（文章來(lái)源：半導(dǎo)體投資聯(lián)盟）

特朗普揮起了制裁的大棒，妄圖以半導(dǎo)體器件的斷供來(lái)逼迫華為低頭。華為沒(méi)有屈服，以“備胎計(jì)劃”來(lái)應(yīng)對(duì)。任正非近日在接受采訪時(shí)稱，美國(guó)供應(yīng)商不能向華為提供芯片“也好”，“我們已經(jīng)為此做準(zhǔn)備了”。

華為的底氣來(lái)自于海思半導(dǎo)體，這個(gè)貢獻(xiàn)了麒麟處理器的部門(mén)，在華為內(nèi)部的地位日益增高，已經(jīng)成為了實(shí)質(zhì)上的一級(jí)部門(mén)。根據(jù)最新的統(tǒng)計(jì)，海思半導(dǎo)體在2018年的營(yíng)收達(dá)到了503億元，高居國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司榜首，是第二名營(yíng)收的5倍左右。

現(xiàn)在的問(wèn)題是，海思能否承擔(dān)起全面替代美國(guó)芯片的重任。根據(jù)公開(kāi)的信息，海思的產(chǎn)品主要集中在數(shù)字芯片領(lǐng)域，應(yīng)用處理器、基帶芯片都可以在全球排上名次。但是在模擬芯片方面，特別是高端模擬芯片方面，海思的表現(xiàn)尚待考證。這也引發(fā)了一個(gè)問(wèn)題：“備胎計(jì)劃”中的模擬芯片部分怎么破局？

遠(yuǎn)端射頻模塊(RRU)是無(wú)線基站中的核心子系統(tǒng)，主要完成基帶到空口的發(fā)射信號(hào)處理、接收信號(hào)處理功能。從圖中可以看出，RRU需要大量的模擬芯片，如ADC、DAC、LNA等等。基站是華為的主力產(chǎn)品，因此可以推測(cè)到華為對(duì)模擬芯片的需求有多么巨大。

在海思半導(dǎo)體的官網(wǎng)上，看不見(jiàn)任何關(guān)于模擬芯片的介紹。但是，在圈內(nèi)人的印象中，海思半導(dǎo)體的模擬芯片綜合技術(shù)實(shí)力在國(guó)內(nèi)是最強(qiáng)的。據(jù)前海思員工透露，海思的模擬芯片部門(mén)人數(shù)規(guī)模在800-1000左右，這已經(jīng)超過(guò)了國(guó)內(nèi)大部分的模擬芯片公司。

海思的歷史可追溯到1991年，華為首枚自主研發(fā)的交換機(jī)ASIC研制成功之日。從那時(shí)起，華為開(kāi)始了自己的芯片研發(fā)之路。隨著業(yè)務(wù)進(jìn)入騰飛期，芯片部門(mén)成為華為中央研究院下的基礎(chǔ)部門(mén)，負(fù)責(zé)給通信系統(tǒng)做芯片，稱為“為主航道保駕護(hù)航”。到了2004年，華為決定獨(dú)立出芯片業(yè)務(wù)，成立海思半導(dǎo)體。任正非對(duì)芯片的研發(fā)一直很看重，曾明確表示：“芯片業(yè)務(wù)是公司的戰(zhàn)略旗幟，一定要站起來(lái)，適當(dāng)減少對(duì)美國(guó)的依賴。”

讓海思半導(dǎo)體名聲大振的都是數(shù)字芯片，如交換機(jī)芯片、ISP、基帶、應(yīng)用處理器等。不過(guò)，華為很早就開(kāi)發(fā)了模擬芯片SA系列，時(shí)間大概是在93年左右。所以，海思的模擬芯片開(kāi)發(fā)歷史在國(guó)內(nèi)芯片公司中也算是悠久的。相比于數(shù)字芯片的頻頻曝光，海思的模擬芯片鮮有公開(kāi)資料。但是，華為的業(yè)務(wù)遍及了ICT各個(gè)領(lǐng)域，產(chǎn)品種類多不勝數(shù)，自家的模擬芯片是必須要有的。而且，華為開(kāi)發(fā)的SOC中，也需要相應(yīng)的模擬模塊。

還有基站中應(yīng)用的收發(fā)器芯片，也是一直為國(guó)際大廠所把持，國(guó)內(nèi)芯片的自給率為零。海思在此方面也早有投入，屬于“備胎計(jì)劃”之一，只是指標(biāo)如何，可否量產(chǎn)，也是疑團(tuán)重重。海思在模擬方面的投入是最大方的。這幾年在國(guó)內(nèi)大舉招聘模擬人才，也同時(shí)在海外收購(gòu)小型公司以及一些IP，雙軌并舉，讓華為的模擬技術(shù)實(shí)力大幅增加。不過(guò)，要實(shí)現(xiàn)完全的自主替代，還缺“時(shí)間和人才”。

與數(shù)字芯片不同，模擬芯片看重的是信噪比、可靠性和穩(wěn)定性，生命周期也比較長(zhǎng)（市場(chǎng)上一些祖父級(jí)的芯片依然在服役）。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，個(gè)人的經(jīng)驗(yàn)將發(fā)揮重要作用。而且，模擬芯片的性能也往往取決于工藝的水平。與數(shù)字芯片最看重制程不同，模擬芯片的性能要有合適的工藝才能發(fā)揮出來(lái)。模擬領(lǐng)域最具實(shí)力的兩個(gè)大廠TI和ADI，都有自己的晶圓廠，出色的工藝保證，能讓其始終處于領(lǐng)先位置。

相比起來(lái)，國(guó)內(nèi)的模擬芯片行業(yè)仍處于初級(jí)階段，芯片種類已經(jīng)基本齊備，比如，國(guó)產(chǎn)的AB類和D類音頻功放品質(zhì)和性能已接近或趕超歐美產(chǎn)品，電源類IC在一些細(xì)分領(lǐng)域也獲得了較大的突破，背光LED驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域已占主導(dǎo)地位。不過(guò)，整體實(shí)力仍然偏弱。

很重要的一點(diǎn)，國(guó)內(nèi)的模擬公司需要強(qiáng)有力的代工廠支撐。國(guó)內(nèi)代工廠目前的技術(shù)水平，還不能滿足復(fù)雜、先進(jìn)和比較特殊的模擬(或混合信號(hào))工藝條件。“很多芯片國(guó)內(nèi)都能設(shè)計(jì)出來(lái)，但是沒(méi)法在國(guó)內(nèi)代工廠制造出來(lái)。”一位業(yè)內(nèi)人士如是說(shuō)。