）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。 集成柔性功率器件在同一封裝內(nèi)包含多個(gè)DC/DC轉(zhuǎn)換器。這些DC/DC轉(zhuǎn)換器可以是單個(gè)封裝中的降壓轉(zhuǎn)換器、升壓轉(zhuǎn)換器和
2018-07-03 09:47:41
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可編程邏輯作為圖像傳感器和ASSP之間的橋接面臨三個(gè)方面的挑戰(zhàn)。首先，FPGA必須為接口信號(hào)提供電信號(hào)支持。第二，FPGA的I/O必須有足夠的gearing邏輯來支持快速串行傳感器接口。第三
2011-05-24 14:17:00
率和低功耗已經(jīng)成為FPGA的發(fā)展重點(diǎn)，也對(duì)FPGA測(cè)試提出了新的需求。本文根據(jù)FPGA的發(fā)展趨勢(shì)，討論了FPGA測(cè)試面臨哪些挑戰(zhàn)？測(cè)試方案是什么？
2019-08-07 07:50:15
FPGA能否繼續(xù)在SoC類應(yīng)用中替代ASIC？CoreConsole工具是什么，有什么功能？
2021-04-08 06:23:39
，具有減少BOM和電路板尺寸的特性。這些器件具有低功耗和寬溫度范圍，能夠在沒有冷卻風(fēng)扇的極端條件下可靠地運(yùn)行。SmartFusion2 SoC FPGA架構(gòu)將一個(gè)硬核ARM Cortex-M3 IP
2019-06-24 07:29:33
SoC測(cè)試技術(shù)傳統(tǒng)的測(cè)試方法和流程面臨的挑戰(zhàn)是什么？SoC測(cè)試技術(shù)一體化測(cè)試流程是怎樣的？基于光子探測(cè)的SoC測(cè)試技術(shù)是什么？有什么目的？
2021-04-15 06:16:53
引言 隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，SoC設(shè)計(jì)面臨著一些諸如如何進(jìn)行軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，如何縮短電子產(chǎn)品開發(fā)周期的難題。為了解決SoC設(shè)計(jì)中遇到的難題，設(shè)計(jì)方法必須進(jìn)一步優(yōu)化。因此，人們提出了基于FPGA
2019-07-12 07:25:22
在汽車應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高亮度LED控制的成本效益高亮度LED照明控制的中心議題：高亮度LED的重要特征 驅(qū)動(dòng)高亮度LED所面臨的難題 開關(guān)模式電源設(shè)計(jì)面臨的難題 高亮度LED照明控制的解決方案：采用
2011-03-13 20:28:29
，我們將重點(diǎn)介紹電源架構(gòu)師面臨的一些重要挑戰(zhàn)，重點(diǎn)是管理轉(zhuǎn)換器噪聲、生產(chǎn)和認(rèn)證挑戰(zhàn)，以及進(jìn)一步縮小PCB尺寸的需求。引言
2020-07-26 08:30:00
HUD 2.0的發(fā)展動(dòng)力是什么？HUD 2.0面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去解決？
2021-06-01 06:44:07
控制LED的方法有哪些？LED在汽車領(lǐng)域應(yīng)用面臨哪些挑戰(zhàn)？LED主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域？
2021-05-11 06:08:17
Multicom發(fā)展趨勢(shì)如何？開發(fā)Multicom無線產(chǎn)品時(shí)需要面臨哪些挑戰(zhàn)？如何突破測(cè)試Multicom產(chǎn)品的難題呢？有沒有一種解決方案可以既縮短測(cè)試時(shí)間又節(jié)約測(cè)試成本呢？
2021-04-15 06:26:53
RFID原理是什么？RFID技術(shù)面臨哪些挑戰(zhàn)？
2021-05-26 06:06:21
高速模擬IO、甚至一些射頻電路集成在一起，只要它不會(huì)太復(fù)雜。 由于工藝技術(shù)的不兼容性，RF集成通常被認(rèn)為是一種基本上尚未解決的SoC挑戰(zhàn)。在數(shù)字裸片上集成RF電路會(huì)限制良品率或?qū)е赂甙旱臏y(cè)試成本，從而
2019-07-05 08:04:37
為什么采用WCSP？WCSP面臨的挑戰(zhàn)有哪些？
2021-04-21 06:14:53
日前，Altera發(fā)布新系列Cyclone IV FPGA ，延續(xù)其收發(fā)器技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前移動(dòng)視頻、語音和數(shù)據(jù)訪問以及高質(zhì)量3D圖像對(duì)低成本帶寬需求與日俱增，與此同時(shí)，終端產(chǎn)品市場(chǎng)，如智能電話等
2019-07-31 06:59:45
使用空中鼠標(biāo)系統(tǒng)面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去克服這些挑戰(zhàn)？
2021-05-10 07:26:42
光伏戶用如何做到低成本獲客？
隨著可再生能源的日益普及和技術(shù)的不斷進(jìn)步，光伏系統(tǒng)正逐漸走進(jìn)千家萬戶。然而，對(duì)于光伏企業(yè)來說，如何在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中低成本地獲取客戶，成為了他們面臨的一大挑戰(zhàn)。本文將
2024-02-27 10:33:17
`<p>分析mos管未來發(fā)展與面臨的挑戰(zhàn) 隨著集成電路工藝制程技術(shù)的不斷發(fā)展，為了提高集成電路的集成度，同時(shí)提升器件的工作速度和降低它的功耗，MOS管的特征尺寸不斷縮小
2018-11-06 13:41:30
在全球競(jìng)爭(zhēng)和經(jīng)濟(jì)因素環(huán)境下，當(dāng)今高技術(shù)產(chǎn)品利潤和銷售在不斷下滑，工程設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在向市場(chǎng)推出低成本產(chǎn)品方面承受了很大的壓力。新產(chǎn)品研發(fā)面臨兩種不同的系統(tǒng)挑戰(zhàn)：利用最新的技術(shù)和功能開發(fā)全新的產(chǎn)品，或者采用
2019-08-09 07:41:27
與任何新興和快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)一樣，消費(fèi)者正在向制造商和設(shè)計(jì)師施加壓力，以不斷提供更好的性能、更小的尺寸和較低成本的產(chǎn)品。在可穿戴市場(chǎng)的成功的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)包括設(shè)備的互通互聯(lián)、功能、大小和更重要的電池充電
2018-10-19 09:09:14
許多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用依靠小型電池運(yùn)行，或者至少在一段時(shí)間內(nèi)依靠收集的能量而運(yùn)行，因此，這些應(yīng)用在能耗方面的預(yù)算非常嚴(yán)格。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的系統(tǒng)系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)人員面臨著獨(dú)特的挑戰(zhàn)，包括提供市場(chǎng)需要的日益增多的特性，以及維持應(yīng)用所需的低功耗。
2019-08-12 07:33:34
隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性增加，傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來越大的挑戰(zhàn)。為此，Synplicity公司開發(fā)了同時(shí)適用于FPGA或 ASIC設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù)，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢(shì)，能提供高結(jié)果質(zhì)量和高生產(chǎn)率，同時(shí)削減存儲(chǔ)器需求和運(yùn)行時(shí)間。
2019-10-17 06:29:53
HDMI和DVI的HDCP握手問題分析如何解決HDMI和DVI設(shè)計(jì)過程中面臨的問題？
2021-04-21 06:30:24
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，微處理器是不可缺少的一個(gè)部件。然而，隨著系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜，擁有更廣泛的功能和用戶接口時(shí)，使用中檔微處理器的系統(tǒng)架構(gòu)在連接一個(gè)或多個(gè)微處理器時(shí)面臨著三個(gè)關(guān)鍵的挑戰(zhàn)
2019-09-26 08:08:42
還需要針對(duì)低功耗和低成本運(yùn)算進(jìn)行優(yōu)化，并為設(shè)計(jì)工程師提供業(yè)界領(lǐng)先的超小尺寸封裝。在本文中，我們將為您介紹ECP5?和LatticeECP3? FPGA如何為嵌入式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)協(xié)處理和互連解決方案，并重
2020-10-21 11:53:02
如何利用FPGA實(shí)現(xiàn)低成本汽車多總線橋接？
2021-04-29 06:51:23
如何利用低成本FPGA設(shè)計(jì)下一代游戲控制臺(tái)？
2021-04-30 06:54:28
如何用低成本FPGA解決高速存儲(chǔ)器接口挑戰(zhàn)？
2021-04-29 06:59:22
將音頻編解碼器整合進(jìn)新一代SoC面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？如何去實(shí)現(xiàn)呢？
2021-06-03 06:41:10
怎么利用FPGA和嵌入式處理器實(shí)現(xiàn)低成本智能顯示模塊？
2021-04-28 07:10:33
怎么選擇低成本汽車導(dǎo)航系統(tǒng)？
2021-05-13 06:31:44
遠(yuǎn)程患者監(jiān)護(hù)系統(tǒng)面臨的五大設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：電池壽命便攜性或尺寸患者安全安全的數(shù)據(jù)傳輸集成
2020-11-23 06:43:02
無線基礎(chǔ)設(shè)施容量面臨的挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-20 06:47:50
無線智能IP監(jiān)控面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)是什么？怎么解決？
2021-05-31 06:27:15
本文討論了在不同領(lǐng)域?qū)嵤┓墙佑|式項(xiàng)目過程中卡天線設(shè)計(jì)面臨的共同挑戰(zhàn)。為實(shí)現(xiàn)卡天線設(shè)計(jì)的最優(yōu)化，不同的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)有不同的解決方案。在同一張卡具有多個(gè)功能以及存在多種可能的天線尺寸的情況下，天線系統(tǒng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)顯得尤其關(guān)鍵。
2019-08-14 06:21:58
有什么方法可以緩解RF電路在SoC中的集成挑戰(zhàn)嗎？
2021-06-01 07:02:10
HID設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)？有什么方法可以解決HID設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)？
2021-05-17 06:06:54
機(jī)器開發(fā)人員面臨哪些軟件挑戰(zhàn)以及硬件挑戰(zhàn)？如何去應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)？
2021-06-26 07:27:31
汽車無線安全應(yīng)用面臨哪些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)？
2021-05-19 06:41:47
硬件設(shè)計(jì)中面臨的難題有哪些如何解決硬件設(shè)計(jì)中的難點(diǎn)
2021-04-07 06:10:28
隨著數(shù)字移動(dòng)電視不斷向移動(dòng)設(shè)備的應(yīng)用轉(zhuǎn)移，應(yīng)用和系統(tǒng)工程師正面臨著各種挑戰(zhàn)，比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信號(hào)完整性。對(duì)現(xiàn)有移動(dòng)電視標(biāo)準(zhǔn)的研究重點(diǎn)將放在了DVB-H上。本文將從系統(tǒng)角度討論DVB-H接收器設(shè)計(jì)所面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，并重點(diǎn)介紹射頻前端。
2019-06-03 06:28:52
自動(dòng)駕駛車輛中采用的AI算法自動(dòng)駕駛車輛中AI面臨的挑戰(zhàn)
2021-02-22 06:39:55
”視頻分析市場(chǎng)面臨著諸如安裝成本、源視頻質(zhì)量、攝像機(jī)處理能力以及實(shí)時(shí)判決等的重大挑戰(zhàn)，相比傳統(tǒng)工控機(jī)或DSP方案，FPGA的解決方案究竟有何優(yōu)勢(shì)？基于FPGA的視頻分析解決方案無論在成本、性能、市場(chǎng)定制
2013-12-16 19:15:49
本文將討論信號(hào)集成和硬件工程師在設(shè)計(jì)或調(diào)試速度高達(dá)幾個(gè)Gb每秒的連接時(shí)所面臨的挑戰(zhàn)。無論是進(jìn)行下一代高分辨率視頻顯示、醫(yī)學(xué)成像、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)或是在最新的高速以太網(wǎng)和電信協(xié)議中，我們都面臨相同的信號(hào)集成挑戰(zhàn)。那就從過度均衡開始討論。
2021-03-01 10:17:12
集成是有好處的有很多原因，但每次集成度的增加通常都伴隨著對(duì)更多電力的需求。負(fù)載點(diǎn)電源(POL)穩(wěn)壓器很好地在需要處并以適當(dāng)?shù)碾娖教峁╇娏Γ?b class="flag-6" style="color: red">面臨著挑戰(zhàn)。
2019-08-09 07:53:30
SoC面臨的挑戰(zhàn)是什么采用FPGA方案進(jìn)行數(shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)有什么特性？
2021-04-29 06:24:26
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。 集成柔性功率器件在同一封裝內(nèi)包含多個(gè)DC/DC轉(zhuǎn)換器。這些DC/DC轉(zhuǎn)換器可以是單個(gè)
2017-04-01 15:38:45
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。 集成柔性功率器件在同一封裝內(nèi)包含多個(gè)DC/DC轉(zhuǎn)換器。這些DC/DC轉(zhuǎn)換器可以是單個(gè)
2022-11-14 06:20:23
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。 集成柔性功率器件在同一封裝內(nèi)包含多個(gè)DC/DC轉(zhuǎn)換器。這些DC/DC轉(zhuǎn)換器可以是單個(gè)
2019-03-08 06:45:06
室內(nèi)空間對(duì)比，PMIC解決方案必須的線路板室內(nèi)空間低10％。第三，集成器件必須的外界部件低于公司分立解決方案，這進(jìn)一步減少了總體規(guī)格和成本費(fèi)。降低物料（BOM）器件總數(shù)能夠提升可信性。 因而，在設(shè)計(jì)方案必須好幾個(gè)電源軌的系統(tǒng)軟件時(shí)，尤其是在必須FPGA或SoC電源的運(yùn)用中，請(qǐng)考慮到集成柔性功率器件。
2020-07-01 09:09:21
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。集成柔性功率器件在同一封裝內(nèi)包含多個(gè)DC/DC轉(zhuǎn)換器。這些DC/DC轉(zhuǎn)換器可以是單個(gè)
2017-04-11 11:49:01
不同領(lǐng)域?qū)嵤┓墙佑|式項(xiàng)目過程中卡天線設(shè)計(jì)面臨的共同挑戰(zhàn)。為實(shí)現(xiàn)卡天線設(shè)計(jì)的最優(yōu)化，不同的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)有不同的解決方案。在同一張卡具有多個(gè)功能（多用途）以及存在多種可能的天線尺寸的情況下，天線系統(tǒng)的優(yōu)化
2018-12-05 09:55:07
高速通信面臨的挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-24 06:34:15
計(jì)價(jià)秤SoC低成本設(shè)計(jì)方案
本文介紹一個(gè)適用于計(jì)價(jià)秤的SoC方案。計(jì)價(jià)秤的用途多屬商業(yè)交易范疇，為使買賣雙方的交易更趨公平，其認(rèn)證規(guī)范相當(dāng)
2009-11-12 10:48:35731 在低成本FPGA中實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)相位調(diào)整
在FPGA中，動(dòng)態(tài)相位調(diào)整(DPA)主要是實(shí)現(xiàn)LVDS接口接收時(shí)對(duì)時(shí)鐘和數(shù)據(jù)通道的相位補(bǔ)償，以達(dá)到正確接收的目的。ALTERA
2010-03-25 11:45:072338 
低成本、小尺寸的脈搏血氧儀方案
血紅蛋白是血細(xì)胞的重要組成部分，它負(fù)責(zé)將氧氣從肺部輸送到身體的其它組織。血紅蛋白在任一時(shí)刻所含的氧
2010-05-12 09:51:432898 
LatticeECP4 系列：具有高級(jí)通信引擎和強(qiáng)大的 DSP 模塊的低成本、低功耗 FPGA 新的LatticeECP4系列是第四代具有高級(jí)通信引擎和功能強(qiáng)大的DSP模塊的高可靠、低成本、低功耗FPGA。創(chuàng)新的Latt
2012-06-06 09:51:381924 基于FPGA的低成本MIPI接口，專門針對(duì)視頻顯示器和攝像頭的。設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)DSI和CSI-2視頻接口的用戶現(xiàn)在即可采用低成本MIPI接口
2017-02-10 16:54:1116803 MiniZed Zynq SoC 開發(fā)板基于全新 Xilinx Zynq Z-7007S 器件，現(xiàn)可通過安富利訂購，僅需 89 美元。該開發(fā)板為單核 ARM Cortex-A9 開發(fā)人員提供了一個(gè)低成本的原型平臺(tái)。
2017-09-22 18:02:197037 賽靈思 Spartan?-7 系列提供了一系列高效、低成本的 FPGA 器件。這些器件經(jīng)過專門設(shè)計(jì)，能滿足低成本市場(chǎng)的特殊需求。 摘要 Spartan?-7 FPGA 將高性能 28nm 可編程
2017-11-16 15:15:548367 
本文介紹了Arria 10 SoC FPGA主要特性，框圖以及Arria 10 SoC開發(fā)板主要特性，電源分布網(wǎng)絡(luò)圖和電路圖。
2018-06-16 06:31:009767 
美高森美公司（Microsemi ） 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA評(píng)測(cè)工具套件，為客戶提供PCI Express （PCIe）兼容外形尺寸評(píng)測(cè)平臺(tái)。這款功能齊全的工具套件可讓設(shè)計(jì)人員快速評(píng)測(cè)美高森美最近發(fā)布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即時(shí)性和高可靠性特性。
2018-09-18 16:49:001399 ）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。集成柔性功率器件在同一封裝內(nèi)包含多個(gè) DC/DC 轉(zhuǎn)換器。這些 DC/DC 轉(zhuǎn)換器可以是單個(gè)封裝中的降壓轉(zhuǎn)換器、升壓轉(zhuǎn)換器
2020-12-14 13:10:00
5 ，各行業(yè)數(shù)據(jù)量迎來了爆發(fā)式增長(zhǎng)。隨著這一轉(zhuǎn)變的推進(jìn)，云服務(wù)提供商將面臨在超大規(guī)模云環(huán)境中不斷提高性能、擴(kuò)展性和安全性的挑戰(zhàn)。 SoC開發(fā)者面臨哪些挑戰(zhàn)？ 推動(dòng)當(dāng)前高性能計(jì)算市場(chǎng)發(fā)展的主要趨勢(shì)有四個(gè)，而每個(gè)趨勢(shì)都給SoC開發(fā)者提
2021-08-16 17:02:4710414 隨著“東數(shù)西算”政策的落地，高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)、人工智能、量子力學(xué)、生物醫(yī)藥、智能芯片、大數(shù)據(jù)和冷凍電鏡等領(lǐng)域得到快速發(fā)展。那么“東數(shù)西算”下如何解決算力面臨的問題與挑戰(zhàn)呢?數(shù)據(jù)中心如何更好的節(jié)能減排呢?AI芯片如何在“東數(shù)西算”下改革發(fā)展呢?
2022-04-14 15:10:181637 如今芯片設(shè)計(jì)面臨著諸多挑戰(zhàn)，成本與良率、晶體管效率、裸片尺寸限制以及功耗與性能的取舍等等。
2022-09-07 09:43:33853 ）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。
2023-04-07 10:18:53408 
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。
2023-04-28 10:27:22389 
雖然賽靈思主攻高端FPGA市場(chǎng)，但其對(duì)低成本FPGA市場(chǎng)的投入也不容小覷。此次發(fā)布的Spartan UltraScale+正是AMD進(jìn)軍低成本FPGA市場(chǎng)的重要戰(zhàn)術(shù)。
2024-03-10 10:06:17501
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