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設 計 規 范? (單位MM) PAD DESIGN（焊盤設計） 元件類別 公制 PAD焊盤 SPACE間隙 CR中心距 凹型避錫 凸型避錫 ? 0201 0603 0.3X0.25 0.20~0.25 0.5~0.6 一般不避錫 ? 0402 1005 0.5X0.45 0.40~0.55 1~1.1 一般不避錫 ? 0603 1608 0.7X0.8 0.70~0.85 1.4~1.8 1.3X0.4 1.7X0.5 或者1/3長或寬內凹、內凸。 0805 2125 1.2X1.0 1.00~1.30 2~2.5 1.8X0.5 2.2X0.7 1005 2512 1.3~1.5 1.40~1.60 2.6~3.1 2.5x0.6 2.5x0.8 1206 3216 1.4X1.8 1.60~2.00 3.2 0.6X3 3.4x0.9 Chip料器件封裝對應表 器件封裝 PITCH 元件大小 0201 20~30MIL 10~15MIL 0420 35~45MIL 18~25MIL 0603 50~70MIL 30~40MIL 0805 70~90MIL 40~55MIL 1206 100~130MIL 55~70MIL 1210 110~130MIL 80~110MIL 1808 160~200MIL 70~100MIL 1812 160~200MIL 110~130MIL 1825 160~200MIL 230~260MIL 2010 190~210MIL 90~120MIL 2220 210~230MIL 200~240MIL 2225 210~230MIL 230~260MIL 2512 240~260MIL 110~130MIL 3218 300~340MIL 170~200MIL 4732 450~480MIL 300~340MIL
Chip料器件封裝對應表
- 封裝(140858)
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protel99se為什么默認元件庫元器件都沒有對應封裝？
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請問，哪里可以下載AD9364原理圖器件封裝和PCB器件封裝，給個鏈接，官網上我只看到PDF原理圖和gerber文件，有沒有candence，或者altium格式的開發板原理圖，pcb呢？
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