四、EMC要求
1、電感、繼電器和變壓器等易發生磁場耦合的感性器件不相互靠近放置。 有多個電感線圈時，方向垂直，不耦合。
2、為避免單板焊接面器件與相鄰單板間發生電磁干擾，單板焊接面不放置敏感器件和強輻射器件。
3、接口器件靠近板邊放置，已采取適當的EMC防護措施（如帶屏蔽殼、電源地挖空等措施），提高設計的EMC能力。
4、保護電路放在接口電路附近，遵循先防護后濾波原則。
5、發射功率很大或特別敏感的器件（例如晶振、晶體等）距屏蔽體、屏蔽罩外殼500mil以上。
6、復位開關的復位線附近放置了一個0.1uF電容，復位器件、復位信號遠離其他強*件、信號。
五、層設置與電源地分割要求
1、兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規則。
2、主電源層盡可能與其對應地層相鄰，電源層滿足20H規則。
3、每個布線層有一個完整的參考平面。
4、多層板層疊、芯材（CORE）對稱，防止銅皮密度分布不均勻、介質厚度不對稱產生翹曲。
5、板厚不超過4.5mm，對于板厚大于2.5mm（背板大于3mm）的應已經工藝人員確認PCB加工、裝配、裝備無問題，PC卡板厚為1.6mm。
6、過孔的厚徑比大于10:1時得到PCB廠家確認。
7、光模塊的電源、地與其它電源、地分開，以減少干擾。
8、關鍵器件的電源、地處理滿足要求。
9、有阻抗控制要求時，層設置參數滿足要求。
