碳化硅功率器件的未來趨勢是朝著尺寸縮小的方向發展。

深圳市森國科科技股份有限公司董事長楊承晉在2023第四屆第三代半導體產業發展高峰論壇中，作了《碳化硅功率器件的應用機會及未來》的主題演講。

楊承晉董事長主要圍繞碳化硅功率器件、碳化硅器件的未來應用做了分享。

?碳化硅材料優勢

相對于第一代（硅基）半導體，第三代半導體禁帶寬度大，電導率高、熱導率高。第三代半導體的禁帶寬度是第一代和第二代半導體禁帶寬度的近3倍，具有更強的耐高壓、高功率能力。

碳化硅更適合作為襯底材料。在高壓和高可靠性領域選擇碳化硅外延，在高頻領域選擇氮化鎵外延。

碳化硅襯底器件體積小。由于碳化硅具有較高的禁帶寬度，碳化硅功率器件可承受較高的電壓和功率，其器件體積可變得更小，約為硅基器件的1/10。碳化硅器件電阻更小。同樣由于碳化硅較高的禁帶寬度，碳化硅器件可進行重摻雜，碳化硅器件的電阻將變得更低，約為硅基器件的1/100。

碳化硅襯底材料能量損失更小。在相同的電壓和轉換頻率下，400V電壓時，碳化硅MOSFET逆變器的能量損失約為硅基IGBT能量損失的29%-60%之間；800V時，碳化硅MOSFET逆變器的能量損失約為硅基IGBT能量損失的30%-50%之間。

碳化硅器件特性

碳化硅器件在具體應用場景中表現出的特性是:1、耐高溫:硅基材料120°C場景需要散熱，使用SiC在175°C結溫不需要散熱，可承受600°C以上高溫環境。2、高壓大功率:二極管600-1700V，MOS管800-3300V，如新能源車直流快充僅15分鐘可完成80%。3、高頻率:能量損耗減少了四分之三，轉化率高，如提升了新能源車5%-10%續航能力。4、小體積:因為阻抗小，同性能的碳化硅器件尺寸縮小到硅基的十分之一，模組尺寸更大幅縮小。未來在高壓、高頻、大功率、環境惡劣的場景下，碳化硅器件將逐漸替代硅基器件。

如何突破功率半導體器件性能天花板?

為了突破功率半導體器件性能天花板，需要發力的幾個點是：高耐壓:在大功率應用中，耐壓能力是一個重要的硬指標；高頻率:更高的開關頻率不僅能夠提升功率器件自身的性能，還能夠帶來一個明顯的優勢，就是允許使用更小的外圍元件，進而減小系統整體的尺寸；高可靠:由于要承載更高的功率密度，所以功率器件需要耐高溫，具有更高的熱穩定性，以及對抗過流過壓等瞬變的能力。低功耗:影響功率器件功耗的因素有很多，以一個功率二極管為例，其功耗主要包括與反向恢復過程相關的開關損耗、與正向壓降 VF相關的正向導通損耗，以及反向漏電流帶來的反向損耗。

根據Yole預測，預計到 2027 年,SiC 器件市場將從 2021 年的 10 億美元業務增長到 60 億美元以上，主要包括新能源汽車、泛新能源市場。

碳化硅的應用

碳化硅應用-新能源汽車

新能源汽車從400V平臺向800V平臺躍遷已是業內共識，可使汽車電池在10分鐘內充滿80%電量，解決“里程焦慮”和“充電焦慮”。SiC逆變器使得電源頻率增加，電機轉速增加，相同功率下轉矩減小，體積減小。800V 架構時代來臨，SiC 在高壓下較IGBT 性能優勢更為明顯，損耗降低度更大。SiC 在新能源車主逆變器及 OBC 中滲透率將快速提升。

如今新能源汽車使用碳化硅器件已經蔚然成風：

2018年特斯拉從Moldel 3開始大規模采用SiC功率器件。2019年，保時捷率先量產800V高電壓平臺電動車Taycan，其最大充電功率可達270kW。2020年，現代集團發布E-GMP平臺，搭載400V/800V超高壓充電系統，可實現充電5分鐘續航100km。2021年，奧迪發布PPE平臺的A6e-tron概念車，搭載800V高壓電氣系統。2021年，比亞迪發布e平臺3.0，該平臺具備800V高壓閃充技術，最高可實現充電5分鐘續航150km。2021年，北汽極狐發布極狐aSHi版，具備800V 充電架構，實現10分鐘補充196公里續航的電量。2021年10月，小鵬汽車公布首個量產的800V高壓SiC平臺，充電5分鐘最高可補充續航200公里。

碳化硅應用-光伏逆變

預計到2025年時，全球光伏新增裝機量有望增加至287GW，2019-2025年間復合增長率為16.40%。其中逆變器市場需求將大幅增長。

SiC MOSFET或SiC MOSFET+SiCSBD模組的光伏逆變器能將轉換效率由96%提升至99%以上，能量損耗可降低50%以上，設備循環壽命提升50倍。對于100kW的太陽能逆變器，其平均需要30-50顆SiC器件。二極管與三極管比例在4:1與5:1之間。據CASA預測，2025年光伏逆變器中SiC器件價值占比將增長至50%。

碳化硅應用-儲能

2021-2025年電力系統用儲能裝機需求分別為 117、190、274、367和507GWh，需求年平均增速約為83.34%。2021年儲能逆變器(PCS)和能量管理系統(EMS) 價格按照0.8元/W計算，2025年每年價格下降8%，則分別為234、349、463、571、726億市場空間。其中功率器件占比5%左右，將有11.7億、17.5億、23.1億、28.5億、36.3億的市場機會。

碳化硅應用-充電樁

2020年，全球充電樁市場規模達到了1925.32百萬美元，預計2027年將達到5923.22百萬美元，年復合增長率(CAGR)為16.84%。中國2020年市場規模為1131.52百萬美元，預計2027年將達到3247.44百萬美元，年復合增長率(CAGR)為15.63%。中國電動汽車充電基礎設施促進聯盟統計，載至2022年3月，聯盟內成員單位總計上報公共類充電樁123.2萬臺，其中直流充電樁50.2萬臺。從2021年4月到2022年3月，月均新增公共類充電樁約3.2萬臺。

隨著新能源汽車從400V向800V躍遷，直流充電采用的是高電壓大功率充電，電壓從1000V向1400V演進，并開始采用SiC MOS模塊，功率達到30-40KW。

SiC功率器件的未來

提高器件的可靠性和效率

1、提高材料質量和工藝穩定性:碳化硅功率器件生產過程中需要控制材料質量和工藝穩定性，尤其是在制造高質量晶體時。此外，還需要采用先進的微細加工技術，提高器件的精度和一致性，從而提升器件的可靠性和效率。

2、優化設計和結構: 在碳化硅功率器件設計方面，需要考慮材料的特性和應用場景的要求，選擇最優的結構和參數。同時，還需要通過設計優化減少能量損失和熱效應，優化器件的電熱特性和穩定性。

3、改進封裝技術:碳化硅功率器件的封裝方式對器件的性能和可靠性影響很大。因此，需要優化封裝材料和結構，提高溫度承受能力和抗電氣應力能力。此外，還需要采用先進的封裝工藝，提高封裝可靠性和耐久性。

器件尺寸縮小

碳化硅功率器件的未來趨勢是朝著尺寸縮小的方向發展。針對此趨勢，可以從以下方面進行更深入的探討：

1.更小的芯片尺寸

碳化硅器件尺寸的縮小，可以通過采用更先進的制造工藝來實現，目標是在不增加器件大小的情況下提高芯片功率密度和效率。隨著尺寸的縮小，碳化硅器件的電路集成度不斷提高。高集成度的器件可以帶來更低的損耗和更小的體積，同時也可以實現更高的性能。

2.更高的工作溫度

碳化硅器件的尺寸縮小還可以降低器件的熱阻，使得器件能夠在更高的溫度下正常工作。這對于一些高溫工作條件下的應用非常有益，例如航空航天、軍事和汽車行業等。

降低成本

碳化硅功率器件隨著市場規模的快速增長，降低成本是未來大趨勢，可以從以下方面進行更深入的探討：

更大尺寸的襯底，比如6寸到8寸；更高效的村底長晶效率，大幅度提升良率;更低損耗的水冷激光切割;更高效的外延生長效率;進一步擴大晶圓代工的生產規模，以規模化降低生產成本。

編輯：黃飛

?