PCB焊盤(pán)：元件通過(guò)PCB上的引線(xiàn)孔，用焊錫焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線(xiàn)把焊盤(pán)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。引線(xiàn)孔及周?chē)你~箔稱(chēng)為焊盤(pán)。

焊盤(pán)種類(lèi)

方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線(xiàn)簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。

圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤(pán)可大些，焊接時(shí)不至于脫落。

島形焊盤(pán)——焊盤(pán)與焊盤(pán)間的連線(xiàn)合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤(pán)。

淚滴式焊盤(pán)——當(dāng)焊盤(pán)連接的走線(xiàn)較細(xì)時(shí)常采用，以防焊盤(pán)起皮、走線(xiàn)與焊盤(pán)斷開(kāi)。這種焊盤(pán)常用在高頻電路中。

多邊形焊盤(pán)——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤(pán)，便于加工和裝配。

橢圓形焊盤(pán)——這種焊盤(pán)有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力，常用于雙列直插式器件。

開(kāi)口形焊盤(pán)——為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤(pán)孔不被焊錫封死時(shí)常用。

PCB盤(pán)寄生電容的計(jì)算

PCB焊盤(pán)大小為4.29平方mm，焊盤(pán)所在層（TOP）到最近的平面層（GND）的距離為4mil，板材（FR4）的介電常數(shù)為4.3。

這個(gè)可以用平面電容的計(jì)算公式，由于距離非常接近，近場(chǎng)效應(yīng)明顯，因此，

可以等效于兩個(gè)4.29平方毫米的平面導(dǎo)電板構(gòu)成的電容。

公式是：

C=ε *ε0* S/d; 全部采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)單位制主單位；

式中：電容C，單位F；相對(duì)介電常數(shù)為4.3；

ε0真空介電常數(shù)8.86×10^（-12）單位F/m；

面積S，單位平方米；極板間距d，單位米 ；記得40mil為1mm，因此4mil就是0.1mm

折合10^（-4）米；

代入可得：

C=4.3*8.86*10^（-12）*4.29*10^（-6）/10^（-4）=1.63*10（-12） 法拉；

也就是1.63pF（皮法）