1. 說明十個各不相同元件的名稱與特點，由考核者在公司電腦中抓取

　　2. 新建一個線路圖，抓取十個有特殊腳位定義封裝，更改PIN定義與PIN連接訊號後，請考核者CHECK並改爲正確定義。

　　考核標準：

　　1. 按考核題目要求抓取十個各不相同元件，要求全部正確，如對所抓元件有疑問可另行說明，如所抓取元件錯誤，此項不通過(元件抓取錯誤但有說明合理原因除外)

　　2. 按考核題目要求對十個PIN定義錯誤元件進行更改，如對元件PIN定義有疑問可另行說膽，如更改後PIN定義還是錯誤，此項不通過(更改後PIN定義錯誤, 但有說明合理原因除外)

　　說明：抓取正確的元件封裝與新建元件同樣重要，故不允許出錯。如說明原因不容易界定者可安排重考。

　　附1: 集成電路封裝說明:

　　DIP封裝

　　DIP封裝(Dual In-line Package)，也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的IC芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。

　　DIP封裝具有以下特點：

　　1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

　　2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大

　　QFP封裝

　　中文含義叫方型扁平式封裝技術(Plastic Quad Flat Pockage)，該技術實現的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝IC時操作方便，可靠性高;而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用;該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線

　　PGA封裝

　　中文含義叫插針網格陣列封裝技術(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，由這種技術封裝的芯片內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。該技術一般用于插拔操作比較頻繁的場合之下

　　BGA封裝

　　BGA技術(Ball Grid Array Package)即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性;并且由該技術實現的封裝IC信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。

　　BGA封裝具有以下特點：

　　1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率

　　2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能

　　3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高

　　4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高