高速PCB設(shè)計(jì)指南的高密度(HD)電路設(shè)計(jì)
本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電
2010-03-21 18:24:24
908 高密度直流/直流（dcdc）轉(zhuǎn)換器印刷電路板（pcb）布局最引人矚目的范例涉及功率級組件的放置和布線，精心的布局可同時(shí)提高開關(guān)性能、降低組件溫度并減少電磁干擾（EMI）信號。
2016-10-20 17:46:081363 高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特定產(chǎn)品會(huì)采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來填充孔，這種程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板（PCB）布局——第1部分 在當(dāng)今這個(gè)競爭激烈的時(shí)代，產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)是：不僅要緊跟同行步伐，而且要保持領(lǐng)先群雄的地位。這就對那些欲借助差異化產(chǎn)品進(jìn)行創(chuàng)新
2018-09-05 15:24:36
高密度FIFO器件在視頻和圖像領(lǐng)域中的應(yīng)用是什么
2021-06-02 06:32:43
高密度印制電路板(HDI)簡介印刷電路板在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝積體電路、電晶體、二極體、被動(dòng)元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2009-03-26 21:51:41
需求：人數(shù)較多，大概有60多人，平時(shí)大家都用手機(jī)連接wifi 哪個(gè)牌子的無線AP好用，要室內(nèi)的，謝謝自己看了豐潤達(dá)的一種雙頻的AP。聽說雙頻的適合高密度接入，是么？
2016-07-25 17:45:55
高密度服務(wù)器播放 rtsp 流出現(xiàn)斷連情況驗(yàn)證
2023-09-18 07:14:50
設(shè)計(jì)。為推出占位面積更小的解決方案，電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在正集中研究功率密度（一個(gè)功率轉(zhuǎn)換器電路每單位面積或體積的輸出功率）的問題。 高密度直流/直流（DC/DC）轉(zhuǎn)換器印刷電路板（PCB）布局最引人矚目
2022-11-18 06:23:45
GaN高密度300W交直流變換器
2023-06-19 06:03:23
HP E3722A鉸鏈ICA，高密度（21槽）技術(shù)規(guī)格
2019-03-13 13:09:39
在孔上貼片設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)更高密度布線。
5
可以消除雜質(zhì)進(jìn)入導(dǎo)通孔，或避免卷入腐蝕雜質(zhì)。
樹脂塞孔的優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用
當(dāng)設(shè)計(jì)要求過孔塞孔，或者不允許過孔發(fā)紅，且有盤中孔時(shí)，建議做樹脂塞孔；當(dāng)過孔打在
2023-05-04 17:02:26
的部分進(jìn)行焊接，避免焊料浪費(fèi)；4、減少對焊接料槽的銅污染；5、防止因灰塵、水份等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕；6、具有高絕緣性，使電路的高密度化成為可能。`
2013-01-16 14:54:32
塞孔一詞對印刷電路板業(yè)界而言并非是新名詞，目前用于封裝類的PCB板Via孔均要求過孔塞油，現(xiàn)行多層板均被要求防焊綠漆塞孔；但上述制程皆為應(yīng)用于外層的塞孔作業(yè)，內(nèi)層盲埋孔亦要求進(jìn)行塞孔加工。 一
2020-09-02 17:19:15
、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用： ?。ㄒ唬┓乐筆CB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔
2018-11-28 11:09:56
、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用： （一）防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路
2018-09-21 16:45:06
、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用： ?。ㄒ唬┓乐筆CB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路
2018-09-19 15:56:55
的需求。當(dāng)設(shè)計(jì)要求表面貼裝、密間距和向量封裝的集成電路ＩＣ時(shí)，可能要求具有較細(xì)的線寬和較密間隔的更高密度電路板?？墒牵雇磥?，一些已經(jīng)在供應(yīng)微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來擴(kuò)大能力。這些
2014-11-19 11:22:39
在層結(jié)構(gòu)中的中間，孔內(nèi)用對應(yīng)埋孔油墨或PP樹脂埋起來。 當(dāng)然，各種孔不是單獨(dú)出現(xiàn)某個(gè)類型的印刷電路板中，根據(jù)pcb設(shè)計(jì)的需要，經(jīng)常混搭出現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)高密度高精度的布線設(shè)計(jì)?！ ∫韵掠袀€(gè)樣圖，可以參考理解下。
2018-09-18 15:12:47
PCB板有時(shí)候會(huì)有一些差異比較大的孔，比如鉆徑是8mil，12mil，16mil，20mil的孔在PCB里面都有存在，板廠就會(huì)提出一些問題工程問題：小孔8mil會(huì)飽滿溢出，20mil的孔塞不滿，會(huì)有氣泡產(chǎn)生，所以我就想知道，塞不滿，有氣泡，對于板子有什么問題出現(xiàn)？？？？感謝各路大神賜教！
2019-03-05 16:45:06
RT9629B 高頻、三通道同步降壓 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器，特別設(shè)計(jì)于驅(qū)動(dòng)六個(gè) N-MOSFET 的應(yīng)用?？茨男┐笊衲芊治龀?b class="flag-6" style="color: red">電路應(yīng)用及芯片關(guān)鍵參數(shù)指標(biāo)？【5-10積分獎(jiǎng)勵(lì)喲】此產(chǎn)品應(yīng)用于高密度電源
2019-01-02 15:09:58
進(jìn)行電鍍處理，最后全部黏合。由于操作過程比原來的導(dǎo)通孔和盲孔更費(fèi)勁，所以價(jià)格也是最貴的。這個(gè)制作過程通常只用于高密度的電路板，增加其他電路層的空間利用率。在印制電路板(PCB)生產(chǎn)工藝中，鉆孔是非
2019-09-08 07:30:00
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配
2018-08-22 15:48:57
請問關(guān)于高密度布線技術(shù)有什么要求？
2021-04-25 06:26:34
印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無環(huán)寬）和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：Ｏ．２０ｍｍ線寬，按規(guī)定
2018-08-31 14:40:48
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
PLD 用戶開發(fā)了高密度BGA 解決方案。這種新的封裝形式占用的電路板面積不到標(biāo)準(zhǔn)BGA 封裝的一半。本應(yīng)用筆記旨在幫助您完成Altera 高密度BGA 封裝的印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)，并討論
2009-09-12 10:47:02
在電路板尺寸固定的情況下，如果設(shè)計(jì)中需要容納更多的功能，就往往需要提高PCB的走線密度，但是這樣有可能導(dǎo)致走線的相互干擾增強(qiáng)，同時(shí)走線過細(xì)也使阻抗無法降低。在設(shè)計(jì)高速高密度PCB時(shí)CAM代工優(yōu)客板
2017-08-29 14:11:05
本文介紹如何使用高密度STM32F10xxx FSMC接口來連接TFT LCD屏
2022-12-01 06:24:43
如何去設(shè)計(jì)一款能適應(yīng)高密度FPGA的配置？
2021-04-08 06:07:38
如何去面對高速高密度PCB設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)？
2021-04-23 06:18:11
富致科技新推出新型表面粘著式自復(fù)式保險(xiǎn)絲，應(yīng)用于高密度電路板。該公司FSMD產(chǎn)品系列提供為過電流保護(hù)。據(jù)介紹，其FSMD1206系列主要是應(yīng)用于高密度電路板方面，并由獲得美國專利的正溫度系數(shù)高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介紹一種全新的多內(nèi)核平臺(tái)，其能夠通過優(yōu)化內(nèi)核通信、任務(wù)管理及存儲(chǔ)器接入實(shí)現(xiàn)高密度視頻處理能力，此外，本文還闡述了擴(kuò)展實(shí)施的結(jié)果如何支持多通道和多內(nèi)核 HD 視頻應(yīng)用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
成型，畫面對比度提高了50%，顯示應(yīng)用畫質(zhì)效果對比以往顯示屏更加出色?！ ?、印刷電路板工藝選擇：伴隨高密度趨勢，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細(xì)過孔和埋孔設(shè)計(jì)，印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄
2019-01-25 10:55:17
設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)更高密度布線。
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可以消除雜質(zhì)進(jìn)入導(dǎo)通孔，或避免卷入腐蝕雜質(zhì)。
樹脂塞孔的優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用
當(dāng)設(shè)計(jì)要求過孔塞孔，或者不允許過孔發(fā)紅，且有盤中孔時(shí)，建議做樹脂塞孔；當(dāng)過孔打在BGA焊點(diǎn)上
2023-05-05 10:55:46
FPGA 的 60W~72W 高密度電源的電氣性能、熱性能及布局設(shè)計(jì)之深入分析
2019-06-14 17:13:29
，對于空間受到限制的電路板設(shè)計(jì)，它有很大的優(yōu)點(diǎn)?！ 皃icoSMD035F器件的尺寸小、動(dòng)作速度快、功耗小，因而適合高密度電路板使用，是用于這類電路板的有創(chuàng)新性的保護(hù)器件?！?泰科電子全球產(chǎn)品營銷經(jīng)理
2018-08-27 16:13:57
的一半，對于空間受到限制的電路板設(shè)計(jì)，它有很大的優(yōu)點(diǎn)。 “picoSMD035F器件的尺寸小、動(dòng)作速度快、功耗小，因而適合高密度電路板使用，是用于這類電路板的有創(chuàng)新性的保護(hù)器件。” 泰科電子全球產(chǎn)品
2018-08-27 16:00:04
盲孔與埋盲孔電路板之前的區(qū)別隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精密發(fā)展，相對應(yīng)線路板提出了同樣的要求。而電路板行業(yè)也從20世紀(jì)末到21世紀(jì)初，電路板電子行業(yè)在技術(shù)上突飛猛進(jìn)發(fā)展，電子技術(shù)迅速得到提高。伴隨著
2017-10-24 17:16:42
高頻數(shù)字信號串?dāng)_的產(chǎn)生及變化趨勢串?dāng)_導(dǎo)致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問題？
2021-04-27 06:13:27
的線路分布，實(shí)現(xiàn)真正意義上的高密度互聯(lián)。1-3階HDI，成熟盲埋孔技術(shù)，充分滿足設(shè)計(jì)需求。伴隨科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，以及人們對于終端產(chǎn)品需求的不斷提高。1階HDI板已經(jīng)難以滿足全部設(shè)計(jì)需求，2階乃至更高
2020-10-22 17:07:34
設(shè)備特別適合適用于低電壓應(yīng)用，如手機(jī)和筆記本電腦計(jì)算機(jī)電源管理和其他電池供電電路在高側(cè)開關(guān)，低線內(nèi)功率損耗需要在一個(gè)非常小的外形表面貼裝封裝特征● RDS（開）≦ 米?@VGS=10伏● 超高密度單元
2021-07-08 09:35:56
1000V100A30KW高壓高密度程控直流電源支持60臺(tái)電源級聯(lián)操作，具有高功率因數(shù)、高轉(zhuǎn)換效率、高精確度、高穩(wěn)定度、高可靠度、低紋波、低噪音、小體積（高密度）、極速響應(yīng)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體
2021-12-29 08:23:41
本文介紹高速高密度PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)問題（信號完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析）和相關(guān)EDA技術(shù)的新進(jìn)展，討論高速高密度PCB設(shè)計(jì)的幾種重要趨勢。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多層PCB設(shè)計(jì)和布局布線技術(shù)
2012-08-12 10:47:09
受損，成孔制程可同時(shí)使用雷射穿孔、電鍍填孔、迭孔等先進(jìn)的印刷電路板制作技術(shù)。HDI對于線路要求密度高 需使用雷射進(jìn)行開孔其實(shí)HDI高密度制法，并沒有明確的定義，但一般對于HDI或非HDI差別其實(shí)
2019-02-26 14:15:25
采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制電路板（PCB）其孔徑，線寬/線間距以及厚徑比分別為0.2、0.08mm和15:1。綜合性能達(dá)到和超過國家軍標(biāo)GJB362的有關(guān)條款要
2009-03-24 14:15:24
0 高速高密度PCB 設(shè)計(jì)中電容器的選擇
摘要：電容器在電子電路中有重要而廣泛的用途。與傳統(tǒng)的 PCB 設(shè)計(jì)相比，高速高密度PCB 設(shè)計(jì)面臨很多新挑戰(zhàn)，對所使用的
2009-11-18 11:19:4820 高密度PCB（HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 術(shù)語和定義 HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一
2009-11-19 17:35:2958 高密度封裝技術(shù)推動(dòng)測試技術(shù)發(fā)展鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司,湖北 武漢 430074）摘要：高密度封裝技術(shù)的飛速發(fā)展也給測試技術(shù)提出了新挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對挑戰(zhàn)，新的測
2009-12-14 11:33:438 印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時(shí)
2006-04-16 21:58:561162
何謂高密度印制電路板
2006-06-30 19:26:45888 高密度(HD)電路的設(shè)計(jì) (主指BGA封裝的布線設(shè)計(jì))
本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所
2009-03-25 11:32:001326 創(chuàng)造高密度的VoIP處理器
任何高密度VoIP平臺(tái)的關(guān)鍵需求之一，是它必須在低功耗和有限使用面積下，盡可能提供最多的通道。對于信
2009-11-27 20:42:08712 
高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上
2010-03-10 08:56:412618 摘 要 | 撓性電路的特性驅(qū)使撓性電路市場持續(xù)快速的增長，同時(shí)市場的需求驅(qū)使撓性電路技術(shù)的日趨發(fā)展，高密度互連技術(shù)在撓性印制電路板中
2010-10-25 13:27:50934 
隨著數(shù)字電子產(chǎn)品向高速高密度發(fā)展，SI問題逐漸成為決定產(chǎn)品性能的因素之一，高速高密度PCB設(shè)計(jì)必須有效應(yīng)對SI問題。在PCB級，影響SI的3個(gè)主要方面是互聯(lián)阻抗不連續(xù)引起的反射、鄰
2011-09-09 11:00:090 集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”）日前宣布，其0.11微米后段銅制程（Cu-BEoL）超高密度IP庫解決方案可為客戶平均節(jié)省31%芯片面積。
2012-03-12 09:14:401002 Molex公司宣布推出新型綜合iPass+?高密度互連系統(tǒng)，由主機(jī)端電路板連接器、內(nèi)部和外部銅纜組件及有源光纜（Active Optical Cables， AOC）構(gòu)成，能夠在最長100米長度下傳
2017-02-27 17:37:361706 GaN產(chǎn)品應(yīng)用于可靠和高密度電源的設(shè)計(jì)
2018-08-16 00:55:002810 大的印刷電路板的推動(dòng)只會(huì)加劇。幸運(yùn)的是，現(xiàn)代技術(shù)有多種技術(shù)可以滿足高密度互連（HDI）板的空間限制。在HDI板上節(jié)省空間和金錢的一種方法是使用各種不同的過孔。
2019-07-25 10:07:101795 在固定電路板尺寸的情況下，如果設(shè)計(jì)中需要更多的功能，往往需要增加PCB的軌道密度，但這可能會(huì)導(dǎo)致軌道的相互干擾增強(qiáng)，軌道也是如此薄，使阻抗無法降低。 。在設(shè)計(jì)高速，高密度PCB時(shí)要注意串?dāng)_干擾，因?yàn)樗鼘r(shí)序和信號完整性有很大影響。
2019-08-01 09:05:154233 高密度互連印刷電路板（HDI PCB）使電子技術(shù)取得了技術(shù)進(jìn)步。它們被稱為各種名稱：序列構(gòu)建（SBU），Microvia Process（MVP）和Build Up Multilayer（BUM）板，僅舉幾例。最終，IPC（電子工業(yè)聯(lián)合會(huì)）采用了HDI術(shù)語，用于各國和各行業(yè)的一致術(shù)語。
2019-08-15 19:30:001530 許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個(gè)可行的解決方案，它同時(shí)滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設(shè)計(jì)應(yīng)該為裝配工藝著想。
2020-05-05 15:32:002523 SMT貼片加工的發(fā)展道路已經(jīng)朝著高密度的方向迅速發(fā)展，隨著電子科技的發(fā)展，市場也需要電子產(chǎn)品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來的好處多不勝數(shù)，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工，那么到底有些什么好處呢？
2020-07-01 10:06:512599 不同的類型和尺寸。這些通孔中的每一個(gè)都需要進(jìn)行管理［鏈接到管理約束條件］，以便正確使用它以確保最佳的電路板性能和無錯(cuò)誤的可制造性。讓我們仔細(xì)研究一下PCB設(shè)計(jì)中管理高密度通孔的需求以及如何做到這一點(diǎn)。 驅(qū)動(dòng)高密度印刷電路
2020-12-14 12:44:241512 高密度互連（ HDI ）是印刷電路板（ PCB ）設(shè)計(jì)中發(fā)展最快的技術(shù)之一。由于較小組件的更集中布置， HDI 板允許比傳統(tǒng)電路板更高的電路密度，從而創(chuàng)建更簡潔的路徑。通常使用盲孔和 / 或掩埋過孔
2020-11-03 18:31:392075 高密度光盤存儲(chǔ)技術(shù)及記錄材料。
2021-03-19 17:28:2011 基于ARM的高密度高性能線STM32F103xC
2021-06-25 09:17:340 Cyntec高密度uPOL模塊是款非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器，提供高達(dá)6A的輸出電流。PWM開關(guān)調(diào)節(jié)器和高頻功率電感集成在一個(gè)混合封裝中。 Cyntec高密度uPOL模塊根據(jù)載荷開機(jī)自動(dòng)運(yùn)行，具備PWM
2021-10-29 09:24:341210 DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板（PCB）布局 —— 第1部分
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在當(dāng)今這個(gè)競爭激烈的時(shí)代，產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)是：不僅要緊跟同行步伐，而且要保持領(lǐng)先群雄的地位。這就對那些欲借助差異化產(chǎn)品
2021-11-24 14:20:441293 由于 eGaN FET 和 IC 具有緊湊的尺寸、超快速開關(guān)和低導(dǎo)通電阻，因此能夠?qū)崿F(xiàn)非常高密度的功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。大多數(shù)高密度轉(zhuǎn)換器中輸出功率的限制因素是結(jié)溫，這促使需要更有效的熱設(shè)計(jì)。eGaN
2022-08-09 09:28:16654 
高密度光纖配線架正逐漸成為常用的布線產(chǎn)品，尤其適用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器機(jī)房等高密度布線環(huán)境，既然應(yīng)用廣泛，那高密度光纖配線架安裝方法大家一定要了解清楚，下面科蘭通訊小編為您詳細(xì)講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:401571 你的才是最好的。高密度配線架怎樣選擇正確的型號?科蘭通訊為您解答。 ? 高密度配線架可以在1U的機(jī)架空間內(nèi)提供144個(gè)LC連接密度。對于某些用戶來說，如此超高密度的好處多多，因?yàn)檫@些用戶機(jī)房內(nèi)的導(dǎo)向器幾乎占據(jù)了機(jī)柜中所有的
2022-09-01 10:49:12250 MPO光纖配線箱光纖配線架為我們的數(shù)據(jù)中心機(jī)房提供了許多功能,它可安裝預(yù)連接MPO轉(zhuǎn)接模塊或MPO適配器前面板。下面我們詳細(xì)看一下mpo高密度光纖配線架的應(yīng)用與特點(diǎn)詳解。 mpo高密度光纖配線架
2022-09-14 10:09:37824 
在設(shè)計(jì)高速高密度PCB時(shí)，串?dāng)_（crosstalk interference）確實(shí)是要特別注意的，因?yàn)樗鼘r(shí)序（timing）與信號完整性（signal integrity）有很大的影響。以下提供幾個(gè)注意的地方：
2022-09-16 08:54:051462 
數(shù)據(jù)中心機(jī)房高密度布線是我們現(xiàn)在經(jīng)常關(guān)注的問題，這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高密度光纖配線箱的使用，很多人對于這一點(diǎn)有很多疑問，其實(shí)我們從數(shù)據(jù)中心機(jī)房網(wǎng)絡(luò)布線系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)就可以看出，當(dāng)前最重要的有四種，分別是集中化直連
2022-09-21 10:21:12783 DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板（PCB）布局,第2部分
2022-11-03 08:04:444 DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板（PCB）布局,第1部分
2022-11-03 08:04:443 的企業(yè)也是越來越多，這么做有什么好處呢?下面專業(yè)PCBA加工廠領(lǐng)卓給大家介紹一下高密度電路板設(shè)計(jì)的好處。 PCBA高密度貼片的五大好處 1、相同的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可以降低PCBA板層數(shù)，提高密度降低成本。 2、增加布線密度，以微孔細(xì)線提升單位面積內(nèi)線路
2022-11-07 09:58:23955 高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過孔。
2023-06-01 16:43:58524 
高密度互連(HDI)需求主要來自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝(BGA)支持常規(guī)過孔。漸漸地，引腳變得更加密集。1.27毫米的間距變成了1毫米，然后是0.8毫米，再到0.65毫米的中心距。在可以
2022-06-13 10:50:47507 
數(shù)據(jù)中心機(jī)房高密度布線是我們現(xiàn)在經(jīng)常關(guān)注的問題，這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高密度光纖配線箱的使用，很多人對于這一點(diǎn)有很多疑問，其實(shí)我們從數(shù)據(jù)中心機(jī)房網(wǎng)絡(luò)布線系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)就可以看出，當(dāng)前最重要的有四種，分別是集中化直連
2023-08-29 10:13:49236 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度布線設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-01 15:21:431 器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)-Altera
2022-12-30 09:21:183 高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2022-12-30 09:22:106 高密度、高復(fù)雜性的多層壓合pcb電路板
2023-11-09 17:15:32871 高密度互連印刷電路板：如何實(shí)現(xiàn)高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:39227 
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