圖一：一個理想的單芯片手機的基本結(jié)構(gòu)圖
1．? 單片機核心
2．? 射頻收發(fā)器、
3．? 數(shù)控晶體振蕩器
4．? 數(shù)字信號處理核心
5．? 音頻子系統(tǒng)
6．? 實時時鐘
7．? 功率控制單元? （低壓差穩(wěn)壓器、直流到直流、電池充電）
8．? 存儲介質(zhì)
9．? 攝像頭、并口 LCD

因為在芯片內(nèi)部這些子系統(tǒng)自身就可以實現(xiàn)重要的內(nèi)部互通信，所以一些相應(yīng)的無源和分立的外部元件就可以被省略。目前，在分立的解決方案中大約需要 150 到200 個左右的元器件，而在主流的單芯片解決方案中則只需要 51 個元器件。這樣除了降低元器件自身成本和插接成本之外，更有意義的是，通過減少元器件的數(shù)量和類型簡化了供應(yīng)鏈、降低了生產(chǎn)線停產(chǎn)的風險。進一步講，由于這種非常簡單的布局，PCB 的復(fù)雜程度也被降低了，可以從傳統(tǒng)的八層板變?yōu)榱鶎由踔了膶影澹M而可以降低 30%到50%的PCB 制作成本。
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如果芯片上還集成了調(diào)制解調(diào)器，較之分立系統(tǒng)，芯片供應(yīng)商可以測試和保證更多項目的系統(tǒng)指標。其直接成果就是可以實現(xiàn)更短的制造測試時間、更高的測試良品率和更低的對問題手機的重測率。如果一個手機制造商，由于采用單芯片方案提高了一個百分點的良品率，那么它的收益率將因此提高 25%。
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主板上只剩下數(shù)量有限的幾個必須元件，所有的子系統(tǒng)都集成在了一個芯片上，這樣的結(jié)果簡化了在進行系統(tǒng)優(yōu)化時所需要的軟硬件調(diào)節(jié)。理想的單芯片手機將集成完整的系統(tǒng)時鐘，僅需一個 26M 晶體就實現(xiàn)將一個的數(shù)控晶體振蕩器(DCXO)集成在芯片中的目的。如果將 DCXO 和 DBB 以及所需的軟件集成在一起，那么在開發(fā)階段確定晶體的頻率中心就只需要最小限度的調(diào)節(jié)，而無需進行冗長乏味 PCB修正或者工廠校準。
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對于單芯片系統(tǒng)，系統(tǒng)各個方面的性能指標體系都可以達到最佳，因為他們存在于同一個裸片上。射頻接收器可以同數(shù)字信號處理器(DSP)一同優(yōu)化。發(fā)射機性能也可以被優(yōu)化，因為從音頻到射頻的所有模塊都位于相同的一塊芯片上。若所有子系統(tǒng)都存在于同一塊單芯片上，溫度和半導(dǎo)體處理過程中的影響也可以被補償。最后，由于各個功能模塊都緊密地聯(lián)系在了一起，彼此都在一個相同的裸片上進行通信，系統(tǒng)時序被優(yōu)化以有效的控制整體功耗，最終延長手機的待機和通話時間。