立足于國家集成電路產業發展戰略，以及大規模晶圓制造產能擴充對先進封裝、載板的市場需求，廈門半導體與***恒勁科技擬共同在廈門海滄投資建設高端封裝載板研發、設計和制造項目，主要面向 AI、5G、CPU 和 FPGA 等高性能芯片、模組的應用需求。按照框架協議約定，雙方將成立合資公司，一期注冊資本 7375 萬美元。2018 年 1 月 16 日，廈門半導體投資集團總經理王匯聯、***恒勁科技董事長胡竹青分別代表各自公司簽署了投資框架協議。廈門市委常委、海滄區委書記林文生，海滄區常務副區長章春杰及相關政府領導應邀出席簽約儀式。

左為***恒勁科技董事長胡竹青，右為廈門半導體投資集團總經理王匯聯

封裝載板在芯片封裝中起到承載裸芯片的作用，為芯片提供支撐、散熱和保護，同時為芯片與 PCB 母板之間提供電氣連接，因此封裝載板是集成電路（IC）封裝的關鍵部件，在部分高端產品中，封裝載板占封裝領域 40-60% 的成本。

隨著電子產品的輕薄化、微型化、低功耗等的要求，載板已不僅僅實現互聯、承載功能，本身也可實現電路功能，載板技術已成為系統集成技術的重要組成部分之一，也是超越摩爾定律的基礎技術之一。

該項目對完善中國大陸集成電路產業鏈，提升封裝載板產業核心競爭力意義重大。同時，對福建和廈門（海滄）完善集成電路制造產業鏈（特色工藝、先進封測和載板）補上了關鍵環節。

2016 年，廈門市委、市政府出臺了集成電路產業發展十年規劃，力爭到 2025 年集成電路產業規模超千億，帶動電子信息技術產業規模超 3000 億的戰略目標。同時，廈門海滄區作為集成電路產業發展的重點區域之一，2017年相繼出臺了集成電路產業十年發展規劃實施方案、產業扶持政策并實施人才+戰略。2016年，廈門集成電路產業處于黃金增長期，全年產值突破百億大關，同比增長 23% 以上。2017 年上半年，廈門市集成電路產值超過 60 億元，同比增長在 26% 以上。

廈門半導體投資集團總經理王匯聯此前接受集微網記者采訪時表示，廈門海滄從集成電路領域一個默默無聞的邊角地，一躍成為了行業內的“風暴眼”，是基于國際化的格局和視野、腳踏實地的工作，并充分考慮中國實際的情況下，以開放、合作的姿態謀求長遠發展。在不到一年時間內，相繼引入了士蘭微電子、通富微電，以及與全球領先的基板團隊共建封裝基板研發、設計和制造基地，朝著集芯片制造、封裝、基板支撐的制造業 1 小時供應鏈的方向去努力。