原則11：在雙層板中，電源走線附近必須有地線與其緊鄰、平行走線。

　　原因：減小電源電流回路面積。

　　原則12：在分層設計時，盡量避免布線層相鄰的設臵。如果無法避免布線層相鄰，應該適當拉大兩布線層之間的層間距，縮小布線層與其信號回路之間的層間距。

　　原因：相鄰布線層上的平行信號走線會導致信號串擾。

　　原則13：相鄰平面層應避免其投影平面重疊。

　　原因：投影重疊時，層與層之間的耦合電容會導致各層之間的噪聲互相耦合。

　　原則14：PCB布局設計時，應充分遵守沿信號流向直線放臵的設計原則，盡量避免來回環繞。

　　原因：避免信號直接耦合，影響信號質量。

　　原則15：多種模塊電路在同一PCB上放臵時，數字電路與模擬電路、高速與低速電路應分開布局。

　　原因：避免數字電路、模擬電路、高速電路以及低速電路之間的互相干擾。

　　原則16：當線路板上同時存在高、中、低速電路時，應該遵從高、中速電路遠離接口。

　　原因：避免高頻電路噪聲通過接口向外輻射。

　　原則17：存在較大電流變化的單元電路或器件（如電源模塊：的輸入輸出端、風扇及繼電器）附近應放臵儲能和高頻濾波電容。

　　原因：儲能電容的存在可以減小大電流回路的回路面積。

　　原則18：線路板電源輸入口的濾波電路應靠近接口放臵，

　　原因：避免已經經過了濾波的線路被再次耦合。

　　原則19：在PCB板上，接口電路的濾波、防護以及隔離器件應該靠近接口放臵。

　　原因：可以有效的實現防護、濾波和隔離的效果。

　　原則20：如果接口處既有濾波又有防護電路，應該遵從先防護后濾波的原則。

　　原因：防護電路用來進行外來過壓和過流抑制，如果將防護電路放臵在濾波電路之后，濾波電路會被過壓和過流損壞。

　　原則21：布局時要保證濾波電路（濾波器）、隔離以及防護電路的輸入輸出線不要相互耦合。

　　原因：上述電路的輸入輸出走線相互耦合時會削弱濾波、隔離或防護效果。

　　原則22：單板上如果設計了接口“干凈地”，則濾波、隔離器件應放臵在“干凈地”和工作地之間的隔離帶上。

　　原因：避免濾波或隔離器件通過平面層互相耦合，削弱效果。

　　原則23：“干凈地”上，除了濾波和防護器件之外，不能放臵任何其他器件，原因：“干凈地”設計的目的是保證接口輻射最小，并且“干凈地”極易被外來干擾耦合，所以“干凈地”上不要有其他無關的電路和器件。

　　原則24：晶體、晶振、繼電器、開關電源等強輻射器件遠離單板接口連接器至少1000mil。原因：將干擾會直接向外輻射或在外出電纜上耦合出電流來向外輻射。

　　原則25：敏感電路或器件（如復位電路、：WATCHDOG電路等）遠離單板各邊緣特別是單板接口側邊緣至少1000mil。

　　原因：類似于單板接口等地方是最容易被外來干擾（如靜電）耦合的地方，而像復位電路、看門狗電路等敏感電路極易引起系統的誤操作。

　　原則26：時鐘、總線、射頻線等關鍵信號走線和：其他同層平行走線應滿足3W原則。

　　原因：避免信號之間的串擾。

　　原則27：電流≥1A的電源所用的表貼保險絲、磁珠、電感、鉭電容的焊盤應不不少于兩個過孔接到平面層。

　　原因：減小過孔等效阻抗。

　　原則28：差分信號線應同層、等長、并行走線，保持阻抗一：致，差分線間無其它走線。

　　原因：保證差分線對的共模阻抗相等，提高其抗干擾能力。

　　原則29：關鍵信號走線一定不能跨分割區走線（包括過孔、焊盤導致的參考平面間隙）。

　　原因：跨分割區走線會導致信號回路面積的增大。

　　原則30：信號線跨其回流平面分割地情況不可避免時，建議在信號跨分割附近采用橋接電容方式處理，電容取值為1nF。

　　原因：信號跨分割時，常常會導致其回路面積增大，采用橋接地方式是人為的為其設臵信號回路。

　　原則31：單板上的濾波器（濾波電路）下方不要有其他無關信號走線。

　　原因：分布電容會削弱濾波器的濾波效果。