在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，為了提高產(chǎn)品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2014-09-05 09:49:36
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解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2016-01-20 10:03:573541 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2016-12-29 08:54:571561 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2017-01-09 11:33:051746 八層板，如果要有6個(gè)信號(hào)層，以A種情況為最好。但此種排列不宜用于高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)。如果是5個(gè)信號(hào)層，以C種情況為最好。在這種情況中，S1，S2，S3都是比較好的布線(xiàn)層。同時(shí)電源平面阻抗也比較低。如果是4個(gè)信號(hào)層，以表三中B種情況為最好。每個(gè)信號(hào)層都是良好布線(xiàn)層。在這幾種情況中，相鄰信號(hào)層應(yīng)布線(xiàn)。
2019-03-13 10:45:234919 
要制造出符合您預(yù)期的產(chǎn)品，您必須與電路板制造商或制造商共享準(zhǔn)確的疊層定義。準(zhǔn)確的疊層定義對(duì)于從設(shè)計(jì)中獲得最佳性能至關(guān)重要。層堆疊也會(huì)影響串?dāng)_和凈阻抗；而這兩個(gè)因素反過(guò)來(lái)又會(huì)驅(qū)動(dòng) PCB 的功能性
2022-03-25 18:16:0210792 
PCB從結(jié)構(gòu)上可分為單面板、雙面板和多層板，不同的板子，它們的設(shè)計(jì)重點(diǎn)有所不同。本文，我們主要來(lái)了解下PCB分層策略以及PCB多層板的設(shè)計(jì)原則。
2022-12-29 09:02:482509 
的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 電源匯流排 在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳
2013-09-04 10:58:59
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-11-26 10:58:10
PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)
2013-08-28 16:57:16
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-08-29 16:20:39
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2019-05-07 22:57:00
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2019-05-31 09:36:16
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2019-05-30 06:23:21
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2019-10-03 08:00:00
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-09-18 15:32:27
優(yōu)良的PCB分層策略多層板設(shè)計(jì)PCB布線(xiàn)規(guī)則
2021-02-24 08:17:16
新復(fù)制的電路板堆疊在這張圖片的頂部——相同的PCB板，在相同的位置有孔，但有不同的電路連接。所以我們按“選項(xiàng)”-“圖層設(shè)置”來(lái)關(guān)閉頂層線(xiàn)條和絲網(wǎng)打印的顯示，只留下多層過(guò)孔。 5. 頂層的過(guò)孔與底層圖像
2023-04-14 16:39:22
請(qǐng)問(wèn)PCB樹(shù)脂埋孔密集區(qū)分層爆板的原因是什么？
2019-12-27 16:23:11
特性不同。 ⑤ 重要信號(hào)線(xiàn)應(yīng)緊臨地層。 3. PCB板的堆疊與分層 ① 二層板。 此板僅能用于低速設(shè)計(jì)。EMC比較差。 ② 四層板。 由以下幾種疊層順序。下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說(shuō)明
2019-02-18 13:46:46
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2019-08-22 08:30:00
1、什么是堆疊設(shè)計(jì)也稱(chēng)作系統(tǒng)設(shè)計(jì)，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃，產(chǎn)品定義的要求，為實(shí)現(xiàn)一定的功能，設(shè)計(jì)出合理可靠的具備可量產(chǎn)性的PCB及其周邊元器件擺放的一種方案。2、堆疊工程師一般由結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行堆疊，有些公司
2021-11-12 08:17:17
解決 EMI 問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的 EMI 抑制方法包括：利用 EMI 抑制涂層、選用合適的 EMI 抑制零配件和 EMI 仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的 PCB 布板出發(fā)，討論 PCB 分層堆疊
2019-12-26 08:30:00
本帖最后由 張飛電子學(xué)院郭嘉 于 2021-6-17 11:39 編輯
從分層、布局及布線(xiàn)三方面，詳解EMC的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外，良好的印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)在
2021-06-17 11:37:10
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2019-01-18 16:10:35
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-06-23 12:56:03
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2019-08-19 11:09:05
`請(qǐng)問(wèn)印制電路板分層設(shè)計(jì)的原則有哪些？`
2020-02-27 16:55:19
降低得非常低。本文提供的PCB制造商層堆疊設(shè)計(jì)實(shí)例基于層間隙為3至6密耳的假設(shè)。電磁屏蔽就信號(hào)線(xiàn)而言，良好的分層策略應(yīng)該是將所有信號(hào)線(xiàn)分成一層或多層，這些層應(yīng)靠近電源層或接地層。在功率方面，良好的分層策略應(yīng)該
2018-11-15 14:19:05
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2020-03-16 10:19:30
最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 1.電源匯流排 在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而，問(wèn)題并非
2017-07-30 17:02:50
的網(wǎng)站的文章吧！解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。這篇文章從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射
2019-03-04 14:26:59
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2019-07-25 07:02:48
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2019-09-03 14:11:00
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2016-09-02 11:06:48
應(yīng)緊臨地層。 3. PCB板的堆疊與分層 ① 二層板。 此板僅能用于低速設(shè)計(jì)。EMC比較差。 ② 四層板。 由以下幾種疊層順序。下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說(shuō)明。 表一 注：S1 信號(hào)
2018-09-20 10:27:52
不同。 ⑤ 重要信號(hào)線(xiàn)應(yīng)緊臨地層。 3. PCB板的堆疊與分層 ① 二層板。 此板僅能用于低速設(shè)計(jì)。EMC比較差。 ② 四層板。 由以下幾種疊層順序。下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說(shuō)明。表一 注
2017-04-12 14:40:07
本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2021-04-25 09:53:54
芯片上方插入一塊硅轉(zhuǎn)接板，小的裸芯片并排堆疊在硅轉(zhuǎn)接板上，通過(guò)鍵合線(xiàn)連接到硅轉(zhuǎn)接板，硅轉(zhuǎn)接板上會(huì)進(jìn)行布線(xiàn)，打孔，將信號(hào)連接到硅轉(zhuǎn)接板邊沿，然后再通過(guò)鍵合線(xiàn)連接到SiP封裝基板。并排型堆疊參看
2020-11-27 16:39:05
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-09-17 17:47:27
從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 電磁屏蔽 從信號(hào)走線(xiàn)來(lái)看，好的分層策略應(yīng)該是把所有的信號(hào)走線(xiàn)放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對(duì)于
2019-09-06 10:11:05
技巧和布線(xiàn)規(guī)則三個(gè)方面，介紹 EMC 的 PCB 設(shè)計(jì)技術(shù)。 PCB 分層策略電路板設(shè)計(jì)中厚度、過(guò)孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問(wèn)題的關(guān)鍵，優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上
2020-02-27 07:00:00
/2450AT18B100E.html）。它是BLE板（2.45 GHz）。這是我第一次使用天線(xiàn)設(shè)計(jì)PCB。我正在使用kicad EDA軟件。我的設(shè)計(jì)疊加是：接地銅填充的信號(hào)和RF走線(xiàn)（下圖中的綠色）地平面3.3V平面底部平面（基本上
2018-10-24 14:34:50
多層印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)PCB板的堆疊與分層
2021-03-10 07:06:58
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-09-10 16:28:13
高速電路信號(hào)完整性分析與設(shè)計(jì)—PCB設(shè)計(jì)多層印制板分層及堆疊中應(yīng)遵徇的基本原則；電源平面應(yīng)盡量靠近接地平面。布線(xiàn)層應(yīng)安排與映象平面層相鄰。重要信號(hào)線(xiàn)應(yīng)緊臨地層。[hide] [/hide][此貼子已經(jīng)被作者于2009-9-12 10:38:14編輯過(guò)]
2009-09-12 10:37:02
為了幫助企業(yè)驗(yàn)證生產(chǎn)過(guò)程的標(biāo)準(zhǔn)性，保障制造過(guò)程的穩(wěn)定性，形成逐級(jí)審核的流程制度，提高管理水平。北匯信息為此打造了“分層審核系統(tǒng)--PAVELINK.lpa”。由管理層組織各級(jí)人員按照預(yù)先計(jì)劃
2022-07-25 11:52:40
PCB激光打標(biāo)機(jī)是一種激光設(shè)備，用于在PCB板上打印字符、條形碼、二維碼等信息，主要應(yīng)用于PCB電路板材料的打標(biāo)、刻字。 PCB激光打標(biāo)機(jī)采用高能量密度的激光對(duì)PCB板進(jìn)行局部
2023-09-19 17:58:19
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)
2012-05-15 10:36:05
0 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2016-10-20 16:26:49902 本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧
2016-11-10 11:41:200 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2017-01-13 16:41:30734 利用Altium designer分層打印顯示各個(gè)絲印
2017-03-27 17:09:490 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿(mǎn)足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2017-04-24 08:44:011528 
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿
2018-03-29 15:09:274830 為了控制共模EMI，電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感，這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對(duì)。有人可能會(huì)問(wèn)，好到什么程度才算好？問(wèn)題的答案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率（即IC
2019-01-10 13:38:39810 為了控制共模EMI，電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感，這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對(duì)。有人可能會(huì)問(wèn)，好到什么程度才算好？問(wèn)題的答案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率（即IC
2019-01-17 15:53:27992 分層起泡區(qū)主要集中在控深鉆孔區(qū)域，且該區(qū)域的孔壁銅層厚度不均勻；通過(guò)垂直切片，發(fā)現(xiàn)L7層附近的孔壁銅厚較薄的位置有微裂紋存在，且裂紋逐漸擴(kuò)展延伸至L7/L8層芯板的玻纖和樹(shù)脂界面之間，在外觀上形成發(fā)白分層現(xiàn)象，說(shuō)明分層起爆點(diǎn)位于控深鉆孔孔壁銅厚較薄的區(qū)域。
2019-02-28 10:20:459854 
從信號(hào)走線(xiàn)來(lái)看，好的分層策略應(yīng)該是把所有的信號(hào)走線(xiàn)放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對(duì)于電源，好的分層策略應(yīng)該是電源層與接地層相鄰，且電源層與接地層的距離盡可能小，這就是我們所講的“分層＂策略。
2019-03-12 14:04:351384 再適用。那時(shí)，有必要采用層間距小于1mil的分層技術(shù)，并用介電常數(shù)很高的材料代替FR4介 電材料。現(xiàn)在，陶瓷和加陶塑料可以滿(mǎn)足100到300ps上升時(shí)間電路的設(shè)計(jì)要求。
2019-06-05 14:50:15562 為了控制共模EMI，電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感，這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對(duì)。有人可能會(huì)問(wèn)，好到什么程度才算好?問(wèn)題的答 案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC
2019-05-14 14:53:58638 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿(mǎn)足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2019-04-25 17:47:195388 
PCB線(xiàn)路板吸收熱量后，不同材料之間產(chǎn)生不同的膨脹系數(shù)而形成內(nèi)應(yīng)力，如果樹(shù)脂與樹(shù)脂，樹(shù)脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內(nèi)應(yīng)力將產(chǎn)生分層，這是PCB線(xiàn)路板分層的根本原因，而無(wú)鉛化之后，裝配的溫度和時(shí)間的延長(zhǎng)，更易造成PCB線(xiàn)路板的分層。
2019-04-25 18:11:2610727 pcb六層板的分層方法如下：A種情況，是常見(jiàn)的方式之一，S1是比較好的布線(xiàn)層。S2 次之。但電源平面阻抗較差。布線(xiàn)時(shí)應(yīng)注意S2對(duì)S3層的影響。
2019-04-28 11:34:4013261 解決EMI問(wèn)題的方法有很多種。現(xiàn)代EMI抑制方法包括：EMI抑制涂層，選擇合適的EMI抑制組件和EMI仿真設(shè)計(jì)。本文從最基本的PCB布局開(kāi)始，討論了PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2019-07-31 14:15:052726 PCB的分層及疊層是一個(gè)比較復(fù)雜的事情，有多方面的因素要考慮，但我們應(yīng)當(dāng)記住要完成的功能，需要哪些關(guān)鍵因素，這樣才能找到一個(gè)符合我們要求的印制板分層及疊層順序。
2019-07-25 11:42:323135 
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2019-08-15 06:36:001217 現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2020-04-04 17:23:001027 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿(mǎn)足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2020-03-08 13:28:00955 
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EM抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EM輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2020-07-31 10:27:000 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2020-07-29 18:53:003 在PCB制造過(guò)程中，常見(jiàn)的PCB缺陷有：白斑、微裂紋、起泡、分層、濕織布、露織物、暈圈和阻焊缺陷。
2020-08-06 10:50:3010010 6 層板堆疊在 PCB 設(shè)計(jì)中的重要性 數(shù)十年來(lái)，多層印刷電路板一直是設(shè)計(jì)領(lǐng)域的主要內(nèi)容。隨著電子元件的縮小，從而允許在一塊板上設(shè)計(jì)更多的電路，它們的功能增加了對(duì)支持它們的新型 PCB 設(shè)計(jì)和制造
2020-09-14 01:14:166833 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)，使得印制板在正常工作時(shí)能滿(mǎn)足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)，正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2020-09-23 10:28:584003 
PCB布局設(shè)計(jì)人員通常不參與用于構(gòu)建他們要設(shè)計(jì)的電路板的層堆疊的規(guī)劃。為了設(shè)置設(shè)計(jì)工具，他們顯然必須知道正確的層數(shù)及其配置，但是除此之外，他們將沒(méi)有任何進(jìn)一步的交互。這主要是由于三個(gè)原因： PCB
2020-12-30 11:22:272169 解決 EMI 問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的 EMI 抑制方法包括：利用 EMI 抑制涂層、選用合適的 EMI 抑制零配件和 EMI 仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的 PCB 布板出發(fā)，討論 PCB 分層堆疊
2020-10-30 16:57:21377 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB的分層及疊層有哪些講究資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶(hù)指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-02 08:46:3112 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB電路板分層和堆疊的討論資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶(hù)指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-26 08:41:357 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供如何利用PCB 分層堆疊來(lái)控制 EMI 輻射？這幾招很管用資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶(hù)指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-29 08:47:1415 PCB從結(jié)構(gòu)上可分為單面板、雙面板和多層板，不同的板子，它們的設(shè)計(jì)重點(diǎn)有所不同。本文，我們主要來(lái)了解下PCB分層策略以及PCB多層板的設(shè)計(jì)原則。 PCB分層策略 從信號(hào)走線(xiàn)來(lái)看，好的分層策略應(yīng)該是
2021-11-02 10:50:376129 
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2022-02-10 12:04:328 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2022-08-23 15:16:02546 從信號(hào)走線(xiàn)來(lái)看，好的分層策略應(yīng)該是把所有的信號(hào)走線(xiàn)放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對(duì)于電源，好的分層策略應(yīng)該是電源層與接地層相鄰，且電源層與接地層的距離盡可能小，這就是我們所講的“分層＂策略。
2022-09-26 16:18:47586 一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過(guò)程中，會(huì)有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:54871 PCB板三防漆對(duì)PCB板浸泡、噴涂、刷涂后，基本上是膠液與板面完全接觸，可是部分三防漆在固化過(guò)程或者應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)膠膜分層，甚至易脫離，特別是在元器件和助焊層上。所以關(guān)于PCB板三防漆分層脫離現(xiàn)象的原由，今天小編和大家進(jìn)行以下分享。
2022-09-09 16:47:37730 
今天主要是關(guān)于： PCB分層 、PCB分層起泡的原因和解決辦法、PCB分層修復(fù) PCB分層相信工程師在打板的時(shí)候都會(huì)遇到吧，下面這個(gè)圖，就是最近有工程師反映，打完板后的樣子。 看圖中箭頭的地方
2023-08-14 19:35:01849 
在PCB設(shè)計(jì)中，分層是通過(guò)將電路板劃分為不同的層次來(lái)實(shí)現(xiàn)的。那么分層有什么呢？又是如何造成的呢？深圳捷多邦小編來(lái)告訴您 通常，PCB可以由以下幾個(gè)主要層次組成： 信號(hào)層：這是PCB上布線(xiàn)的主要層次
2023-09-13 10:41:25622 如何利用PCB分層堆疊控制EMI輻射？ EMI輻射對(duì)于電子設(shè)備的正常工作可能會(huì)造成干擾，甚至?xí)?dǎo)致設(shè)備的損壞。而PCB的分層堆疊技術(shù)則可以有效地控制EMI輻射，保證設(shè)備的安全穩(wěn)定。本文將詳細(xì)介紹
2023-10-23 10:19:13499 PCB的分層是指將多個(gè)電路層堆疊在一起形成的多層電路板結(jié)構(gòu)。每個(gè)電路層都可以有獨(dú)立的電路布線(xiàn)，而通過(guò)過(guò)孔可以實(shí)現(xiàn)不同層之間的電氣連接。今天捷多邦小編就來(lái)與大家聊聊pcb的分層。
2023-10-24 15:26:19547 交換機(jī)為什么要堆疊？有哪些設(shè)備可以堆疊？如何建立堆疊？ 交換機(jī)的堆疊是一種將多個(gè)交換機(jī)連接在一起管理和操作的技術(shù)。通過(guò)堆疊，管理員可以將一組交換機(jī)視為一個(gè)虛擬交換機(jī)來(lái)進(jìn)行集中管理和配置，提供靈活性
2023-11-09 09:24:351140 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿(mǎn)足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2023-12-01 14:41:53160 A種情況，應(yīng)當(dāng)是四層板中的一種情況。因?yàn)橥鈱邮堑貙樱瑢?duì)EMI有屏蔽作用，同時(shí)電源層同地層也可靠得很近，使得電源內(nèi)阻較小，取得郊果。但種情況不能用于當(dāng)本板密度比較大的情況。因?yàn)檫@樣一來(lái)，就不能保證層地的完整性，這樣第二層信號(hào)會(huì)變得更差。
2023-12-25 16:05:21100 
什么是交換機(jī)堆疊？有哪些設(shè)備可以堆疊？如何建立堆疊？ 交換機(jī)堆疊是指將多個(gè)交換機(jī)通過(guò)特定的方法連接在一起，形成一個(gè)邏輯上的單一設(shè)備。堆疊可以實(shí)現(xiàn)多交換機(jī)的集中管理和統(tǒng)一配置，提供更高的可靠性和性能
2024-02-04 11:21:47378
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