賓夕法尼亞、MALVERN — 2016 年 3 月10 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,發布新系列vPolyTan?表面貼裝聚合物鉭式電容器---T58系列,該電容器具有更高的容積效率,可用于手持式消費電子產品。T58系列兼有聚合物鉭技術和Vishay的高效MicroTan?封裝,實現了業內最佳的電容-電壓等級,有6種模塑外形編碼,包括小尺寸M0(1608-10)外形的47μF-6.3V產品,BB(3528-20)外形的220μF-10V和330μF-6.3V產品。
今天發布的電容器利用專利的MAP(多陣列封裝)組裝技術,空間利用效率比類似器件高10%,節省PCB空間,能實現更小、更薄的終端產品,如智能手機、平板電腦、超薄筆記本電腦,以及無線卡、網絡設備、音頻放大器和前置放大器。在這些設備當中,T58系列電容器可用于解耦、平滑、濾波和儲能應用。
器件的電容從10μF到330μF,電容公差為±20%,過壓等級為4V~25V,外形編碼是MM(1608-09)、M0(1608-10)、W9(2012-09)、A0(3216-18)、AA(3216-18)、B0(3528-10)和BB(3528-20)。電容器具有低阻抗,在25℃和100kHz下的ESR為50mΩ~500mΩ,100kHz下的紋波電流從0.224A到1.30A,工作溫度范圍為-55℃~+105℃,超過+85℃時需要電壓降級。
T58使用方形模塑外形的包裝,非常適合高速PCB組裝,其特殊的無鉛L型端電極是面朝下的,與焊盤的接觸能力優于傳統的面朝下型端電極。電容器符合RoHS和Vishay綠色標準,無鹵素,潮濕敏感度等級(MSL)為3級,提供符合the EIA-481標準的編帶和卷盤包裝。
T58系列電容器現可提供樣品,并已實現量產,大宗訂貨的供貨周期為六周到八周。
VISHAY簡介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市(VSH)的“財富1000 強企業”,是全球分立半導體(二極管、MOSFET和紅外光電器件)和無源電子元件(電阻器、電感器、電容器)的最大制造商之一。這些元器件可用于工業、計算、汽車、消費、通信、國防、航空航天、電源及醫療市場中幾乎所有類型的電子設備和裝備。憑借產品創新、成功的收購戰略,以及“一站式”服務使Vishay成為了全球業界領先者。