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今后的展望 - 面向汽車的提高耐電路板彎曲性的多層陶瓷電容器

2013年10月14日 14:53 電子發燒友 作者: 用戶評論(0

  此外,KCM/KC3系列除了電路板的偏轉應力,由于熱機械應力,有可能達到改善焊接裂縫的產品。圖7中表示的是KCM/KC3系列的溫度循環后的橫截面圖片。

  GCM系列的話,在1000°溫度循環的情況下會發生焊接裂縫,而KCM/KC3系列的話即使在2000°溫度循環的時候也看不見焊接裂縫,可見對于熱應力可確保高可靠性。

  關于面向汽車的提高耐電路板彎曲性的多層陶瓷電容器

  產品一覽

  GCJ系列、KCM/KC3系列的125°C對應產品一覽如圖8所示。

  GCJ系列1608-5750尺寸、6.3V-1,000V正在商品化。此外,這里沒有表示出的150°C高溫環境下使用的產品也在商品化中。

  KCM/KC3系列5750尺寸、25-630V正在商品化中,包括一級產品、二級產品。DC-DC變流器的噪聲去除、平滑用途等可用于各種廣泛的用途。

  關于面向汽車的提高耐電路板彎曲性的多層陶瓷電容器

  關于面向汽車的提高耐電路板彎曲性的多層陶瓷電容器

  今后的展望

  安裝在汽車中的電子設備其安裝率今后有望上升,而對于被使用的電子元器件的要求將持續傾向小型化、大容量化、使用期限長。村田公司繼續積極的致力于本次介紹的GCJ、KCM/KC3系列更加小型的、大容量的、對應150度以上高溫的產品,通過提高汽車用多層陶瓷電容器的所有功能為汽車市場的發展做出貢獻。

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( 發表人:steve )

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