有關(guān)LED的長(zhǎng)壽化，目前LED廠(chǎng)商采取的對(duì)策是變更封裝材料，同時(shí)將熒光材料分散在封裝材料內(nèi)，尤其是硅質(zhì)封裝材料比傳統(tǒng)藍(lán)光、近紫外光LED芯片上方環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料，可以更有效抑制材質(zhì)劣化與光線(xiàn)穿透率降低的速度。由于環(huán)氧樹(shù)脂吸收波長(zhǎng)為400~450nm的光線(xiàn)的百分比高達(dá)45%，硅質(zhì)封裝材料則低于1%，輝度減半的時(shí)間環(huán)氧樹(shù)脂不到一萬(wàn)小時(shí)，硅質(zhì)封裝材料可以延長(zhǎng)到四萬(wàn)小時(shí)左右，幾乎與照明設(shè)備的設(shè)計(jì)壽命相同，這意味著照明設(shè)備使用期間不需更換白光LED。不過(guò)硅質(zhì)樹(shù)脂屬于高彈性柔軟材料，加工上必需使用不會(huì)刮傷硅質(zhì)樹(shù)脂表面的制作技術(shù)，此外制程上硅質(zhì)樹(shù)脂極易附著粉屑，因此未來(lái)必需開(kāi)發(fā)可以改善表面特性的技術(shù)。

　　雖然硅質(zhì)封裝材料可以確保LED四萬(wàn)小時(shí)的使用壽命，然而照明設(shè)備業(yè)者卻出現(xiàn)不同的看法，主要爭(zhēng)論是傳統(tǒng)白熾燈與熒光燈的使用壽命，被定義成“亮度降至30%以下”，亮度減半時(shí)間為四萬(wàn)小時(shí)的LED，若換算成亮度降至30%以下的話(huà)，大約只剩二萬(wàn)小時(shí)左右。目前有兩種延長(zhǎng)組件使用壽命的對(duì)策，分別是，抑制白光LED整體的溫升，和停止使用樹(shù)脂封裝方式。

　　一般認(rèn)為如果徹底執(zhí)行以上兩項(xiàng)延壽對(duì)策，可以達(dá)成亮度30%四萬(wàn)小時(shí)的要求。抑制白光LED溫升可以采用冷卻LED封裝印刷電路板的方法，主要原因是封裝樹(shù)脂高溫狀態(tài)下，加上強(qiáng)光照射會(huì)快速劣化，依照阿雷紐斯法則溫度降低100C壽命會(huì)延長(zhǎng)2倍。