PCB晶振放置封裝尺寸
直接相連
地線環繞
敷銅
曾經有一位高手給我一篇文章，很多年前的事了， 其實晶振分很多種的，像這種，他的兩個腳是XTAL_IN，XTAL_OUT，它自己是不能起振的。需要IC來配合。所以最好加個1M~10M電阻。
說一下俺的理解，門電路構成振蕩電路，利用的就是門電路的線性范圍，或者說邊沿的斜率。 某些類型的門電路線性范圍比較大，比較適合用作放大、振蕩。但某些門電路的邊沿則極陡，典型的例子就是 HC 類 和 HCU 類的對比，這與門電路的組成結構有關。 至于電阻的作用，等同于運放構成的比例放大電路中的反饋電阻。
設計建議：
1、 確保晶振和X1、X2之間的連線距離最短，《5mm
2、 保證VDD具有良好的褪藕性，靠近引腳處接一個0.1uF的瓷片電容到底
3、 不允許信號靠近X1、X2引腳，周圍做接地保護環或者做敷銅接地保護