LED的分類與led封裝選型一覽表
2022-02-16 17:34:35
906 距顯示屏已經(jīng)成為了眾多企業(yè)改革的先鋒。探索小間距的多種封裝方案將成為產(chǎn)品質(zhì)量的保證！這些封裝方案他們之間會(huì)有一些什么關(guān)聯(lián)？下面就跟隨中匯翰騎小編來給大家分享下。 小間距LED顯示屏都有哪些封裝技術(shù)呢？ 1、表貼（SMD） 表貼
2021-12-03 10:58:53948 新型封裝技術(shù)介紹說明。
2021-04-09 09:51:53
24 雖然LED持續(xù)增強(qiáng)亮度及發(fā)光效率，但除了核心的熒光質(zhì)、混光等專利技術(shù)外，對(duì)封裝來說也將是愈來愈大的挑戰(zhàn)，且
2021-04-07 17:38:011389 發(fā)展的趨勢(shì)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn)，高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝PCB材料，應(yīng)用前景十分廣闊。
2021-01-20 17:58:542376 晨日科技作為國產(chǎn)材料代表廠商，率先在LED封裝領(lǐng)域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝硅膠的解決方案，其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要涉及五大模塊，分別為Mini LED封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、LED封裝材料、SMT組裝材料及新型封裝材料。
2020-12-02 14:57:191511 的趨勢(shì)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn)，高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝PCB材料，應(yīng)用前景十分廣闊。 隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發(fā)熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中，封裝PCB是連接內(nèi)外散熱
2020-09-25 21:01:231631 多家LED封裝廠商對(duì)高工新型顯示指出，這主要是市場選擇的結(jié)果，目前Micro LED需求不大，而進(jìn)入Micro LED時(shí)代，傳統(tǒng)封裝方式也不再適用。
2020-10-27 13:43:571065 SMD表貼封裝技術(shù)一直以來都是LED顯示屏的重要技術(shù)之一，它是由單個(gè)或多個(gè)LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上。然后在塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機(jī)硅膠，最后高溫烘烤成型，完成之后再切割分離成單個(gè)表貼封裝器件。
2020-09-12 11:50:551950 LED RGB顯示產(chǎn)品。作為市場的消費(fèi)者，如何快速定位Mini LED的技術(shù)水平？只需掀開Mini LED華麗的外衣，直擊其技術(shù)的核心本質(zhì)：芯片與封裝。 消費(fèi)者為什么需要了解芯片與封裝？因?yàn)檫@兩項(xiàng)技術(shù)是Mini LED產(chǎn)品的最核心最重要的底層支撐技術(shù)，是消費(fèi)者選購產(chǎn)品時(shí)最應(yīng)該關(guān)注的首要
2020-09-03 11:57:444229 
cob封裝集成全彩色高清led顯示屏是新型顯示屏，目前led顯示屏以全彩為主，很少使用單/雙色，一是因?yàn)閱?雙色對(duì)顯示內(nèi)容有很大的限制，二是現(xiàn)在多以圖片、視頻顯示為主，當(dāng)然要顏色鮮艷的顯示畫面
2020-08-19 16:47:06506 cob顯示屏作為一款新型led顯示屏產(chǎn)品，產(chǎn)品性能高且用戶觀感體驗(yàn)好，是一款實(shí)用性極高的led顯示屏產(chǎn)品。但是作為一款新型產(chǎn)品，cob顯示屏的知名度卻不高，所以有的用戶會(huì)問：led中cob
2020-08-10 17:23:411675 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是新型封裝基板技術(shù)的學(xué)習(xí)課件包括了：組裝型式的變遷，表面組裝的基本工藝?，PCB板的簡單介紹，封裝基板技術(shù)。
2020-07-28 00:37:1728 跟著LED行業(yè)不斷的推進(jìn)，LED照明行業(yè)已經(jīng)成為節(jié)能減排的重要行業(yè)之一，如何辨別該產(chǎn)品的的配件鋁基板的優(yōu)與劣呢？
2020-07-25 11:26:10710 cob顯示屏是利用cob封裝技術(shù)做成的led顯示屏，但是目前來說，cob封裝技術(shù)并未十分完善。所以有那些cob封裝led廠家呢？ cob封裝led廠家，就led顯示屏企業(yè)來講，如果是由現(xiàn)在的生產(chǎn)體系
2020-07-20 11:34:13729 封裝，還有SMD封裝，且SMD封裝是目前led顯示屏比較完善的封裝方式，led小間距就是使用SMD封裝方式。 SMD封裝和Cob封裝相比，SMD封裝發(fā)展歷史更久遠(yuǎn)，技術(shù)更完善，產(chǎn)品良率更高；而cob封裝
2020-07-15 11:21:041160 表貼（SMD）封裝是將單個(gè)或多個(gè)LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上（支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級(jí)），在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機(jī)硅膠，然后高溫烘烤成型，然后切割分離成單個(gè)表貼封裝器件。
2020-06-17 14:30:222721 根據(jù)不同的應(yīng)用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
2020-06-17 14:25:323558 半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:27:446335 據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果更小、更便宜的智能音箱HomePod似乎越來越接近面市。
2020-05-20 11:40:372254 LED封裝主要是提供LED芯片一個(gè)平臺(tái)，讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn)，好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境，好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LED的使用壽命。LED封裝技術(shù)主要建構(gòu)在五個(gè)主要考慮因素上，分別為光學(xué)取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價(jià)比（Lm/$）。
2020-01-04 11:53:281768 如何將遠(yuǎn)程熒光技術(shù)與大功率LED集成封裝技術(shù)結(jié)合制備，提升封裝整體發(fā)光效率，使LED封裝設(shè)計(jì)的自由度更大？
2019-06-24 14:46:392804 
新型光轉(zhuǎn)換技術(shù)幫助Osconiq S 3030 QD在高顯色指數(shù)下呈現(xiàn)卓越效能近日，歐司朗推出了新型中功率LED Osconiq S 3030 QD，此產(chǎn)品是歐司朗旗下首款使用量子點(diǎn)光轉(zhuǎn)換技術(shù)的LED，專為區(qū)域照明和筒燈應(yīng)用所研發(fā)，能夠賦予燈具更高效、更卓越的顯色性能。
2019-05-25 09:05:011561 LED封裝方式是以芯片（Die）借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount（次黏著技術(shù)）連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2019-02-03 14:42:013216 
5G商轉(zhuǎn)時(shí)代即將到來，除了引發(fā)各式各樣的5G測(cè)試需求之外，天線之系統(tǒng)封裝（Antennas in package）技術(shù)也將成為各家封測(cè)大廠角力的新戰(zhàn)場，日月光半導(dǎo)體已經(jīng)在高雄積極部署相關(guān)產(chǎn)能，預(yù)計(jì)最快今年下半年即可搶先量產(chǎn)5G毫米波天線封裝。
2019-03-27 15:38:48744 板（MCPCB）和雙層FR4基板上的結(jié)果與散熱器與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行了比較。在比較討論之后，注意到用于具有散熱器的LED封裝的熱建模技術(shù)。結(jié)果非常令人印象深刻，表明該技術(shù)可用于LED系統(tǒng)級(jí)別。
2019-01-15 19:33:593023 
關(guān)鍵詞：LED , 封裝熱導(dǎo) , 高亮度 , 技術(shù) , 原理 前言： 過去LED只能拿來做為狀態(tài)指示燈的時(shí)代，其封裝散熱從來就不是問題，但近年來LED的亮度、功率皆積極提升，并開始用于背光與電子照明
2020-10-08 10:22:01171 
近些年來，隨著制造成本的下降和發(fā)光效率、光衰等技術(shù)瓶頸的突破，我國的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段，應(yīng)用市場迅速增長，這導(dǎo)致了LED封裝產(chǎn)品的巨大市場，催生出了成千上萬家LED封裝企業(yè)，使我國成為
2018-08-29 06:50:502154 
LED器件占LED顯示屏成本約40％～70％，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。另外，嚴(yán)格的可靠性標(biāo)準(zhǔn)也是檢驗(yàn)高品質(zhì)LED器件的關(guān)鍵。
2018-09-15 07:06:013891 
與2017年封裝企業(yè)的“瘋狂”擴(kuò)產(chǎn)形成對(duì)比的是，2018年LED封裝行業(yè)略顯平靜。因此，相比2017年，2018年中國LED封裝產(chǎn)值也將進(jìn)入緩速增長期。
2018-09-14 16:37:102818 隨著LED照明市場的持續(xù)進(jìn)展，很多LED封裝企業(yè)開始步入低毛利時(shí)代，增量不增利成為當(dāng)前封裝行業(yè)普遍面臨的問題，封裝似乎已經(jīng)到了一個(gè)迫切求變的新階段。這促使封裝企業(yè)不得不作出思考：如何在新的照明時(shí)代找到立足點(diǎn)？如何在新材料、新工藝的研發(fā)和導(dǎo)入中，尋得突破？
2018-08-15 09:14:022019 （金絲球焊）和常溫下的超聲波鍵合（鋁劈刀焊接）。COB技術(shù)主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝，同SMT相比，不僅大大提高了封裝功率密度，而且降低了封裝熱阻（一般為6-12W/m.K）。
2018-08-21 14:58:432329 2018年8月20日，LG Innotek（LG 伊諾特）宣布，具有日光消毒效果的功能性光源“衛(wèi)生照明LED”已經(jīng)面市。這種LED制成的照明不僅可以在室內(nèi)所有空間起到照明效果，同時(shí)還具有殺菌效果。
2018-08-19 00:49:011358 LED 的封裝技術(shù)實(shí)際上是借鑒了傳統(tǒng)的微電子封裝技術(shù)，但LED 有其獨(dú)特之處，又不能完全按照微電子封裝去做。整個(gè)LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、封裝工藝的控制以及光學(xué)設(shè)計(jì)與散熱設(shè)計(jì)，概括來講就是熱- 電- 機(jī)-光（T.E.M.O.），如圖1 所示，這是LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)。
2018-08-17 15:10:371308 英國《自然》雜志8日發(fā)表了一項(xiàng)材料學(xué)最新研究成果：美國麻省理工學(xué)院團(tuán)隊(duì)通過一種新型制造方法，將發(fā)光二極管（LED）和傳感器直接織入了紡織級(jí)聚合物纖維中。該工藝可用于開發(fā)能夠?qū)崿F(xiàn)光通訊和健康監(jiān)測(cè)的新型可穿戴技術(shù)。
2018-08-10 11:32:023540 半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室針對(duì)LED系統(tǒng)集成封裝也進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。該研究針對(duì)LED筒燈，通過開發(fā)圓片級(jí)的封裝技術(shù)，計(jì)劃將部分驅(qū)動(dòng)元件與LED芯片集成到同一封裝內(nèi)。其中，LED與線性恒流驅(qū)動(dòng)
2018-08-07 10:55:49542 LT3965 矩陣式 LED 調(diào)光器用于矩陣式 LED 前照燈。它用來控制一個(gè) LED 燈串中每個(gè) LED 個(gè)別的亮度。利用計(jì)算機(jī) I2C 串行接口，可實(shí)現(xiàn)圖案、故障診斷、以及通 / 斷或亮度控制。更加生動(dòng)、堅(jiān)固和精細(xì)復(fù)雜的新型汽車前照燈即將面市了。
2018-06-28 09:13:474132 現(xiàn)如今，LED技術(shù)日益成熟，除了替代基礎(chǔ)性功能照明之外，還衍生出許多細(xì)分市場，如UV/IR、車用等，應(yīng)用領(lǐng)域也在逐漸擴(kuò)大。作為LED的中游，封裝的技術(shù)也跟著行業(yè)的浪潮，日趨成熟。
2018-06-26 14:50:353052 本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù)，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)LED光強(qiáng)的影響，通過分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角，可以改善LED
2018-02-15 05:28:01906 
據(jù)外媒報(bào)道，在推出了針對(duì)園藝應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的新型Red LED封裝產(chǎn)品之后，三星正式進(jìn)軍園藝LED元件領(lǐng)域。
2018-04-17 08:22:01852 LED封裝制程中常常會(huì)遇到膠水方面的很多問題，什么原因造成的？如何應(yīng)對(duì)？
2018-03-05 08:56:366683 雖然從技術(shù)角度LED芯片理論壽命可達(dá)100000H，但由于封裝、驅(qū)動(dòng)、散熱等技術(shù)的影響，應(yīng)用到普通照明類的光源或燈具壽命也只能達(dá)到30000H，甚至市場上也存在很多用不到半年就會(huì)出問題的產(chǎn)品。如何提高LED照明產(chǎn)品可靠性問題也一直是企業(yè)需要解決的問題。
2018-01-16 14:38:583953 
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)
2017-10-20 11:51:2426 如果從LED照明技術(shù)的發(fā)展來看，可以從三個(gè)方面來講，一個(gè)是芯片層面，一個(gè)是封裝層面，一個(gè)是應(yīng)用層面。芯片層面主要關(guān)注LED的制成技術(shù)；封裝層面主要是如何把LED芯片轉(zhuǎn)換成可以用來照明的燈珠或是光源
2017-10-18 11:21:564 LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。 目前，實(shí)現(xiàn)大功率LED 照明的方法有兩種：一是對(duì)單顆大功率LED 芯片進(jìn)行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對(duì)于前者來說，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過大電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)
2017-10-10 17:08:587 LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn)：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平。 目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2017-10-10 15:05:043 一種新型非線性時(shí)變模型_模糊變參數(shù)系統(tǒng)_張洪楊
2017-01-05 20:24:041 LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn)：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:37:075573 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 11:03:521985 本文從關(guān)于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數(shù)等幾個(gè)方面向大家闡述在微小化的趨勢(shì)下關(guān)于LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析。
2016-03-17 14:36:073054 隨著智能工業(yè)刮起工業(yè)4.0風(fēng)暴及馬達(dá)本身設(shè)計(jì)的不斷優(yōu)化，及其帶來相應(yīng)的控制方式也在轉(zhuǎn)變，這讓控制器中的MCU性能需求不斷攀升。有鑒于此，馬達(dá)與MCU面臨諸多挑戰(zhàn)，我們?cè)?b style="color: red">如何把握市場新機(jī)遇，從而改變?cè)O(shè)計(jì)策略，以“變”制“變”？
2013-10-12 09:46:439435 LED封裝技術(shù)取得了極大的進(jìn)步，下面給大家簡單介紹一下LED封裝技術(shù)發(fā)展的是大趨勢(shì)。
2013-07-03 10:21:561053 文章主要是對(duì)大功率LED 芯片封裝技術(shù)進(jìn)行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關(guān)鍵技術(shù)、封裝的形式，大功率LED 封裝技術(shù)的工藝流程簡單介紹。
2013-06-07 14:25:482234 
國內(nèi)LED照明市場正在通過多方面市場利好刺激提速。面對(duì)即將井噴的中國LED照明民用市場，具有成熟研發(fā)團(tuán)隊(duì)的國際巨頭們也正在大舉挺進(jìn)。
2013-04-15 09:21:42617 在LED產(chǎn)業(yè)鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底生產(chǎn)，中游的產(chǎn)業(yè)化為LED芯片設(shè)計(jì)及制造生產(chǎn)，下游歸LED封裝與測(cè)試，研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱谩⒆呦蚴袌龅漠a(chǎn)業(yè)化
2013-04-07 10:02:30695 體封裝方法決定白光LED的發(fā)光效率與色調(diào)，因此接著將根據(jù)白光化的觀點(diǎn)，深入探討LED與熒光體的封裝技術(shù)。
2013-03-13 09:53:29640 LED通常按照主波長、發(fā)光強(qiáng)度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測(cè)試與分選。LED的測(cè)試與分選是LED生產(chǎn)過程中的一項(xiàng)必要工序。目前，它是許多LED芯片和封裝廠商的產(chǎn)能瓶頸，也是LED芯片生產(chǎn)和封裝成本的重要組成部分。
2013-02-26 16:16:151173 Molex公司宣布推出具有完整的電氣、機(jī)械和光學(xué)連通性的新型LED陣列燈座基底技術(shù)，實(shí)現(xiàn)最佳的性能并簡化燈具制造商的設(shè)計(jì)集成。Molex的新技術(shù)將連通性和易用性從LED陣列基底轉(zhuǎn)移到一個(gè)分立的塑料基底中，從而提升散熱、光學(xué)和機(jī)械互連功能。
2013-01-29 13:43:50662 隨著LED產(chǎn)業(yè)的新一輪洗牌的行進(jìn)，LED照明技術(shù)專利之爭即將上演，大陸LED公司專利少，核心技術(shù)匱乏，當(dāng)下該如何規(guī)避知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)，本文將進(jìn)行詳細(xì)論述。
2012-12-03 09:13:30560 臺(tái)灣老字號(hào)LED磊晶廠光磊布局新藍(lán)海，今年下半年正式進(jìn)入先進(jìn)（綜合COB及F/C）LED封裝。光磊指出，今年第4季LED封裝元件即可量產(chǎn)出貨，即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件
2012-10-16 17:40:29674 滿足供電需求的新型封裝技術(shù)和MOSFET
2012-08-29 14:52:40610 
本文介紹了一種新型的色溫可調(diào)LED,利用大功率LED 芯片結(jié)合金屬基板封裝出了色溫可調(diào)的暖白光高顯色指數(shù)LED樣品.
2012-04-05 09:33:18900 
本發(fā)明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內(nèi)藏該芯片的透明樹脂封裝體。樹脂封裝體具有用于將LED 芯片發(fā)出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:28:3532 文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級(jí)封裝工藝OSmium 圓片級(jí)封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進(jìn)了傳統(tǒng)SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:35:1760 LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的
2011-11-15 10:54:23517 Supermicro(R)利用即將面市的新處理器和最新的高速互連技術(shù)拓展高性能解決方案Supermicro(R)利用即將面市的新處理器和最新的高速互連技術(shù)拓展高性能解決方案
2011-11-14 19:06:24615 技術(shù)上高功率LED封裝后的商品，使用時(shí)散熱對(duì)策成為非常棘手問題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動(dòng)向，成為LED高效率化之后另一個(gè)備受囑目的
2011-11-07 14:07:061374 由封裝的企業(yè)對(duì)光源進(jìn)行模組化和標(biāo)準(zhǔn)化。只有將LED光源進(jìn)行模組化和標(biāo)準(zhǔn)化，并且這一工作由目前的封裝企業(yè)來完成，在整個(gè)取代過程當(dāng)中，成本才會(huì)被最優(yōu)化。
2011-11-04 11:53:591030 LED產(chǎn)品的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED產(chǎn)品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:50:292547 從LED封裝發(fā)展階段來看， LED 有分立和集成兩種封裝形式。 LED 分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過近四十年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的CO
2011-10-27 12:02:392604 
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2011-09-02 10:31:581993 我們平常所見到的LED燈管，形式各樣，炫麗奪人，很是好看，那這個(gè)小東西是怎么生產(chǎn)出來的呢？今天由榮圣的技術(shù)人員為大家解答： LED燈飾產(chǎn)品主要組成部分是：LED發(fā)光二極體、PC
2011-04-25 10:42:391359 本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。
2011-01-28 17:36:312657 新型LED背光源技術(shù)及應(yīng)用
2010-12-21 16:29:0559 一、引 言
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的
2010-08-29 11:01:25546 LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。
2010-07-19 15:09:45296 LED封裝步驟
摘要：LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個(gè)步驟。
LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個(gè)步驟。
一
2010-04-19 11:27:301129 LED封裝發(fā)展分析
經(jīng)歷了多年的發(fā)展以后，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了平穩(wěn)發(fā)展階段。未來隨著
2010-04-16 15:36:50725 
上海推進(jìn)LED新型高效光源 打造節(jié)能世博
上海世博會(huì)即將來臨之際，上海市主要高架道路以及世博園區(qū)的80%照明設(shè)備都將用LED
2010-04-12 09:22:57392 我國LED封裝技術(shù)簡介
近年來,隨著LED生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長,加上生產(chǎn)成本大幅降低,迅速擴(kuò)大了LE
2010-04-12 09:05:021336 中國led封裝技術(shù)與國外的差異
一、概述
LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用
2010-04-09 10:27:21350 大功率LED封裝技術(shù)原理介紹
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點(diǎn)，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的
2010-03-27 16:43:464466 大功率白光LED封裝技術(shù)大全
一、前言
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年
2010-03-10 10:23:592122 白光LED,白光LED封裝技術(shù)
對(duì)于普通照明而言，人們需要的主要是白色的光源。1998年發(fā)白光的LED開發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁
2010-03-10 10:17:22877 新UV LED封裝技術(shù)可提高10倍壽命
律美公司發(fā)布了新上市的QuasarBrite UV LED封裝產(chǎn)品。QuasarBrite UV LED相比較其它封裝技術(shù)，優(yōu)勢(shì)在于將UV產(chǎn)品的壽命提高了10倍, 具
2010-02-04 11:10:20795 術(shù)進(jìn)步促使led封裝技術(shù)改變之分析
2010-01-07 09:41:15808 LED目前主要的封裝技術(shù)比較
1）led單芯片封裝led在過去的30多年里，取得飛速發(fā)展。第一批產(chǎn)品出現(xiàn)在1968年，工作電流20mA的led的光通量只有
2010-01-07 09:30:11832 大功率LED封裝技術(shù)及其發(fā)展
一、前言 大功率led封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到led的使用性能和壽命，一直是近年來的研
2010-01-07 09:27:37579 中國LED封裝技術(shù)與國外的差異
一、概述
2010-01-07 09:01:17837 LED的多種形式封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)
LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光
2009-12-31 09:09:03948 led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)LED封裝的特殊性 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分
2009-12-20 14:33:26709 大功率照明級(jí)LED的封裝技術(shù)
從實(shí)際應(yīng)用的角度來看，安裝使用簡單、體積相對(duì)較小的大功率LED器件在大部分的照明應(yīng)用中必將取代傳
2009-12-11 21:48:27420 封裝技術(shù)趨勢(shì)有變
封裝技術(shù)趨勢(shì)將有變化。在封裝技術(shù)的三大關(guān)鍵詞“高密度”、“高速及高頻率”和“低成本”中，“高密度”的實(shí)現(xiàn)日趨困難。如在日本電子信息
2009-11-18 16:43:36603 
LED環(huán)氧樹脂(Epoxy)的封裝技術(shù) LED生產(chǎn)過程中所使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy)，是LED產(chǎn)業(yè)界制作產(chǎn)品時(shí)的重點(diǎn)之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)
2009-11-18 13:45:46985 LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發(fā)光
半導(dǎo)體封裝業(yè)占據(jù)了國內(nèi)集成電路
2009-11-14 10:13:19959
吊燈新型變光控制器電路圖
2009-06-15 13:05:483374 
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹
在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性
2009-04-07 17:13:28609 白光LED的封裝技術(shù)（Package Technology） 1、固晶制作： ○1 固晶前銀膠先退冰一小時(shí)。 ○2 固晶前注意銀膠高度。 ○3 夾芯片時(shí)注意鑷子是否清潔。
2009-03-07 09:32:31821 
LED生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù)
一、生產(chǎn)工藝
1.工藝： a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2007-08-17 16:19:26494 LED封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)
1 引言
LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短，光色純
2007-06-06 17:12:21634
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