軟性印刷電路板及產品詳細介紹

　　軟板肇始于1960年，V Dahlgreen在熱可塑性薄膜上貼附金屬箔線路圖形。爾后，則以替代扁平排線(Flat Cable)，在柔軟絕緣板上形成印刷電路線路圖案。1960年代末期，PI (Polymide)系基材薄膜被導入使用后，至今軟板仍持續快速發展中?早期軟板主要應用在小型薄形電子機器構裝、硬板間的連接（無需使用連接器）等領域。1970年代末起，則逐漸應用在計算機、照相機、印表機、汽車音響、硬碟機。目前日本軟板應用市場仍以消費性電子產品為主，美國則由以往的軍事用途逐漸轉成消費民生用途。

　　在生產方式上，因軟板材質相當軟、加工時外形不易固定，因此中小型廠多采批次、少量多樣的生產方式；至于大型軟板廠則多采成本低、產能大的Roll to Roll連續生產方式，是故訂單多來自照相機、硬碟機等電腦周邊產品為主。另外，在制程技術方面，雖然軟板不屬電子產品的主要構造板，制程較簡單，但難度卻不比硬板來得低。
?
?
柔性電路板產品詳細描述??
單面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,電解銅薄:1.0OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.1381mm;,線寬/線距:3.9mil/3.93mil;,沉金;,最小孔徑:0.40mm.
單面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,電解銅薄:1.0OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.1358mm;,線寬/線距:3mil/3.93mil;沉金;,最小孔徑:0.60mm.
雙面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.121mm;,線寬/線距:4mil/4mil;,沉金;,最小孔徑:0.25mm.
雙面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.12+0.3mm;,線寬/線距:4mil/4mil;,沉金;,最小孔徑:0.30mm.
三層柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,線寬/線距:6mil/6mil;,沉金;,最小孔徑:0.30mm.
三層柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,線寬/線距:5.7mil/6mil;,沉金;,最小孔徑:0.30mm.