2013-07-03 11:19:33807

富士通半導體獲得ARM big.LITTLE 和 Mali-T624授權

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導體股份有限公司和ARM于今日簽署了一項授權協議:富士通半導體將充分利用ARM big.LITTLE?技術和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(SoC)解決方案。
2013-07-11 17:32:171579

富士通半導體推出頂尖定制化SoC創新設計方法

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,成功開發了專為先進的28 nm SoC器件量身打造的全新設計方法,不僅能實現更高的電路密度,同時也可有效縮短開發時間。
2014-01-15 17:00:51588

富士通半導體宣布與安森美半導體展開戰略級合作

兩家公司已經達成: i)晶圓代工服務協議,富士通將為安森美半導體制造晶圓; ii) 安森美半導體將成為富士通日本福島縣會津若松市8英寸晶圓廠少數股東的最終協議
2014-08-01 09:08:231041

富士通半導體推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0

2014年8月11日–富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導體旗下嵌入式解決方案奧地利公司(簡稱FEAT)推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。
2014-08-11 11:19:302992

富士通半導體成功推出擁有1 Mb內存、業界最小尺寸的FRAM器件

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,成功推出擁有1 Mb內存的FRAM產品---MB85RS1MT。由于該器件采用晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP),使得其體積僅為3.09 × 2.28 × 0.33 mm,一舉成為業內擁有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。
2015-07-08 15:03:571568

富士通推出業界最高密度4 Mbit ReRAM量產產品

上海, 2016-11-08——富士通電子元器件(上海)有限公司今天宣布,推出業界最高密度4 Mbit ReRAM(可變電阻式存儲器)(注1)產品MB85AS4MT。此產品富士通半導體與松下電器半導體(注2)合作開發的首款ReRAM存儲器產品
2017-03-24 18:03:201539

富士通推出業界最高密度4 Mbit ReRAM,是穿戴式裝置與助聽器的絕佳選擇

富士通電子元器件(上海)有限公司推出業界最高密度4 Mbit ReRAM(可變電阻式存儲器)(注1)產品 MB85AS4MT。此產品富士通半導體與松下電器半導體(注2)合作開發的首款ReRAM存儲器產品
2017-03-24 18:48:431375

活動預告:富士通半導體將參加2014第二屆中國汽車儀表盤論壇(7/30-7/31 上海)

富士通半導體將參加7/30--7/31在上海粵海大酒店舉辦的2014年第二屆中國汽車數字儀表盤論壇,展示富士通最新Triton車載SoC系列帶來的全新DEMO演示。
2017-03-29 11:21:23872

富士通FRAM產品特性介紹(視頻)

本視頻主要內容:介紹了富士通半導體的FRAM產品特性:低功耗,快速讀寫,高讀寫次數和防輻射特性。
2017-03-29 11:34:27951

用于能量收集應用的電源管理IC的選擇

電源管理IC(PMIC)支持和管理傳感器和能量采集通道、儲能元件(電池,傳統的電容器或超級電容器),和處理器/無線鏈路。這種能量收集設計的關鍵塊實現了幾個主要功能:
2017-06-21 08:56:568

聯電將購買與富士通合資的12英寸晶圓廠的全部股權

聯電與富士通半導體有限公司近日共同宣布,聯電將購買與富士通半導體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部股權,交易金額不超過576.3億日元。為聯電進一步建立多元化量產12英寸廠之生產基地。
2018-07-03 15:26:003039

安森美半導體宣布富士通8英寸晶圓廠的遞增20%股權收購

美商安森美半導體(ON Semiconductor)與富士通半導體株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:004265

安森美半導體收購富士通8吋晶圓廠股權

關鍵詞:安森美 , 富士通 來源:中時電子報 安森美半導體公司與富士通半導體株式會社宣布,安森美半導體已經完成對富士通半導體制造株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02385

聯電購買聯電與日本富士通半導體所合資的12吋晶圓廠

聯電財務長劉啟東表示,聯電于2014年參與日本三重富士通半導體增資、并取得15.9%股權及1席董事,并由聯電授權40納米技術。不過,由于該投資的閉鎖期規定為2.5年,雙方在去年中開始密切接觸,最終決議聯電將百分百收購日本三重富士通半導體股權,取得12吋晶圓廠產能。
2018-12-27 17:53:169858

聯華電子宣布購買三重富士通半導體全部股權 交易總金額為544億日元

聯華電子昨日(25日)宣布,該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批準,購買與富士通半導體(FSL)所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權,完成并購的日期訂定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:432907

富士通FRAM存儲器內置RFID LSI的產品

富士通半導體利用FRAM的高速寫入,高讀寫耐久性(多次讀寫次數)特長, 提供RFID用LSI以及應用于電子設備的FRAM內置驗證IC產品富士通提供使用無限接口的FRAM內置RFID用LSI。富士通產品
2020-05-21 14:01:03751

富士通推出私人無線系統的使用服務

此外,富士通還在協議中提供了云服務,可按月訂閱。富士通表示,該公司正在提供基于云的基站、核心網絡、設備和應用程序管理。這將帶來操作的遠程監控,以及故障時的主要響應。
2020-10-12 16:29:111545

LINEAR電源能量收集超低功率IC產品型號

LINEAR電源模塊提供多種多樣面向能量收集應用領域的超低功率IC。適用于對來自震動能源(壓電式)、光伏能源(太陽能)和熱能源(TEC、TEG、熱電堆、熱電阻)的能量實現轉換的電源管理產品提供高效率
2021-11-12 16:35:30846

富士通半導體正在量產快速數據傳輸功能產品

每秒 54MB 的數據傳輸速率。 該產品具有高速運行和非易失性的特點,非常適合用于需要快速數據重寫的工業計算和網絡設備,如可編程邏輯控制器(PLC)和路由器。 20 多年來,富士通半導體量產的 FRAM 產品與 EEPROM 和閃存相比,具有更高的讀寫耐久性、更快的寫入速度和更低的功耗。迄今為止,這些
2021-06-25 15:26:231603

富士通推出12Mbit電阻式隨機存取存儲器MB85AS12MT

富士通半導體存儲器解決方案有限公司推出12Mbit ReRAM(電阻式隨機存取存儲器)MB85AS12MT,這是富士通ReRAM產品系列中密度最大的產品
2022-04-24 16:06:021132

惠海半導體電源管理IC選型

惠海半導體電源管理IC選型表
2022-08-20 09:35:1314

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