pcb多層板設計建議及實例說明

　　設計要求：

　　A、元件面、焊接面為完整的地平面（屏蔽）；

　　B、無相鄰平行布線層；

　　C、所有信號層盡可能與地平面相鄰；

　　D、關鍵信號與地層相鄰，不跨分割區。

　　四層板設計實例

　　方案1：在元件面下有一地平面，關鍵信號優先布在TOP層；至于層厚設置，有以下建議：

　　1、滿足阻抗控制

　　2、芯板（GND到POWER）不宜過厚，以降低電源、地平面的分布阻抗；保證電源平面的去耦效果。

　　方案2：缺陷

　　1、電源、地相距過遠，電源平面阻抗過大

　　2、電源、地平面由于元件焊盤等影響，極不完整 3： 由于參考面不完整，信號阻抗不連續

　　方案3：

　　同方案1類似，適用于主要器件在BOTTOM布局或關鍵信號在底層布線的情況。

　　6層板設計實例

　　方案1、減少了一個信號層，多了一個內電層，雖然可供布線的層面減少了，但是該方案解決了方案1和方案2共有的缺陷。 優點：

　　1、電源層和地線層緊密耦合。

　　2、每個信號層都與內電層直接相鄰，與其他信號層均有有效的隔離，不易發生串擾。

　　3、Siganl_2（Inner_2）和兩個內電層GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相鄰，可以用來傳輸高速信號。兩個內電層可以有效地屏蔽外界對Siganl_2（Inner_2）層的干擾和Siganl_2（Inner_2）對外界的干擾。

　　方案2、采用了4層信號層和2層內部電源/接地層，具有較多的信號層，有利于元器件之間的布線工作。

　　缺陷：

　　1、電源層和地線層分隔較遠，沒有充分耦合。

　　2、信號層Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相鄰，信號隔離性不好，容易發 生串擾。

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