從上表可以看出，對(duì)于B點(diǎn)的要求，XFI的抖動(dòng)要求是小于0.61UI，SFI要求小于0.28UI。XFI的電壓要求大于120mV, SFI要求大于190mV。XFI比SFI的要求來(lái)的要寬松一些，這是因?yàn)閄FP光模塊內(nèi)部集成了CDR。

對(duì)于C點(diǎn)的要求，XFI的抖動(dòng)要求是小于0.34UI，SFI要求小于0.7UI。XFI的電壓要求大于340mV, SFI要求大于300mV。這里由于SFP+模塊內(nèi)部沒(méi)有集成CDR，來(lái)自SFP+的電信號(hào)要比XFP模塊來(lái)的差。

系統(tǒng)設(shè)計(jì)的問(wèn)題和解決方案

通過(guò)以上的介紹， 我們知道系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，需要關(guān)注B點(diǎn)和C點(diǎn)的信號(hào)。實(shí)際上這樣帶來(lái)了兩個(gè)問(wèn)題。第一個(gè)是，如何保證我的系統(tǒng)B點(diǎn)是滿足標(biāo)準(zhǔn)要求的。第二個(gè)是，如何保證我的系統(tǒng)板上ASIC可以容忍來(lái)自C點(diǎn)最差的信號(hào)。這個(gè)就涉及到到光模塊和ASIC之間的鏈路了，我們還是先從標(biāo)準(zhǔn)開始。

XFI定義的最大鏈路衰減是9.6dB(見(jiàn)page19, INF-8077i, Revision 4.5)。SFI定義的推薦的最大鏈路衰減是9dB(見(jiàn)page66,SFF8431 Revision 4.1)，但是這項(xiàng)定義不是強(qiáng)制性的，也就是說(shuō)ASIC供應(yīng)商提供的產(chǎn)品性能有可能低于這個(gè)數(shù)值。

通常ASIC的供應(yīng)商會(huì)提供設(shè)計(jì)建議，比如要求SFI鏈路長(zhǎng)度小于5 inches，或者提供通道的SDD21 的模板。但是在我們實(shí)際系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，由于的應(yīng)用不同，會(huì)碰到各種情況，比如：

1)      面板要出的光模塊端口很多，兩端的光模塊離ASIC距離比較遠(yuǎn)。從而超過(guò)ASIC所定義的通道長(zhǎng)度要求。

2)      光模塊放在一塊子卡上，通過(guò)板間連接器或者背板連接器連接另外一塊板子，除了通道變長(zhǎng)以外，連接器的阻抗不連續(xù)都會(huì)帶問(wèn)題。

3)      ASIC本身的發(fā)送端抖動(dòng)輸出性能不夠好，或者接收的抖動(dòng)容忍性能不夠好，導(dǎo)致ASIC能夠支持的通道距離很短。

如何應(yīng)對(duì)這個(gè)問(wèn)題？

1)      對(duì)于SFI接口，TI官網(wǎng)上有一個(gè)應(yīng)用筆記本Selecting TI SigCon Devices for SFF-8431 SFP+

Applications，詳細(xì)介紹了TI對(duì)SFP+接口的解決方案。對(duì)于光接口可以采用TI的Retimer芯片，如DS110DF111、DS100DF410等等。對(duì)于有源電纜應(yīng)用，可以考慮使用Repeater如DS100BR111。

2)      對(duì)于XFI接口，除了可以使用Retimer以外，由于XFP光模塊內(nèi)部集成了CDR，所以也可以考慮Repeater方案。

TI公司的產(chǎn)品DS110DF111、DS100DF410等芯片采用了體積小并且利于散熱的QFN封裝。您可以在查詢更多應(yīng)用于Server、Storage以及Telecom等領(lǐng)域的高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)腞epeater和Retimer產(chǎn)品。