120條PCBA加工技巧盤點（41—60）
41. 早期之外表粘裝技能源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子范疇；
42. 當前SMT最常運用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為： 63Sn+37Pb；
43. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料距離為4mm；
44. 在1970年代早期，業界中新門一種SMD， 為“密封式無腳芯片載體”， 常以HCC簡代之；
45. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆；
46. 100NF組件的容值與0.10uf一樣；
47. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃；
48. SMT運用量最大的電子零件原料是陶瓷；
49. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適合；
50. 錫爐查驗時，錫爐的溫度245C較適宜；
51. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；
52. QC七大辦法中。魚骨圖著重尋覓因果聯系；
53. CPK指： 當前實踐情況下的制程才能；
54. 助焊劑在恒溫區開端蒸騰進行化學清潔舉措；
55. 抱負的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像聯系；
56. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；
57. 咱們現運用的PCB原料為FR-4；
58. PCB翹曲標準不超越其對角線的0.7%；
59. STENCIL 制造激光切開是能夠再重工的辦法；
60. 當前計算機主板上常被運用之BGA球徑為0.76mm；