隨著性能的節(jié)節(jié)攀升，智能手機(jī)等便攜設(shè)備內(nèi)置的元器件數(shù)量也在不停地增長(zhǎng)，這促使元件商在努力提高自家產(chǎn)品性能的同時(shí)，也不得不往“小型化、薄型化”的精品路線發(fā)展。

　　在精細(xì)至毫米級(jí)的元器件市場(chǎng)，想要體現(xiàn)出自身的差異化優(yōu)勢(shì)，不僅要從工藝端著手，材料上的選擇同樣十分關(guān)鍵。在功率元器件領(lǐng)域，SiC相比傳統(tǒng)的Si材料可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)低功耗及高效化的要求，在高溫環(huán)境下仍具備優(yōu)良的工作特性，且開(kāi)關(guān)損耗更低，備受業(yè)界期待。作為較早進(jìn)入SiC研發(fā)領(lǐng)域的元件商，羅姆是唯一一家從材料，到器件，到模組均具備量產(chǎn)能力的廠商，在本次上海慕尼黑電子展的展臺(tái)上，記者便見(jiàn)識(shí)到了羅姆展出的一系列新品。

　　慕尼黑電子展上羅姆的展臺(tái)

　　在工作人員的介紹下，記者了解到羅姆本次展出的SiC器件主要包含SiC肖特基勢(shì)壘二極管、SiC-MOSFETs以及全SiC功率模塊等產(chǎn)品。目前，SiC肖特基勢(shì)壘二極管已更新至第2代，分別擁有650V和1200V兩大系列，具有低至1.35V的業(yè)界最小正向電壓；最新的第三代SiC溝槽型MOSFET產(chǎn)品目前仍在開(kāi)發(fā)中，此產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)更低的導(dǎo)通電阻、更高的逆變器功率密度，以及更佳的寄生二極管反向恢復(fù)特性；全SiC功率模塊則是羅姆采用獨(dú)創(chuàng)的缺陷控制技術(shù)和篩選法，確保了其可靠性，并于全球首家確立它的量產(chǎn)體制。

　　羅姆的SiC功率器件

　　事實(shí)上，羅姆的SiC功率器件推出也有很長(zhǎng)一段時(shí)間了，但在中國(guó)市場(chǎng)一直達(dá)不到理想的業(yè)績(jī)。其實(shí)就單個(gè)器件而言，SiC產(chǎn)品在成本上確實(shí)要比Si器件高出不少，但由于性能得到了不少提升，在整機(jī)設(shè)計(jì)上可以為我們省去其它一些輔助類的器件，因此從整體上看，價(jià)格與采用Si器件的方案相比基本相差無(wú)幾。

　　元件尺寸方面，為了迎合近年來(lái)高速增長(zhǎng)的可穿戴市場(chǎng)，羅姆也是下了不少功夫。本次慕尼黑電子展上，羅姆展示了世界最小元器件RASMID?系列（ROHM Advances Smart Micro Device）的最新產(chǎn)品——03015尺寸貼片電阻器SMR003。據(jù)悉，SMR003通過(guò)獨(dú)家工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)，采用具有卓越腐蝕性的金電極實(shí)現(xiàn)了焊錫性以及高可靠性，實(shí)現(xiàn)了0.3×0.15（mm）的業(yè)界最小尺寸，適用于智能手機(jī)、平板電腦、DSC和超極本等設(shè)備。

　　世界最小元器件RASMID?系列（ROHM Advances Smart Micro Device）的最新產(chǎn)品——03015尺寸貼片電阻器SMR003

　　除了可穿戴設(shè)備，羅姆對(duì)于實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)的概念同樣充滿了憧憬，并表示適應(yīng)于不同應(yīng)用需求的多種協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)包括Wi-Fi、藍(lán)牙、ZigBee、Sub-GHz、PLC等在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)仍將共存。為應(yīng)對(duì)即將升華的物聯(lián)網(wǎng)熱潮，羅姆也順勢(shì)推出了一系列的通信產(chǎn)品，其中的重點(diǎn)產(chǎn)品引起了觀眾的廣泛關(guān)注。

　　符合HD-PLC inside標(biāo)準(zhǔn)（IEEE1901）的基帶IC

　　BU82204MWV是一款適用于嵌入式設(shè)備的HD-PLC inside基帶IC，可簡(jiǎn)化與主機(jī)系統(tǒng)之間的接口設(shè)計(jì)，內(nèi)置ARM內(nèi)核，搭載TCP/IP協(xié)議，支持I2C、PWM、GPIO和UART接口，提供參考設(shè)計(jì)，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)低功耗PLC通信，支持間歇工作模式，實(shí)現(xiàn)更低功耗，在智能家居和智能社區(qū)應(yīng)用居多。

　　Bluetooth Low Energy LSI

　　ML7105支持Bluetooth（LE） v4.0標(biāo)準(zhǔn)，采用業(yè)界頂級(jí)的超低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)，內(nèi)置協(xié)議棧軟件，并支持各種接口（UART、SPI、I2C、GPIO），適用于醫(yī)療保健、健身設(shè)備、可穿戴設(shè)備以及各種遙控器產(chǎn)品。

　　Sub-GHz（160-510MHz）無(wú)線通信LSI

　　產(chǎn)品特點(diǎn)包括接收數(shù)據(jù)時(shí)的消耗電流僅為5.9mA，最適用于電池驅(qū)動(dòng)，擁有高速電波檢測(cè)功能，可在0.8ms內(nèi)（業(yè)界頂級(jí)）檢測(cè)出信號(hào)，與ML7406型號(hào)產(chǎn)品封裝、引腳、寄存器兼容，可實(shí)現(xiàn)硬件、軟件設(shè)計(jì)資源共享。ML7344J適用于安防設(shè)備和遙測(cè)、遙控應(yīng)用，新產(chǎn)品ML7344C適用于海外智能儀表設(shè)備。

　　當(dāng)記者問(wèn)及羅姆接下來(lái)有什么新的布局策劃時(shí)，羅姆的工作人員表示，近幾年汽車電子的發(fā)展可以說(shuō)迎來(lái)了黃金期，隨著越來(lái)越多的ECU控制單元和車載電器被采用在汽車中，相關(guān)電源和電池管理產(chǎn)品需求也將大幅增長(zhǎng)。為此，羅姆往后會(huì)重點(diǎn)關(guān)注汽車電子領(lǐng)域的電源和電池管理技術(shù)的開(kāi)發(fā)，此次展會(huì)上，ROHM亦帶來(lái)了這方面的一些產(chǎn)品。

　　汽車電子電源和電池管理解決方案

　　支持4~6節(jié)電池串聯(lián)的蓄電元件（EDLC）電池平衡IC

　　BD14000EFV-C將4~6節(jié)EDLC電池平衡器所需功能集成于一顆芯片，內(nèi)置過(guò)壓檢測(cè)功能和FLAG輸出功能，采用可簡(jiǎn)單平衡的分流電阻方式，檢測(cè)電壓設(shè)定范圍為2.4V~3.1V。適用于工業(yè)設(shè)備、工程機(jī)械的再生蓄電系統(tǒng)，瞬停裝置、UPS等電源穩(wěn)定化裝置，EV、HEV及怠速停止車輛等的再生蓄電系統(tǒng)。

　　支持4~6節(jié)電池串聯(lián)的蓄電元件（EDLC）電池平衡IC

　　車載領(lǐng)域通用LDO穩(wěn)壓器系列

　　BD4xxMx系列和BDxxC0A-C系列提供支持所有車載應(yīng)用的1ch LDO系列產(chǎn)品共43個(gè)機(jī)型，應(yīng)用于所有車載微控制器電源應(yīng)用以及所有汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng)電源應(yīng)用。可提供豐富的封裝形式（從功率封裝到最適合節(jié)省空間的小型封裝），不僅可使用以往的鉭電解電容，還可使用陶瓷電容，有助于減少安裝面積，同時(shí)，消耗電流不到一般產(chǎn)品的1/2，有助于實(shí)現(xiàn)汽車整體的恒久節(jié)能。