二、過孔和焊盤間隔的設置。

在PCB里面我們可以設置VIA和VIA，VIA和PAD，PAD和PAD之間的間隔。

在規則設置里面的WhereTheFirstObjectMatches，WhereTheSecondObjectMatches的FullQuery，

1、一個是ispad另一個是isvia，就是過孔到焊盤的間距；

2、一個是ispad另一個是ispad，就是焊盤到焊盤的間距；

3、一個是isvia另一個是isvia，就是過孔到過孔的間距。

然后再minimumClearance填入數字即可，

過孔到過孔之間的間距為30mil

三、定位和覆銅間隔設置

常用一個內徑=外徑的焊盤做定位孔。該孔不連接到任何網絡（不進行電氣連接），只擰螺絲用我們在PCB上4個腳上放4個定位孔，不連接到任何網絡，規則設置為HasPad（‘free-0’）orHasPad（‘free-1’）其中0、1為焊盤編號

四、覆銅間距規則

1、覆銅間距設置一般PCB默認覆銅間距為0.254MM（10mil），如果覆銅間距要求為0.508MM（20mil），規則設置如下在PCB設計環境下Design》Rules》Electrical》Clearance，右鍵新建一個間距規則并重命名為Poly，WhereTheFirstObjectMatches選Adcanced（Query），FullQuery輸入inpolygon，Constraints把默認的10mil修改為20mil，優先級Poly比默認的的Clearance的10mil高，這2個間距規則共同構成覆銅間距為20mil，其他間距例如走線到走線，走線到焊盤過孔間距為10mil的規則，如下圖：

布線間距為0.254MM（10mil），覆銅間距為0.508MM（mil）。

2、如果一根電源線覆銅間距要求很寬，比如要求為1.5MM，其他覆銅為0.508，規則設置如下Design》Rules》Electrical》Clearance，右鍵新建一個間距規則并重命名為VCC，wherethefirstobjectmatches和wherethesecondobjectmatches規則相關設置如下圖