在前端和后端處理中，用于半導體產品測試的半導體測試設備需要具有高速轉換測量信號的能力，以便快速地測試眾多的產品和管腳。 根據半導體產品的型號，單一的單元需要擁有數千個接觸器。 鑒于此類應用場合所要求的特性，具有更高可靠性、更長使用壽命和更小封裝的光控繼電器業已在多個場合中使用，將取代越來越多的機械繼電器。
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在這種情況下，我們開發了TLP3340。 TLP3340的封裝規格比TLP3240的更小，在40V產品中，擁有業界最小的(*)COFF，而且還擁有與TLP3240相同的電氣特性。 借助于這些功能，TLP3340 可使安裝于半導體測試設備上的繼電器實現更高的封裝密度，從而有助于縮短測量TAT，并減少測試設備所需的空間
特征
經過改進的高頻通過特性
超小型封裝
應用
半導體測試設備
測量設備